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海力士 H5ANAG6NCMR-VKC 芯片全方位解析
2025-09-05 113次


在半導(dǎo)體領(lǐng)域,海力士(SK Hynix)作為全球領(lǐng)先的制造商,不斷推出性能卓越的產(chǎn)品。H5ANAG6NCMR-VKC 便是其在 DDR4 SDRAM 芯片系列中的一款明星產(chǎn)品,以出色的性能和可靠性,在眾多電子設(shè)備中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

 

一、基本參數(shù)與特性

 

容量與位寬H5ANAG6NCMR-VKC 芯片容量為 16Gb,采用 1G x 16 的組織形式,位寬為 16 位。這一設(shè)計使得芯片在數(shù)據(jù)傳輸時,每次能夠處理 16 位數(shù)據(jù),為高帶寬數(shù)據(jù)傳輸提供了基礎(chǔ),可高效滿足各類對數(shù)據(jù)處理速度有嚴(yán)苛要求的應(yīng)用場景。

 

數(shù)據(jù)傳輸速率:它的數(shù)據(jù)傳輸速率達到 2666Mbps,在 DDR4 芯片中屬于較高水平。這意味著設(shè)備能夠快速地讀寫數(shù)據(jù),顯著提升系統(tǒng)運行效率,無論是多任務(wù)處理、大型文件傳輸,還是運行對內(nèi)存性能敏感的軟件,都能應(yīng)對自如。

 

封裝形式:該芯片采用 FBGA - 96Fine - Pitch Ball Grid Array,96 引腳細(xì)間距球柵陣列)封裝。這種封裝形式具有諸多優(yōu)勢,一方面,其引腳間距小,可在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更多引腳連接,提高芯片的集成度;另一方面,良好的電氣性能和散熱性能,保障芯片在高速運行時的穩(wěn)定性,有效減少信號干擾和熱損耗,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和可靠性。

 

工作電壓與溫度范圍:工作電壓為 1.2V,屬于低電壓運行范疇,這使得芯片在工作時功耗較低,不僅有助于降低設(shè)備整體能耗,減少散熱負(fù)擔(dān),還能延長設(shè)備電池續(xù)航時間。其工作溫度范圍為 0°C +85°C,能適應(yīng)大多數(shù)常規(guī)環(huán)境,無論是日常辦公的室內(nèi)環(huán)境,還是一些對溫度有一定波動的工業(yè)環(huán)境,都可穩(wěn)定運行。

 

二、技術(shù)特點

 

先進的 DDR4 技術(shù):作為 DDR4 系列芯片,H5ANAG6NCMR-VKC 繼承了 DDR4 技術(shù)的優(yōu)勢。它采用雙倍數(shù)據(jù)率技術(shù),在時鐘信號的上升沿和下降沿都能進行數(shù)據(jù)傳輸,相比 DDR3,數(shù)據(jù)傳輸速度大幅提升。同時,DDR4 技術(shù)在電源效率方面也有顯著改進,使芯片在高性能運行的同時,保持較低的能耗。

 

同步操作與流水線設(shè)計:芯片支持完全同步操作,所有地址和控制輸入在時鐘信號 CK 的上升沿(或下降沿)鎖存,數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)選通和寫數(shù)據(jù)掩碼輸入則在其上升沿和下降沿采樣。內(nèi)部采用流水線數(shù)據(jù)路徑和 8 位預(yù)取設(shè)計,通過這種方式,芯片能夠?qū)?shù)據(jù)處理過程分解為多個階段,實現(xiàn)流水作業(yè),極大地提高了數(shù)據(jù)處理效率,從而達到非常高的帶寬,保障數(shù)據(jù)快速、有序地傳輸。

 

Bank 頁突發(fā)訪問模式:具備多 Bank 頁突發(fā)訪問模式(multi bank page burst),允許芯片在一次內(nèi)存訪問操作中,連續(xù)讀取或?qū)懭攵鄠€數(shù)據(jù),減少了內(nèi)存訪問的延遲時間,提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B續(xù)性和效率,對于需要頻繁讀寫大量數(shù)據(jù)的應(yīng)用,如服務(wù)器數(shù)據(jù)處理、大數(shù)據(jù)分析等場景,有著重要意義。

 

三、應(yīng)用領(lǐng)域

 

高端計算機與工作站:在高端臺式機和筆記本電腦中,該芯片可顯著提升系統(tǒng)性能。運行大型 3D 游戲、專業(yè)圖形設(shè)計軟件(如 Adobe 系列軟件)、視頻編輯軟件時,能夠快速加載和處理大量數(shù)據(jù),減少卡頓現(xiàn)象,提供流暢的操作體驗。在工作站領(lǐng)域,如動畫制作、科學(xué)計算等對數(shù)據(jù)處理速度和內(nèi)存容量要求極高的場景下,H5ANAG6NCMR-VKC 能為專業(yè)用戶提供強大的內(nèi)存支持,加速復(fù)雜任務(wù)的處理過程,提高工作效率。

 

服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心:服務(wù)器在運行過程中,需要同時處理大量客戶端請求、存儲和管理海量數(shù)據(jù)。H5ANAG6NCMR-VKC 憑借其大容量和高速度,可滿足服務(wù)器對內(nèi)存的嚴(yán)苛需求。在數(shù)據(jù)庫管理、云計算服務(wù)、大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用中,能夠保障服務(wù)器高效穩(wěn)定運行,快速響應(yīng)各種業(yè)務(wù)請求,確保數(shù)據(jù)處理的及時性和準(zhǔn)確性,為企業(yè)級應(yīng)用提供堅實的內(nèi)存基礎(chǔ)。

 

工業(yè)自動化與控制設(shè)備:在工業(yè)領(lǐng)域,工廠自動化生產(chǎn)線、智能控制系統(tǒng)等設(shè)備需要穩(wěn)定可靠的內(nèi)存來處理實時數(shù)據(jù)和控制指令。H5ANAG6NCMR-VKC 的寬溫度工作范圍和高可靠性,使其能夠適應(yīng)工業(yè)環(huán)境中的溫度變化和電磁干擾等復(fù)雜情況,保證設(shè)備在長時間運行過程中數(shù)據(jù)處理的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性,為工業(yè)自動化的高效運行提供有力保障 。

 

綜上所述,海力士 H5ANAG6NCMR-VKC 以其出色的性能參數(shù)、先進的技術(shù)特點和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,在 DDR4 SDRAM 芯片市場中占據(jù)重要地位,為推動現(xiàn)代電子設(shè)備的高性能發(fā)展貢獻著力量。

 

  • 海力士 H5AN8G6NDJR-VKC 詳細(xì)介紹
  • H5AN8G6NDJR-VKC展現(xiàn)出均衡且出色的性能。它擁有 8Gbit 的存儲容量,采用 512M x 16 的組織架構(gòu),這意味著其內(nèi)部包含 512M 個存儲單元,每個單元可進行 16 位數(shù)據(jù)的并行處理,能夠滿足大量數(shù)據(jù)的存儲與快速調(diào)用需求。數(shù)據(jù)傳輸速度達到 2400Mbps,配合 DDR4 技術(shù)特有的雙數(shù)據(jù)速率模式,在時鐘信號的上升沿和下降沿都能實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸,大幅提升了數(shù)據(jù)吞吐能力,可快速響應(yīng)設(shè)備對數(shù)據(jù)的讀寫請求。
    2025-09-09 279次
  • 海力士 H5AN8G6NCJR-XNC 選型、賦能、開發(fā)簡介
  • 存儲容量:H5AN8G6NCJR-XNC 單顆芯片具備 8Gbit 的大容量,采用 512M x 16 的組織形式。對于一般辦公電腦,該容量足以支撐日常辦公軟件多開及基本多任務(wù)處理,實現(xiàn)流暢操作體驗。但在大數(shù)據(jù)分析平臺、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等對數(shù)據(jù)存儲與運算要求極為嚴(yán)苛的場景中,往往需要多顆芯片并行工作,以搭建起滿足需求的大容量內(nèi)存體系,確保海量數(shù)據(jù)的高效存儲與快速調(diào)用。
    2025-09-09 257次
  • 海力士 H5AN8G6NCJR-WMC 功能特性介紹和選型要點
  • H5AN8G6NCJR-WMC 單顆芯片擁有 8Gbit 的大容量內(nèi)存,采用 512M x 16 的組織形式。這意味著它能夠存儲海量數(shù)據(jù),對于數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用場景而言,具有極大優(yōu)勢。例如在企業(yè)級服務(wù)器中,需要存儲和快速調(diào)用大量的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫文件等,該芯片的高容量特性可有效減少內(nèi)存擴展的需求,降低硬件成本和系統(tǒng)復(fù)雜度。
    2025-09-09 176次
  • 海力士 H5AN8G6NCJR-VKC:參數(shù)與應(yīng)用深度解析
  • 在 5G 基站的應(yīng)用中,H5AN8G6NCJR-VKC主要承擔(dān)基帶信號處理單元(BBU)的臨時數(shù)據(jù)緩存任務(wù)。在 Massive MIMO 技術(shù)的基站中,每根天線每秒產(chǎn)生的 I/Q 數(shù)據(jù)量高達 800MB,H5AN8G6NCJR-VKC 的高速帶寬能夠?qū)崟r緩存 4 個天線通道的并行數(shù)據(jù),配合 FPGA 完成波束賦形計算。其支持的 On-Die ECC(片上錯誤校驗)功能,可自動修正單比特錯誤,在信號干擾嚴(yán)重的城市密集區(qū),能將數(shù)據(jù)重傳率降低 30% 以上。
    2025-09-09 235次
  • 海力士 H5ANAG6NCJR-WMC:高性能內(nèi)存芯片的獨特賦能與競品優(yōu)勢剖析
  • H5ANAG6NCJR-WMC 構(gòu)建于成熟且先進的 DDR4 SDRAM 技術(shù)之上。DDR4 相較于 DDR3 實現(xiàn)了多維度的技術(shù)飛躍,其中核心電壓從 1.5V 降至 1.2V,這一關(guān)鍵變化不僅大幅降低了芯片的功耗,對于依賴電池供電的移動設(shè)備而言,顯著延長了續(xù)航時間;在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,更是有效降低了能源成本。同時,DDR4 引入的 Bank Group 架構(gòu),將內(nèi)存 bank 巧妙劃分為多個獨立組,允許數(shù)據(jù)請求并行處理,使得帶寬提升約 50%,為設(shè)備高效處理復(fù)雜數(shù)據(jù)任務(wù)奠定了堅實基礎(chǔ)。芯片內(nèi)部集成的溫度傳感器與電源管理單元,猶如智能管家,實時監(jiān)測芯片狀態(tài)并動態(tài)調(diào)整運行參數(shù),確保系統(tǒng)在各種復(fù)雜工作條件下都能穩(wěn)定運行,為設(shè)備的持續(xù)高效運轉(zhuǎn)提供保障。
    2025-09-08 182次

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