h1_key

當前位置:首頁 >新聞資訊 > 產(chǎn)品資訊>海力士>海力士 H5AN8G6NDJR-VKC 詳細介紹
海力士 H5AN8G6NDJR-VKC 詳細介紹
2025-09-09 179次


海力士 H5AN8G6NDJR-VKC 作為一款性能優(yōu)異的 DDR4 SDRAM 芯片,在存儲領(lǐng)域占據(jù)重要地位,其各項參數(shù)與功能特性使其能夠適應(yīng)多種復(fù)雜的應(yīng)用場景,為電子設(shè)備的高效運行提供有力支撐。

 

在核心參數(shù)方面,H5AN8G6NDJR-VKC展現(xiàn)出均衡且出色的性能。它擁有 8Gbit 的存儲容量,采用 512M x 16 的組織架構(gòu),這意味著其內(nèi)部包含 512M 個存儲單元,每個單元可進行 16 位數(shù)據(jù)的并行處理,能夠滿足大量數(shù)據(jù)的存儲與快速調(diào)用需求。數(shù)據(jù)傳輸速度達到 2400Mbps,配合 DDR4 技術(shù)特有的雙數(shù)據(jù)速率模式,在時鐘信號的上升沿和下降沿都能實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸,大幅提升了數(shù)據(jù)吞吐能力,可快速響應(yīng)設(shè)備對數(shù)據(jù)的讀寫請求。

 

工作電壓設(shè)定為 1.2V,這一低電壓設(shè)計帶來了顯著的低功耗優(yōu)勢。無論是在移動設(shè)備中,還是在大規(guī)模部署的服務(wù)器集群里,都能有效降低能源消耗,減少設(shè)備發(fā)熱,延長設(shè)備的持續(xù)運行時間,同時降低散熱系統(tǒng)的負擔,提升整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性。封裝形式采用 96 引腳的 FBGA(細間距球柵陣列),這種封裝不僅尺寸小巧,能夠節(jié)省電路板空間,有利于設(shè)備的小型化設(shè)計,而且引腳間距小,電氣性能優(yōu)良,能保證信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和高速性,減少信號干擾。

 

功能特性上,H5AN8G6NDJR-VKC 具備多項實用功能。它支持自動刷新和自刷新模式,在系統(tǒng)處于待機或低功耗狀態(tài)時,能夠自動維持內(nèi)存中的數(shù)據(jù)完整性,確保數(shù)據(jù)不會丟失,這對于需要長時間運行且對數(shù)據(jù)可靠性要求高的設(shè)備來說至關(guān)重要。同時,芯片擁有 0°C 至 + 85°C 的寬工作溫度范圍,使其能夠在不同的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作,無論是在常溫的辦公環(huán)境,還是在溫度稍高的工業(yè)場景,都能保持良好的性能表現(xiàn)。

 

在應(yīng)用場景方面,該芯片的適配范圍廣泛。在通信設(shè)備領(lǐng)域,如 4G/5G 基站的信號處理模塊,需要快速處理和緩存大量的通信數(shù)據(jù),H5AN8G6NDJR-VKC 的高容量和高速傳輸能力能夠滿足基站對實時數(shù)據(jù)處理的需求,保障通信信號的穩(wěn)定與流暢。在工業(yè)自動化控制中,工廠的生產(chǎn)線控制系統(tǒng)依賴于內(nèi)存芯片的穩(wěn)定運行來處理各類傳感器數(shù)據(jù)和控制指令,其寬溫特性和低功耗優(yōu)勢,使其能夠在工業(yè)環(huán)境中可靠工作,確保生產(chǎn)流程的連續(xù)與高效。

 

企業(yè)級服務(wù)器也是其重要的應(yīng)用陣地,服務(wù)器需要同時處理多個用戶的請求,進行大量的數(shù)據(jù)存儲和運算,H5AN8G6NDJR-VKC 的大容量可以存儲海量的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù),高速傳輸性能則能快速響應(yīng)用戶操作,提升服務(wù)器的處理效率,保障企業(yè)業(yè)務(wù)的順利開展。此外,在一些嵌入式設(shè)備中,如智能監(jiān)控攝像頭、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等,該芯片的小巧封裝和低功耗特點,使其能夠很好地融入設(shè)備設(shè)計,為設(shè)備的智能化運行提供存儲支持。

 

綜合來看,海力士 H5AN8G6NDJR-VKC 憑借其均衡的參數(shù)配置、實用的功能特性以及廣泛的場景適配性,成為眾多電子設(shè)備設(shè)計中的理想選擇,為不同領(lǐng)域的數(shù)字化發(fā)展提供了堅實的存儲保障。

 

  • 海力士 H5AN8G6NDJR-VKC 詳細介紹
  • H5AN8G6NDJR-VKC展現(xiàn)出均衡且出色的性能。它擁有 8Gbit 的存儲容量,采用 512M x 16 的組織架構(gòu),這意味著其內(nèi)部包含 512M 個存儲單元,每個單元可進行 16 位數(shù)據(jù)的并行處理,能夠滿足大量數(shù)據(jù)的存儲與快速調(diào)用需求。數(shù)據(jù)傳輸速度達到 2400Mbps,配合 DDR4 技術(shù)特有的雙數(shù)據(jù)速率模式,在時鐘信號的上升沿和下降沿都能實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸,大幅提升了數(shù)據(jù)吞吐能力,可快速響應(yīng)設(shè)備對數(shù)據(jù)的讀寫請求。
    2025-09-09 179次
  • 海力士 H5AN8G6NCJR-XNC 選型、賦能、開發(fā)簡介
  • 存儲容量:H5AN8G6NCJR-XNC 單顆芯片具備 8Gbit 的大容量,采用 512M x 16 的組織形式。對于一般辦公電腦,該容量足以支撐日常辦公軟件多開及基本多任務(wù)處理,實現(xiàn)流暢操作體驗。但在大數(shù)據(jù)分析平臺、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等對數(shù)據(jù)存儲與運算要求極為嚴苛的場景中,往往需要多顆芯片并行工作,以搭建起滿足需求的大容量內(nèi)存體系,確保海量數(shù)據(jù)的高效存儲與快速調(diào)用。
    2025-09-09 214次
  • 海力士 H5AN8G6NCJR-WMC 功能特性介紹和選型要點
  • H5AN8G6NCJR-WMC 單顆芯片擁有 8Gbit 的大容量內(nèi)存,采用 512M x 16 的組織形式。這意味著它能夠存儲海量數(shù)據(jù),對于數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用場景而言,具有極大優(yōu)勢。例如在企業(yè)級服務(wù)器中,需要存儲和快速調(diào)用大量的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫文件等,該芯片的高容量特性可有效減少內(nèi)存擴展的需求,降低硬件成本和系統(tǒng)復(fù)雜度。
    2025-09-09 143次
  • 海力士 H5AN8G6NCJR-VKC:參數(shù)與應(yīng)用深度解析
  • 在 5G 基站的應(yīng)用中,H5AN8G6NCJR-VKC主要承擔基帶信號處理單元(BBU)的臨時數(shù)據(jù)緩存任務(wù)。在 Massive MIMO 技術(shù)的基站中,每根天線每秒產(chǎn)生的 I/Q 數(shù)據(jù)量高達 800MB,H5AN8G6NCJR-VKC 的高速帶寬能夠?qū)崟r緩存 4 個天線通道的并行數(shù)據(jù),配合 FPGA 完成波束賦形計算。其支持的 On-Die ECC(片上錯誤校驗)功能,可自動修正單比特錯誤,在信號干擾嚴重的城市密集區(qū),能將數(shù)據(jù)重傳率降低 30% 以上。
    2025-09-09 142次
  • 海力士 H5ANAG6NCJR-WMC:高性能內(nèi)存芯片的獨特賦能與競品優(yōu)勢剖析
  • H5ANAG6NCJR-WMC 構(gòu)建于成熟且先進的 DDR4 SDRAM 技術(shù)之上。DDR4 相較于 DDR3 實現(xiàn)了多維度的技術(shù)飛躍,其中核心電壓從 1.5V 降至 1.2V,這一關(guān)鍵變化不僅大幅降低了芯片的功耗,對于依賴電池供電的移動設(shè)備而言,顯著延長了續(xù)航時間;在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,更是有效降低了能源成本。同時,DDR4 引入的 Bank Group 架構(gòu),將內(nèi)存 bank 巧妙劃分為多個獨立組,允許數(shù)據(jù)請求并行處理,使得帶寬提升約 50%,為設(shè)備高效處理復(fù)雜數(shù)據(jù)任務(wù)奠定了堅實基礎(chǔ)。芯片內(nèi)部集成的溫度傳感器與電源管理單元,猶如智能管家,實時監(jiān)測芯片狀態(tài)并動態(tài)調(diào)整運行參數(shù),確保系統(tǒng)在各種復(fù)雜工作條件下都能穩(wěn)定運行,為設(shè)備的持續(xù)高效運轉(zhuǎn)提供保障。
    2025-09-08 135次

    萬聯(lián)芯微信公眾號

    元器件現(xiàn)貨+BOM配單+PCBA制造平臺
    關(guān)注公眾號,優(yōu)惠活動早知道!
    10s
    溫馨提示:
    訂單商品問題請移至我的售后服務(wù)提交售后申請,其他需投訴問題可移至我的投訴提交,我們將在第一時間給您答復(fù)
    返回頂部