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MDDG03R01G低導(dǎo)通MOS 跨越新領(lǐng)域,提升同步整流、DC-DC轉(zhuǎn)換效率
2025-06-09 18次

數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化及新能源領(lǐng)域,MOSFET的導(dǎo)通損耗與動態(tài)響應(yīng)直接影響系統(tǒng)能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,結(jié)合屏蔽柵技術(shù),突破傳統(tǒng)性能瓶頸。其中MDDG03R01G0.75mΩ超低導(dǎo)通電阻與300A持續(xù)電流能力,在高功率應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)輸出。

 

一、技術(shù)突破:PowerTrench工藝與屏蔽柵設(shè)計


MDDG03R01G在柵源電壓 VGS = 10V、漏極電流 ID = 50A 的條件下,其最大導(dǎo)通電阻 RDS (on) 僅為 1.0mΩ。如此低的導(dǎo)通電阻,能夠有效降低器件在工作過程中的功率損耗,提高系統(tǒng)的整體效率。此外,該產(chǎn)品具備極低的反向恢復(fù)電荷 Qrr,這一特性對于提高開關(guān)頻率、降低開關(guān)損耗至關(guān)重要,有助于實現(xiàn)更高效的電源轉(zhuǎn)換和更快速的信號處理。同時,MDDG03R01G 通過了 100% UIS 測試,確保了產(chǎn)品的一致性和可靠性,并且完全符合 RoHS 標(biāo)準,滿足環(huán)保要求。

 

 

                   

 

二、核心性能與關(guān)鍵參數(shù)

 

1. 導(dǎo)通與動態(tài)特性  

 

低壓驅(qū)動兼容性:在VGS=4.5V, ID=30A時最大導(dǎo)通電阻仍保持1.6mΩ水準,適配低壓控制電路。

低柵極電荷(Qg=61nC):減少開關(guān)損耗,支持高頻應(yīng)用(如400kHz LLC拓撲)。

快速開關(guān)響應(yīng):開啟延遲(td(on))僅10ns關(guān)斷延遲(td(off)71ns

超強電流承載:300A持續(xù)電流(Tc=25℃),1200A脈沖電流,滿足嚴苛負載需求。

 

2工業(yè)級可靠性

 

100% UIS測試:單脈沖雪崩能量EAS430.5mJ(VDD=24V, L=0.5mH, IAS=41.5A)時,保障感性負載安全性。

寬溫工作范圍:-55~150℃,適應(yīng)極端環(huán)境。

 

 

三、應(yīng)用場景深度適配

 

1. 專為ATX/服務(wù)器/電信電源同步整流而生

 

0.75mΩ RDS(on):其低導(dǎo)通電阻和高開關(guān)性能能夠顯著提升電源的轉(zhuǎn)換效率,降低發(fā)熱,延長設(shè)備的使用壽命

Qrr特性:優(yōu)化LLC諧振拓撲效率,滿載效率提升1.5%

 

2. 工業(yè)電機驅(qū)動與UPS

 

300A持續(xù)電流:支持伺服電機、AGV小車瞬間啟停,耐受1200A脈沖沖擊。

軟恢復(fù)體二極管:反向恢復(fù)時間(trr82ns,降低EMI干擾。

 

3.高功率DC-DC轉(zhuǎn)換器

 

高頻開關(guān)能力:開啟延遲10ns,關(guān)斷延遲71ns,適配Buck/Boost拓撲實現(xiàn)高效的電壓轉(zhuǎn)換,滿足不同負載對電源的需求。

 

PDFN5×6-8L封裝:底部散熱焊盤設(shè)計,通過大面積銅箔降低熱阻。

 

 

四、選型推薦

 

除此之外,MDD新推出的低壓大電流系列MOS針對不同的應(yīng)用場景,推出不同的型號,以滿足各行業(yè)匹配需求。

 

  • MDDG03R01G低導(dǎo)通MOS 跨越新領(lǐng)域,提升同步整流、DC-DC轉(zhuǎn)換效率
  • 在數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化及新能源領(lǐng)域,MOSFET的導(dǎo)通損耗與動態(tài)響應(yīng)直接影響系統(tǒng)能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,結(jié)合屏蔽柵技術(shù),突破傳統(tǒng)性能瓶頸。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低導(dǎo)通電阻與300A持續(xù)電流能力,在高功率應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)輸出。
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