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  英飛凌科技與高意集團簽署多年期碳化硅(SiC)晶圓供應協議，總部位于德國的半導體制造商進一步拓寬了戰(zhàn)略半導體材料碳化硅的供應渠道，滿足了該領域強勁增長的客戶需求。該協議還將支持英飛凌的多源采購策略，提高企業(yè)供應鏈的靈活性。第一批貨物已經交付了。

  碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特別高效、強大的功率半導體，降低整體成本。英飛凌的。CoolSiC?該品牌已成為該行業(yè)最大的工業(yè)功率半導體應用產品組合。英飛凌預測，20世紀20年代初，碳化硅半導體銷售額將以60%以上的復合年增長率增長，到20世紀20年代中期將達到約10億美元。

 

  英飛凌首席采購官Angelique van der Burg表示：“碳化硅化合物半導體在功率密度和效率方面樹立了新的標桿。英飛凌基于此，也在踐行著自身的脫碳化和數字化戰(zhàn)略。為滿足客戶快速增長的需求，英飛凌正在加大對碳化硅制造能力的投資。我們十分高興高意集團能夠加入到英飛凌的戰(zhàn)略供應商陣營，并與英飛凌一起發(fā)展業(yè)務。”

  高意集團新風險投資和寬帶隙電子技術部執(zhí)行副總裁Sohail Khan表示：“英飛凌作為功率半導體市場的領導者是我們重要的合作伙伴。高意集團高度專業(yè)化的產品正在幫助英飛凌為全球主要客戶提供創(chuàng)新的電子元器件?！备咭饧瘓F的碳化硅材料符合工業(yè)和汽車應用的高質量標準。

  除光伏轉換器和工業(yè)電源之外，碳化硅在電動汽車領域的優(yōu)勢也尤為突出。碳化硅功率半導體被應用于電動汽車傳動系統(tǒng)的主逆變器以及車載電池充電裝置和充電基礎設施。此外，作為戰(zhàn)略合作伙伴的高意集團和英飛凌還在合力推動向200毫米直徑碳化硅晶圓的發(fā)展過渡。