h1_key

  Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封裝

  汽車級(jí) 200V、400V 和 600V

  器件高度僅為 0.88 mm

  采用可潤(rùn)濕側(cè)翼封裝

  改善熱性能并提高效率

  Vishay 推出三款新系列汽車級(jí)表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器，皆為業(yè)內(nèi)先進(jìn)的薄型可潤(rùn)濕側(cè)翼 DFN3820A 封裝器件。2A SE20Nx、3A SE30Nx 和 4A SE40Nx 反向電壓分別為 200 V、400 V 和 600 V，可為商業(yè)、工業(yè)和汽車應(yīng)用電源線路極性保護(hù)和軌到軌保護(hù)，提供節(jié)省空間的高效解決方案。

  日前發(fā)布的 Vishay General Semiconductor 整流器首度采用 Vishay 新型 Power DFN 系列DFN3820A 封裝，占位面積為 3.8 mm x 2.0 mm，典型高度僅為 0.88 mm，從而可以更加有效地利用 PCB 空間。同時(shí)，器件出色的銅材設(shè)計(jì)和先進(jìn)的芯片貼裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異熱性能，提高額定工作電流。

  SE20Nx、SE30Nx 和 SE40Nx 通過 AEC-Q101 認(rèn)證，高度比相同占位的 SMP(DO-220AA)封裝器件低 12 %，額定電流增加一倍。此外，整流器額定電流等于或大于體積較大的傳統(tǒng) SMB(DO-214AA)和 SMC(DO-214AB)封裝，以及 eSMP® 系列 SlimSMA(DO-221AC)、SlimSMAW(DO-221AD)、SMPA(DO-2212BC)和 SMPC(TO-2778A)封裝器件。

  整流器采用氧化物平面芯片結(jié)設(shè)計(jì)，典型反向漏電流小于 0.1 μA，同時(shí)正向壓降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作溫度 -55 ?C 至 +175 ?C，ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 標(biāo)準(zhǔn)(空氣放電模式)。整流器非常適合自動(dòng)拾放貼片加工，MLS 潮濕敏感度等級(jí)達(dá)到 J-STD-020 規(guī)定的1級(jí)，LF 最大峰值為 260 ?C。器件符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素。