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英特爾? Agilex? D系列SoC中端
2023-03-06 711次

  英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC。產(chǎn)品非常適合需要更高性能、更低功耗和更小外形規(guī)格的中端 FPGA 應用,例如演播室攝像機、8K 視頻傳輸和無線基礎設施(宏基站、前傳和后傳以及無線單元)。

  最初的英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 家族一經(jīng)問世,便獲得了市場的廣泛認可,之后英特爾不懈創(chuàng)新,賦予英特爾® Agilex? FPGA 架構新的特性和不同特點,使這一家族適配的應用范圍更加廣泛。這些新特性與新功能在支持并發(fā)工作負載需求方面的重要性日益凸顯。當前,大多數(shù)中端應用呈現(xiàn)的新興趨勢是要求具備更低的功耗和更高的性能。而應對性能需求不斷增加的局面,正是英特爾制程工藝的用武之地。

  全新英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 具備多項新特性,例如升級版硬核處理器系統(tǒng) (HPS)、采用 AI 張量模塊的增強型數(shù)字信號處理 (DSP)、MIPI I/O 支持和固核 IP 時間敏感網(wǎng)絡 (TSN) 控制器。同時,該系列還具備這一家族其他產(chǎn)品擁有的重要特性,包括第二代英特爾® Hyperflex? FPGA 架構和高速 SerDes 收發(fā)器。上述特性相結合,使英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 廣泛適用于各種中端 FPGA 應用。

  英特爾利用半導體制程工藝上的進步,成功打造出英特爾® Agilex? D 系列 FPGA,從而將英特爾® Agilex? FPGA 產(chǎn)品組合擴展到邏輯密度更低的應用。英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 家族早期成員采用的是英特爾 10 制程工藝節(jié)點,而英特爾® Agilex? D 系列產(chǎn)品采用的是英特爾 7 制程工藝技術。這項技術現(xiàn)已成為英特爾用來制造第 12 代英特爾® 酷睿? CPU 和第四代英特爾® 至強® 可擴展服務器用 CPU 等大容量 CPU 的成熟制造工藝。全新英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 采用英特爾 7 制程工藝與第二代英特爾® Hyperflex? FPGA 架構。

  英特爾 7 制程工藝的運用使英特爾打造的可編程邏輯器件能將快速 I/O 電路(包括 28 Gbps 高速 SerDes 收發(fā)器、靈活的通用 I/O 組以及可編程邏輯和固核 IP 模塊)集成在一個單體硅晶片上。而通過英特爾 7 制程工藝的厚柵氧化層晶體管變體,英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 可同時擁有高速 I/O 組和可支持在 3.3 V 電壓下運行的高壓 I/O 組,如下圖所示:


  英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC。產(chǎn)品非常適合需要更高性能、更低功耗和更小外形規(guī)格的中端 FPGA 應用,例如演播室攝像機、8K 視頻傳輸和無線基礎設施(宏基站、前傳和后傳以及無線單元)。   最初的英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 家族一經(jīng)問世,便獲得了市場的廣泛認可,之后英特爾不懈創(chuàng)新,賦予英特爾® Agilex? FPGA 架構新的特性和不同特點,使這一家族適配的應用范圍更加廣泛。這些新特性與新功能在支持并發(fā)工作負載需求方面的重要性日益凸顯。當前,大多數(shù)中端應用呈現(xiàn)的新興趨勢是要求具備更低的功耗和更高的性能。而應對性能需求不斷增加的局面,正是英特爾制程工藝的用武之地。   全新英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 具備多項新特性,例如升級版硬核處理器系統(tǒng) (HPS)、采用 AI 張量模塊的增強型數(shù)字信號處理 (DSP)、MIPI I/O 支持和固核 IP 時間敏感網(wǎng)絡 (TSN) 控制器。同時,該系列還具備這一家族其他產(chǎn)品擁有的重要特性,包括第二代英特爾® Hyperflex? FPGA 架構和高速 SerDes 收發(fā)器。上述特性相結合,使英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 廣泛適用于各種中端 FPGA 應用。   英特爾利用半導體制程工藝上的進步,成功打造出英特爾® Agilex? D 系列 FPGA,從而將英特爾® Agilex? FPGA 產(chǎn)品組合擴展到邏輯密度更低的應用。英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 家族早期成員采用的是英特爾 10 制程工藝節(jié)點,而英特爾® Agilex? D 系列產(chǎn)品采用的是英特爾 7 制程工藝技術。這項技術現(xiàn)已成為英特爾用來制造第 12 代英特爾® 酷睿? CPU 和第四代英特爾® 至強® 可擴展服務器用 CPU 等大容量 CPU 的成熟制造工藝。全新英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 采用英特爾 7 制程工藝與第二代英特爾® Hyperflex? FPGA 架構。   英特爾 7 制程工藝的運用使英特爾打造的可編程邏輯器件能將快速 I/O 電路(包括 28 Gbps 高速 SerDes 收發(fā)器、靈活的通用 I/O 組以及可編程邏輯和固核 IP 模塊)集成在一個單體硅晶片上。而通過英特爾 7 制程工藝的厚柵氧化層晶體管變體,英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 可同時擁有高速 I/O 組和可支持在 3.3 V 電壓下運行的高壓 I/O 組,如下圖所示:      此外,英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 產(chǎn)品還配備了若干硬核 IP 模塊。這些首次應用于英特爾® Agilex? FPGA 家族的模塊包括采用 AI 張量模塊的增強型 DSP、時間敏感網(wǎng)絡模塊、MIPI 接口和由 1 個 Arm Cortex-A76 雙核處理器和 1 個 Arm Cortex-A55 雙核處理器組成的升級版硬核處理器系統(tǒng)。借助 Arm 的 DynamIQ 多核處理器技術,軟件開發(fā)人員可利用 Arm Cortex-A76 CPU 和 Cortex-A55 CPU 組成單一的融合集群,進而為多種應用帶來更低的功耗和更好的性能。   這些英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 新品的 FPGA 邏輯結構中加入了采用 AI 張量模塊的增強型數(shù)字信號處理 (DSP) 功能模塊。該模塊承襲了英特爾® Agilex? FPGA 家族早期產(chǎn)品配備可變精度 DSP 模塊,支持多種 AI 工作負載的設計。除此之外,新品還增加了源自英特爾® Stratix® 10 NX FPGA 所用張量模塊的特性。采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 具備兩種重要的新操作模式:面向 AI 的張量處理模式和可支持 FFT 濾波器和復數(shù) FIR 濾波器等信號處理應用的復數(shù)運算模式。   第一種模式利用 INT8 張量模式實現(xiàn) AI 增強,該模式可在采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 中提供 20 次 INT8 乘法運算,與英特爾® Agilex? FPGA 家族早期成員相比,INT8 計算密度提高了 5 倍。張量模式使用雙列張量結構,同時具備 INT32 和 FP32 級聯(lián)和累加兩種能力,并且還支持塊浮點指數(shù),可提升推理準確性和低精度訓練效果。除此之外,可變精度 DSP 功能模塊中的 AI 功能也得到了增強。當前,張量模式已從 4 個 INT9 乘法器升級到 6 個 INT9 乘法器。這種模式對以 AI 為中心的張量數(shù)學運算和各種 DSP 應用都非常有用。   第二種新模式是復數(shù)運算模式,可在進行復數(shù)乘法運算時將張量模塊的性能提高一倍。以往進行復數(shù)乘法運算時通常需要兩個 DSP 模塊,但這一英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 家族新品卻可以在一個采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 內(nèi)進行 16 位定點復數(shù)乘法運算。   英特爾® 軟件工具將更具易用性,可進一步優(yōu)化 AI 資源的功耗與占用面積。這是 FPGA 行業(yè)中目前非常少見的一鍵式單一工作流,不僅能夠整合針對特定吞吐量和時延目標的 AI 框架(例如 TensorFlow 和 PyTorch),還可以創(chuàng)建自定義大小的推理 IP。   這些新的硬件特性加上高性能、低功耗的 FPGA 邏輯結構使英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 非常適合從網(wǎng)絡邊緣到核心等不同市場的中端 FPGA 應用,包括無線和有線通信、視頻和音頻廣播設備、工業(yè)應用、測試和測量產(chǎn)品、醫(yī)療電子設備以及軍事/航空航天應用。


  此外,英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 產(chǎn)品還配備了若干硬核 IP 模塊。這些首次應用于英特爾® Agilex? FPGA 家族的模塊包括采用 AI 張量模塊的增強型 DSP、時間敏感網(wǎng)絡模塊、MIPI 接口和由 1 個 Arm Cortex-A76 雙核處理器和 1 個 Arm Cortex-A55 雙核處理器組成的升級版硬核處理器系統(tǒng)。借助 Arm 的 DynamIQ 多核處理器技術,軟件開發(fā)人員可利用 Arm Cortex-A76 CPU 和 Cortex-A55 CPU 組成單一的融合集群,進而為多種應用帶來更低的功耗和更好的性能。

  這些英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 新品的 FPGA 邏輯結構中加入了采用 AI 張量模塊的增強型數(shù)字信號處理 (DSP) 功能模塊。該模塊承襲了英特爾® Agilex? FPGA 家族早期產(chǎn)品配備可變精度 DSP 模塊,支持多種 AI 工作負載的設計。除此之外,新品還增加了源自英特爾® Stratix® 10 NX FPGA 所用張量模塊的特性。采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 具備兩種重要的新操作模式:面向 AI 的張量處理模式和可支持 FFT 濾波器和復數(shù) FIR 濾波器等信號處理應用的復數(shù)運算模式。

  第一種模式利用 INT8 張量模式實現(xiàn) AI 增強,該模式可在采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 中提供 20 次 INT8 乘法運算,與英特爾® Agilex? FPGA 家族早期成員相比,INT8 計算密度提高了 5 倍。張量模式使用雙列張量結構,同時具備 INT32 和 FP32 級聯(lián)和累加兩種能力,并且還支持塊浮點指數(shù),可提升推理準確性和低精度訓練效果。除此之外,可變精度 DSP 功能模塊中的 AI 功能也得到了增強。當前,張量模式已從 4 個 INT9 乘法器升級到 6 個 INT9 乘法器。這種模式對以 AI 為中心的張量數(shù)學運算和各種 DSP 應用都非常有用。

  第二種新模式是復數(shù)運算模式,可在進行復數(shù)乘法運算時將張量模塊的性能提高一倍。以往進行復數(shù)乘法運算時通常需要兩個 DSP 模塊,但這一英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 家族新品卻可以在一個采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 內(nèi)進行 16 位定點復數(shù)乘法運算。

  英特爾® 軟件工具將更具易用性,可進一步優(yōu)化 AI 資源的功耗與占用面積。這是 FPGA 行業(yè)中目前非常少見的一鍵式單一工作流,不僅能夠整合針對特定吞吐量和時延目標的 AI 框架(例如 TensorFlow 和 PyTorch),還可以創(chuàng)建自定義大小的推理 IP。

  這些新的硬件特性加上高性能、低功耗的 FPGA 邏輯結構使英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 非常適合從網(wǎng)絡邊緣到核心等不同市場的中端 FPGA 應用,包括無線和有線通信、視頻和音頻廣播設備、工業(yè)應用、測試和測量產(chǎn)品、醫(yī)療電子設備以及軍事/航空航天應用。

  • Altera阿爾特拉公司簡介、核心產(chǎn)品、運用、優(yōu)勢
  • 阿爾特拉是一家全球領先的可編程邏輯器件供應商,專注于設計、制造和銷售高性能、高密度、基于軟件的現(xiàn)場可編程門陣列、復雜可編程邏輯器件和結構化ASIC。成立于1983年,2015年12月,被英特爾公司以約167億美元收購。收購后,阿爾特拉作為英特爾可編程解決方案事業(yè)部運營,但仍保持其強大的品牌影響力和獨立的產(chǎn)品路線圖。其產(chǎn)品通常被稱為 “英特爾 FPGA” 或 “英特爾可編程解決方案”,但“阿爾特拉”這個品牌在工程師群體中依然深入人心。 阿爾特拉/英特爾 PSG 的核心價值在于提供可編程硬件平臺,允許客戶在芯片制造完成后甚至部署在現(xiàn)場后,根據(jù)需要重新配置芯片的邏輯功能。這提供了極大的靈活性、上市時間優(yōu)勢和風險降低。
    2025-06-05 220次
  • 英特爾? Agilex? 7 FPGA和SoC I系列AGI 041
  • 英特爾? Agilex? 7 FPGA 和 SoC I 系列 AGI 041 結合了高邏輯密度、800G 硬核化加解密模塊、支持多主機的 PCIe 5.0、Compute Express Link (CXL) 2.0 支持和采用硬核化 MAC/PCS/FEC 的 400 GbE 高性能接口小芯片,使 400G 基礎設施加速工作負載實現(xiàn)容量、能效和性能上的平衡。
    2023-07-14 519次
  • 英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile已量產(chǎn)!
  • 隨著市場上對帶寬的要求不斷增加,對更快、更靈活的設備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile,憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯,能夠滿足行業(yè)發(fā)展需求。目前,基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。
    2023-05-26 634次
  • 英特爾? Agilex? 7 FPGA F-Tile已量產(chǎn)
  • 英特爾? Agilex? 7 FPGA 采用異構多芯片架構,中心 FPGA 邏輯結構通過英特爾的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術與 6 枚收發(fā)器 chiplet(即小芯片)連接。每個 chiplet 或 tile(即小芯片)都是一枚小型集成電路芯片,內(nèi)含一整套定義明確的硬核化功能子集。
    2023-05-25 898次
  • 英特爾首款支持PCIe 5.0和CXL的Agilex 7 FPGA R-Tile
  • 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布,符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(IP)的產(chǎn)品。
    2023-05-25 584次

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