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  從邊緣到網(wǎng)絡再到云端，隨著創(chuàng)新不斷催生出新的連接技術與處理模型，對于靈活的硬件解決方案的需求也在不斷增長。FPGA 因具備可實現(xiàn)新系統(tǒng)架構所需的硬件敏捷特性，而在相關領域備受青睞。面對各領域持續(xù)增長的帶寬要求，對更快、更靈活的設備的需求也日益迫切。英特爾® Agilex? 7 FPGA 產品家族專為滿足上述需求而設計，目前已開始量產。

  英特爾® Agilex? 7 FPGA 采用異構多芯片架構，中心 FPGA 邏輯結構通過英特爾的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術與 6 枚收發(fā)器 chiplet(即小芯片)連接。每個 chiplet 或 tile(即小芯片)都是一枚小型集成電路芯片，內含一整套定義明確的硬核化功能子集。這些 chiplet(即小芯片)為實現(xiàn)異構芯片封裝內高密度互連提供了頗具成本效益的連接方法，這種方法使英特爾能通過量身定制的靈活解決方案滿足多種應用需求。因此，客戶可在單個設備內實現(xiàn)之前需要多臺設備才能實現(xiàn)的連接拓撲。

  作為英特爾® Agilex? 7 FPGA 的核心，F(xiàn)-Tile chiplet(即小芯片)旨在通過面向以太網(wǎng)和 PCIe 的硬核知識產權 (IP) 模塊，或使用支持 JESD204、GPON 及其他協(xié)議的 IP 軟核，為各種網(wǎng)絡和通信標準提供高達 116 Gbps 的出色數(shù)據(jù)傳輸速率，進而為網(wǎng)絡、5G 無線網(wǎng)、廣播、云、測試、加速技術和更多領域帶來高度靈活性。

  配備 F-Tile 的英特爾® Agilex? 7 FPGA 示意圖

  英特爾® Agilex? 7 FPGA F-Tile 的特性

  F-Tile 取得量產資格促使英特爾發(fā)布了一系列具有 8 種不同封裝、11 種不同密度的量產產品，涵蓋 F 和 I 兩大系列，使客戶能夠在設計中充分利用英特爾® Agilex? 7 FPGA 邏輯結構在每瓦性能方面的優(yōu)勢。得益于英特爾 10 納米制程工藝，英特爾® Agilex? 7 FPGA 的可編程邏輯結構和 F-Tile chiplet(即小芯片)均可利用英特爾強大的供應鏈，借助其先進的制造和測試能力，提供滿足標準交貨周期的量產解決方案。

  英特爾不斷強化其在 FPGA 收發(fā)器領域的優(yōu)勢，并于全球光纖通信國際會議 (Optical Fiber Communication Conference, OFC) 期間展出了新一代 224Gbps-PAM4-LR 收發(fā)器產品。這些產品可支持高達 800GbE 和 1,600GbE 的芯片到模塊連接或無源電纜連接等充滿挑戰(zhàn)的應用。在 OFC 期間，英特爾還展示了采用 F-Tile 和英特爾® 800G 光纖模塊的 800G 以太網(wǎng)功能。