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  車規(guī)級芯片的使用壽命壽命相對較長，可長達10-20年之久。但這都建立在科學存放的基礎上。一顆芯片，在還沒被使用之前，其壽命性能會受到各種的威脅。

  1、塑封芯片的儲存和處理

  在塑料封裝器件的塑料組裝后，如果暴露在環(huán)境中，則有可能會使封裝材料降解。因此，我們需要創(chuàng)造合適的儲存條件以防止降解發(fā)生。我們需要考慮2點：

  保質(zhì)期

  保質(zhì)期是指在正常條件下儲存的最長時間，不會造成產(chǎn)品裝配質(zhì)量、性能或可靠性下降的風險。它通常從裝配日期開始。

  產(chǎn)品壽命

  在PCB上焊接之前，未包裝的產(chǎn)品在終端客戶處暴露的時間。

  在正常情況下，Melexis產(chǎn)品在發(fā)貨后最多一年內(nèi)由用戶組裝完成。在此期間，為了方便儲存，建議倉庫車間內(nèi)溫度保持小于30℃，濕度保持小于60%。如果從發(fā)貨日期到PCB組裝的時間超過一年，則建議倉庫車間內(nèi)溫度保持在40℃以下，濕度保持在90%以下。

  儲存和處理過程中的主要風險

 

  在芯片的包裝上，Melexis 嚴格根據(jù)J-STD-033的要求，按照MS級標注來處理，完成對產(chǎn)品名稱、生產(chǎn)批次、生產(chǎn)日期等重要信息的清晰標注。

  2、非密封性電子封裝器件的處理

  而非密封性(適用于塑料封裝電子)電子封裝器件需要適當?shù)奶幚?，則需要確保最佳的電路板性能，需要重點關注水分負荷和保存期限這兩項參數(shù)。