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XC7K325T-2FFG900C為快速增長應(yīng)用和無線通信提供最優(yōu)性價比和低功耗。

基礎(chǔ)介紹

XC7K325T-2FFG900C

　　廠商名稱：XILINX(賽靈思)

　　產(chǎn)品分類：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列

　　型號介紹：Xilinx Kintex?-7 FPGA為快速增長應(yīng)用和無線通信提供最優(yōu)性價比和低功耗。

產(chǎn)品描述

　　XC7K325T-2FFG900C是XILINX(賽靈思)的Kintex?-7 fpga有-3、-2、-1、-1L和-2L速度等級，其中-3具有最高的性能。-2L器件經(jīng)過篩選，可以獲得較低的最大靜態(tài)功率，并且可以在較低的核心電壓下運行，動態(tài)功率比-2器件低。-2L工業(yè)(I)溫度器件僅在VCCINT = 0.95V時工作。-2L擴展(E)溫度器件可以在VCCINT = 0.9V或1.0V下工作。-2LE設(shè)備在VCCINT = 1.0V時工作，-2LI設(shè)備在VCCINT = 0.95V時工作，除特別注明外，具有與-2速度等級相同的速度規(guī)格。當-2LE器件在VCCINT = 0.9V運行時，速度規(guī)格、靜態(tài)功率和動態(tài)功率都降低了。-1L軍用(M)溫度設(shè)備具有與-1軍用溫度設(shè)備相同的速度規(guī)格，并篩選較低的最大靜態(tài)功率

中文參數(shù)

品牌 XILINX(賽靈思) 封裝 / 箱體: FBGA-900
產(chǎn)品分類: FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 數(shù)據(jù)速率: 6.6 Gb/s
邏輯元件數(shù)量: 326080 LE 分布式RAM: 4000 kbit
輸入/輸出端數(shù)量: 500 I/O 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR: 16020 kbit
工作電源電壓: 1.2 V to 3.3 V 最大工作頻率: 640 MHz
最小工作溫度: 0 C 濕度敏感性: Yes
最大工作溫度: + 85 C 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB: 25475 LAB
安裝風(fēng)格: SMD/SMT 收發(fā)器數(shù)量: 16 Transceiver

原理圖

XC7K325T-2FFG900C原理圖

XC7K325T-2FFG900C原理圖

引腳圖

XC7K325T-2FFG900C原理圖

XC7K325T-2FFG900C引腳圖

封裝

XC7K325T-2FFG900C封裝圖

XC7K325T-2FFG900C封裝

產(chǎn)品制造商介紹

　　XILINX賽靈思，簡稱賽靈思，公司成立于1984年，總部位于加利福尼亞圣何塞市。Xilinx公司在全世界約有2600名員工，其中約一半是軟件開發(fā)工程師。Xilinx的成就，不止是發(fā)明了FPGA，也不止是繁榮了FPGA，更值得尊敬的是將FPGA的生態(tài)系統(tǒng)建立起來，成為目前幾個最重要的主處理平臺生態(tài)中最具發(fā)展活力又恰是最年輕的一個。Xilinx無論是它的世界第一顆FPGA芯片、Virtex、Spartan、嵌入式可編程處理器MicroBalze和Zynq，還是設(shè)計工具ISE，賽靈思的技術(shù)和產(chǎn)品在工業(yè)和學(xué)士界都贏得了巨大的影響，Xilinx的產(chǎn)品融合了開發(fā)板、FPGA、SoC和3DIC系列可編程器件，以及全可編程的開發(fā)模型，包括軟件定義的開發(fā)環(huán)境等。2022年AMD宣布完成了對Xilinx賽靈思的收購，因此Xilinx成為AMD的一員。

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