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基礎(chǔ)介紹

XC7A200T-2FBG676I

  廠商名稱:XILINX(賽靈思)

  二級分類:FPGA現(xiàn)場可編程門陣列

  中文描述:系列現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)IC 400 FCBGA

產(chǎn)品描述

  XC7A200T-2FBG676I是Xilinx?7系列FPGA由四個FPGA系列組成,它們滿足了從低成本、小尺寸到,成本敏感的高容量應(yīng)用程序,以超高端連接帶寬、邏輯容量和信號處理能力滿足最苛刻的要求高性能應(yīng)用。

 ?Spartan?-7系列:針對低成本、低功耗和高性能進(jìn)行了優(yōu)化輸入/輸出性能??商峁┑统杀尽⒎浅P〉耐庑纬叽?/p>

特點(diǎn)

  7系列FPGA:

  ?Spartan?-7系列:針對低成本、低功耗和高性能進(jìn)行了優(yōu)化輸入/輸出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸

  最小PCB封裝

  ?Artix?-7系列:針對需要串行通信的低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化收發(fā)器和高DSP和邏輯吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清單總成本

  應(yīng)用

  ?Kintex?-7系列:優(yōu)化了2倍的價格性能與上一代相比有所改進(jìn),實(shí)現(xiàn)了新的類

  FPGA

  ?Virtex?-7系列:針對最高的系統(tǒng)性能和系統(tǒng)性能提高2倍的容量。最高通過堆疊硅互連(SSI)實(shí)現(xiàn)的高性能設(shè)備

  技術(shù)

  7系列FPGA基于最先進(jìn)的、高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金屬柵(HKMG)工藝技術(shù),可實(shí)現(xiàn)通過2.9 Tb/s的I/O帶寬、200萬個邏輯單元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系統(tǒng)性能得到了前所未有的提高,同時消耗量減少了50%功率比上一代設(shè)備高,為ASSP和ASIC提供了完全可編程的替代方案。

  7系列FPGA功能概述

  ?基于可配置為分布式內(nèi)存的實(shí)6輸入查找表(LUT)技術(shù)的高級高性能FPGA邏輯。

  ?36 Kb雙端口塊RAM,內(nèi)置FIFO邏輯,用于片上數(shù)據(jù)

  緩沖

  ?高性能選擇? 支持DDR3的技術(shù)接口高達(dá)1866MB/s。

  ?內(nèi)置萬兆收發(fā)器的高速串行連接從600 Mb/s到最高6.6 Gb/s,最高可達(dá)28.05 Gb/s,提供了一個特殊的低功耗模式,針對芯片間接口進(jìn)行了優(yōu)化

  ?用戶可配置的模擬接口(XADC),包括雙

  12位1MSPS模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,帶片上熱和提供傳感器。

  ?具有25 x 18乘法器、48位累加器和預(yù)加法器的DSP切片用于高性能濾波,包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波。

  ?強(qiáng)大的時鐘管理塊(CMT),結(jié)合鎖相環(huán)路(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)塊用于高精度和低抖動。

  ?使用MicroBlaze快速部署嵌入式處理? 加工機(jī)

  ?PCI Express?(PCIe)集成塊,最多支持x8 Gen3

中文參數(shù)

商品分類 FPGA現(xiàn)場可編程門陣列 總RAM位數(shù) 13455360
品牌 XILINX(賽靈思) I/O數(shù) 400
封裝 BGA 電壓-供電 0.95V ~ 1.05V
商品標(biāo)簽 工業(yè)級 安裝類型 表面貼裝型
邏輯元件/單元數(shù) 215360 工作溫度 -40°C ~ 100°C(TJ)
基本產(chǎn)品編號 XC7A200

環(huán)境與出口分類

RoHS狀態(tài) 符合 ROHS3 規(guī)范 HTSUS 8542.39.0001
濕氣敏感性等級(MSL) 4(72 小時) LAB/CLB數(shù) 16825
ECCN 3A991D REACH狀態(tài) 非 REACH 產(chǎn)品

產(chǎn)品制造商介紹

  XILINX賽靈思,簡稱賽靈思,公司成立于1984年,總部位于加利福尼亞圣何塞市。Xilinx公司在全世界約有2600名員工,其中約一半是軟件開發(fā)工程師。Xilinx的成就,不止是發(fā)明了FPGA,也不止是繁榮了FPGA,更值得尊敬的是將FPGA的生態(tài)系統(tǒng)建立起來,成為目前幾個最重要的主處理平臺生態(tài)中最具發(fā)展活力又恰是最年輕的一個。Xilinx無論是它的世界第一顆FPGA芯片、Virtex、Spartan、嵌入式可編程處理器MicroBalze和Zynq,還是設(shè)計(jì)工具ISE,賽靈思的技術(shù)和產(chǎn)品在工業(yè)和學(xué)士界都贏得了巨大的影響,Xilinx的產(chǎn)品融合了開發(fā)板、FPGA、SoC和3DIC系列可編程器件,以及全可編程的開發(fā)模型,包括軟件定義的開發(fā)環(huán)境等。2022年AMD宣布完成了對Xilinx賽靈思的收購,因此Xilinx成為AMD的一員。

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