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基礎(chǔ)介紹

XC6SLX9-2CSG225I

　　廠商名稱：XILINX(賽靈思)

　　產(chǎn)品分類：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列

　　封裝規(guī)格：225-CSPBGA（13x13）

產(chǎn)品描述

　　XC6SLX9-2CSG225I和LXT fpga可提供各種速度等級(jí)，其中-3具有最高的性能。汽車Spartan?-6 fpga和國防級(jí)Spartan?-6Q fpga設(shè)備的直流和交流電氣參數(shù)與商業(yè)規(guī)格相同，除非另有說明。商用(XC) -2速度級(jí)工業(yè)裝置的時(shí)序特性與-2速度級(jí)商用裝置相同。-2Q和-3Q速度等級(jí)專門用于擴(kuò)展(Q)溫度范圍。其時(shí)序特性與汽車級(jí)和防御級(jí)設(shè)備的-2和-3速度等級(jí)所顯示的相同。

　　XC6SLX9-2CSG225I FPGA直流和交流特性指定為商業(yè)(C)，工業(yè)(I)和擴(kuò)展(Q)溫度范圍。只有選定的速度等級(jí)和/或設(shè)備可能在工業(yè)或擴(kuò)大溫度范圍的汽車和國防級(jí)設(shè)備。

中文參數(shù)

商品分類 FPGA現(xiàn)場可編程門陣列 I/O數(shù) 160
品牌 XILINX(賽靈思) 電壓-供電 1.14V ~ 1.26V
封裝 225-CSPBGA（13x13） 安裝類型 表面貼裝型
商品標(biāo)簽 工業(yè)級(jí) 工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
邏輯元件/單元數(shù) 9152 基本產(chǎn)品編號(hào) XC6SLX9
總RAM位數(shù) 589824 RoHS狀態(tài) 符合 ROHS3 規(guī)范

環(huán)境與出口分類

濕氣敏感性等級(jí)(MSL) 3（168 小時(shí)） LAB/CLB數(shù) 715
ECCN EAR99 REACH狀態(tài) 非 REACH 產(chǎn)品
HTSUS 8542.39.0001

封裝

XC6SLX9-2CSG225I封裝圖

XC6SLX9-2CSG225I封裝

產(chǎn)品制造商介紹

　　XILINX賽靈思，簡稱賽靈思，公司成立于1984年，總部位于加利福尼亞圣何塞市。Xilinx公司在全世界約有2600名員工，其中約一半是軟件開發(fā)工程師。Xilinx的成就，不止是發(fā)明了FPGA，也不止是繁榮了FPGA，更值得尊敬的是將FPGA的生態(tài)系統(tǒng)建立起來，成為目前幾個(gè)最重要的主處理平臺(tái)生態(tài)中最具發(fā)展活力又恰是最年輕的一個(gè)。Xilinx無論是它的世界第一顆FPGA芯片、Virtex、Spartan、嵌入式可編程處理器MicroBalze和Zynq，還是設(shè)計(jì)工具ISE，賽靈思的技術(shù)和產(chǎn)品在工業(yè)和學(xué)士界都贏得了巨大的影響，Xilinx的產(chǎn)品融合了開發(fā)板、FPGA、SoC和3DIC系列可編程器件，以及全可編程的開發(fā)模型，包括軟件定義的開發(fā)環(huán)境等。2022年AMD宣布完成了對Xilinx賽靈思的收購，因此Xilinx成為AMD的一員。

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