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基礎(chǔ)介紹

W25Q64JVSSIQ
        廠商型號(hào)：W25Q64JVSSIQ
??品牌名稱:WINBOND(華邦)
??元件類別:NOR FLASH
??封裝規(guī)格:SOP-8_208mil

產(chǎn)品描述

W25Q64JVSSIQ是由Winbond開發(fā)的64M位串行NOR閃存設(shè)備，為空間、引腳和電源要求有限的系統(tǒng)提供存儲(chǔ)解決方案。這種高性能設(shè)備非常適合應(yīng)用程序，如RAM的代碼陰影、直接從雙/四SPI（XIP）執(zhí)行代碼以及存儲(chǔ)語音、文本和數(shù)據(jù)。

中文參數(shù)

商品分類NOR FLASH品牌WINBOND(華邦)
封裝SOP-8_208mil包裝管
存儲(chǔ)器類型非易失存儲(chǔ)器格式閃存
技術(shù)FLASH-NOR存儲(chǔ)容量64Mb（8Mx8）
存儲(chǔ)器接口SPI-四I/O時(shí)鐘頻率133MHz
寫周期時(shí)間-字,頁3ms電壓-供電2.7V~3.6V
工作溫度-40℃~85℃（TA）安裝類型表面貼裝型
HTSUS8542.32.0071基本產(chǎn)品編號(hào)W25Q64
產(chǎn)品應(yīng)用工業(yè)級(jí)

環(huán)境與出口分類

RoHS狀態(tài)符合ROHS3規(guī)范濕氣敏感性等級(jí)(MSL)3（168小時(shí)）
ECCN3A991B1AREACH狀態(tài)非REACH產(chǎn)品

原理圖

W25Q64JVSSIQ原理圖

W25Q64JVSSIQ原理圖

引腳圖

W25Q64JVSSIQ原理圖

W25Q64JVSSIQ引腳圖

封裝

W25Q64JVSSIQ封裝圖

W25Q64JVSSIQ封裝

產(chǎn)品制造商介紹

WINBOND華邦電子成立于1987年9月，總部座落于臺(tái)灣中部科學(xué)園，是全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，WINBOND華邦主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。WINBOND華邦核心產(chǎn)品包含編碼型閃存（Code Storage Flash Memory）、TrustME? 安全閃存、利基型內(nèi)存（Specialty DRAM）及行動(dòng)內(nèi)存（Mobile DRAM），WINBOND華邦電子是臺(tái)灣唯一同時(shí)具備DRAM和Flash自有開發(fā)技術(shù)的廠商。

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