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　　射頻芯片相對(duì)基帶來說更加復(fù)雜，甚至和天線的擺放都有關(guān)聯(lián)。而無論是基帶還是射頻，蘋果都沒有技術(shù)支撐，通信基帶都掌握在通信巨頭手里，哪怕蘋果耗費(fèi)巨資弄出基帶，依然繞不過高通的通信專利，所以綜合考慮后也只能選擇外掛基帶。

　　眾所周知，海思是華為旗下的一家芯片設(shè)計(jì)公司，它的能力在以往的芯片設(shè)計(jì)工作中就有所展現(xiàn)，尤其是其設(shè)計(jì)的麒麟系列芯片，更是為海思在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域打響了名號(hào)。

　　但是受到美國技術(shù)的限制，2020年9月之后華為海思所設(shè)計(jì)的芯片，就不能再繼續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)了。與此同時(shí)，海思自身的芯片設(shè)計(jì)能力，也受到了極大的限制。要知道，在以往的芯片設(shè)計(jì)過程中，海思使用的輔助設(shè)計(jì)軟件都是美國企業(yè)提供的。但是在這種情況下，華為海思并沒有放棄研發(fā)，根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，海思研發(fā)投入占據(jù)了其總營收的21%，位居全球研發(fā)支出排名的第9位，依然保持著高水平的投入。

　　早在華為受限初期，余承東就曾表示過，華為不會(huì)放棄海思。如今看來，華為做到了，近期華為在芯片上又傳出了新的進(jìn)展，足以證明華為海思的研發(fā)工作依舊在繼續(xù)。根據(jù)消息稱，華為海思的芯片已經(jīng)有了新進(jìn)展，新一代的基帶芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了流片?？赡芎芏嗯笥褜?duì)于芯片的流片不太了解，流片就是我們常說的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。芯片設(shè)計(jì)出來之后，經(jīng)過后仿真環(huán)節(jié)，就可以將設(shè)計(jì)文件送往相關(guān)的工廠，進(jìn)行掩膜版的制作，之后就是進(jìn)行流片。流片，我們可以簡單地認(rèn)為是先制作幾顆，甚至幾十顆的芯片樣品來進(jìn)行性能的驗(yàn)證。如果驗(yàn)證合格，下個(gè)步驟就是進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)的環(huán)節(jié)。在這個(gè)過程中值得注意的是，流片的費(fèi)用比芯片規(guī)?；a(chǎn)的費(fèi)用要高得多，基本上在十幾萬到上百萬不等。如果流片失敗，不僅意味著高成本的流失，還將意味著芯片不能順利進(jìn)入量產(chǎn)環(huán)節(jié)。所以流片這個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來說是十分重要的。此次華為海思芯片的流片成功，預(yù)示著其下一步就要進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)環(huán)節(jié)了，這絕對(duì)是一個(gè)振奮人心的好消息。消息稱，華為這次完成流片的芯片是基帶芯片，海思將該系列芯片命名為巴龍。這款巴龍系列芯片，以往發(fā)布的都收獲了不俗的表現(xiàn)，和美國芯片設(shè)計(jì)巨頭高通的基帶芯片相比，在實(shí)際運(yùn)行中也略勝一籌。但是一直以來華為的基帶芯片，并沒有在全球占據(jù)較大的市場份額，在2018年，其僅占到7%的市場，這主要是因?yàn)橹两駷橹够鶐酒捎玫匿N售模式造成的?；鶐酒梢苑譃橥鈷旎鶐酒图苫鶐酒Ｄ壳霸谑澜绶秶鷥?nèi)，高通等主要的基帶芯片企業(yè)生產(chǎn)的，幾乎都屬于外掛基帶，可以搭載大多數(shù)CUP芯片使用。而華為則不同，習(xí)慣用封裝的方式將其基帶芯片與自研CPU集成到一起。再加上，芯片的采購商用哪家的CPU芯片，一般就會(huì)采用哪家的基帶芯片，高通的CPU芯片供應(yīng)量大，自然其基帶市場占比就高。而華為的麒麟芯片是不對(duì)外供應(yīng)的，在這種情況下，外界的廠商想用華為基帶的可能性就會(huì)大大減小。

　　即使是華為的基帶芯片性能略高于美國高通，但是廠商們最終還是會(huì)選擇高通的基帶芯片。不過這次華為新一代基帶芯片的流片完成，還是展現(xiàn)出了華為的通信實(shí)力，盡管華為海思目前依舊面臨著很多問題。作為一家成立于1991年，至今已經(jīng)發(fā)展了30年之久的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，海思的實(shí)力已經(jīng)不需要質(zhì)疑了。但是處于芯片上游的輔助設(shè)計(jì)軟件EDA軟件，目前仍然受制于三家美國企業(yè)。國內(nèi)的EDA軟件生產(chǎn)商，雖然也能在部分環(huán)節(jié)做到全球領(lǐng)先水平，但是整體競爭力和美國三家企業(yè)相比仍然存在差距。不過如今海思新一代的基帶芯片已經(jīng)設(shè)計(jì)完成，就證明海思已經(jīng)在這方面有了較為穩(wěn)妥的解決辦法。但是海斯還面臨著芯片生產(chǎn)的問題。目前芯片流片完成，下一步就是進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節(jié)，那由誰進(jìn)行代工，就成為擺在海思面前最迫切的問題。

　　在2020年美國限制涉及自己技術(shù)的公司后，華為和許多企業(yè)停止了合作，包括OEM制造商臺(tái)積電。然而，在這方面，沒有進(jìn)一步的消息，這意味著華為的芯片不能交給臺(tái)積電生產(chǎn)。國內(nèi)公司是否有可能為華為OEM？目前，中國制造技術(shù)水平最高的公司是中芯國際，但中芯國際目前只能完成14nm芯片的批量生產(chǎn)。然而，中芯國際最近也傳出了7nm芯片即將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試生產(chǎn)的消息，這意味著國內(nèi)7nm芯片即將問世。雖然它無法與最先進(jìn)的5nm芯片相比，但它仍然可以暫時(shí)處理華為芯片生產(chǎn)的一部分?，F(xiàn)在我們只能等待中芯國際的好消息。我相信，即使芯片不能完成生產(chǎn)，華為海思也不會(huì)放棄更先進(jìn)的研發(fā)，所以華為可以在第一時(shí)間生產(chǎn)。