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本文字對40家國產(chǎn)MCU廠家企業(yè)的數(shù)據(jù)采集分析與匯總，并對15家國產(chǎn)MCU廠家企業(yè)進行綜合實力的大比拼。

根據(jù)40家國產(chǎn)MCU廠家提交的信息，對國產(chǎn)MCU行業(yè)現(xiàn)狀總結(jié)如下：

  1. 2021年營收分布：營收在3-4億元的公司最多，有7家;

  2. 2021年利潤分布：利潤大于5000萬元的最多，有14家，其中大部分是上市公司;

  3. 研發(fā)占營收的比例：超過60%的廠商研發(fā)占比都大于20%，說明國產(chǎn)MCU廠商在研發(fā)上的投入還是比較大的;

  4. 研發(fā)人員：大于200人的公司有12家，但也有不少公司低于50人;

  5. 累積專利數(shù)量(包括發(fā)明和實用新型專利)：大部分都低于130;

  6. MCU采用的微處理器內(nèi)核：Arm Cortex – M0最多，其次是M4，也有8家采用自研RISC-V內(nèi)核;

  7. 是否購買第三方IP：大部分公司都不購買第三方IP，所購買的IP主要是接口IP和電源管理IP;

  8. 是否內(nèi)置AI：大部分公司都還沒有涉及AI功能，但也有4家公司采用了自研AI處理單元;

  9. 應(yīng)用類別：應(yīng)用市場分布比較均衡，消費電子和物聯(lián)網(wǎng)最多，工業(yè)和汽車占比也增加了不少;

  10. EDA工具：國際三巨頭和國內(nèi)的華大九天是使用最多的;

  11. 晶圓代工：華虹宏力、中芯國際、臺積電占據(jù)前3;

  12. 晶圓工藝節(jié)點：90nm和55nm最多，40nm也開始增多了;

  13. 封裝測試廠商：華天科技、長電科技、通富微電占據(jù)前3;

  14. 新技術(shù)發(fā)展：車規(guī)級MCU和安全加密是最多被提及的新興技術(shù)，RISC-V也受到了極大關(guān)注;

  15. 新興應(yīng)用市場：工業(yè)控制、智能家居和新能源汽車占據(jù)前3;

  16. 對未來產(chǎn)能的預(yù)期：大部分都認(rèn)為產(chǎn)能所有緩解，8家公司表明已經(jīng)恢復(fù)正常，6家公司認(rèn)為還會繼續(xù)緊張。

  15家國產(chǎn)MCU上市公司2021年綜合實力對比

  根據(jù)AspenCore分析師團隊匯總的中國IC設(shè)計公司數(shù)據(jù)庫信息，目前有15家上市國產(chǎn)MCU廠家或已經(jīng)過會將要上市的公司，這些公司的基本信息及MCU業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計如下。

  備注：1. 2021年營收和毛利僅統(tǒng)計各公司的MCU業(yè)務(wù);2. 若2021年財報或招股說明書沒有明確MCU業(yè)務(wù)營收和毛利的，根據(jù)網(wǎng)上信息估算;3. MCU包括通用MCU芯片、無線連接控制芯片、電機控制芯片、智能電表管理芯片、電池管理芯片，以及嵌入式CPU內(nèi)核等。作為AspenCore分析師團隊籌劃的“2022年Top 50國產(chǎn)MCU廠商綜合實力排名”調(diào)查和分析報告的一部分，我們先對其中的15家上市(或擬上市)公司進行評估對比。

  15家上市公司2021年MCU業(yè)務(wù)運營統(tǒng)計如下：1.最高營收24.56億元，最低營收1.2億元，營收中值為3.1360億元;2.最高毛利為16.30億元，最低毛利為4125萬元，毛利中值為1.7045億元;3.平均研發(fā)占營收的比例為17.30%，最高27.92%，最低7%;4.平均毛利率為58.91%，最高66.36%，最低29.5%。

  15家國產(chǎn)IC設(shè)計上市公司MCU營收和毛利對比(2021年，單位：萬元)

  國產(chǎn)MCU廠家主要應(yīng)用市場及代表廠商：1.消費電子：兆易創(chuàng)新、芯?？萍肌⒅形雽?dǎo)2.家電：中穎電子、中微半導(dǎo)3.工業(yè)：兆易創(chuàng)新、士蘭微、國民技術(shù)、國芯科技4.汽車：比亞迪半導(dǎo)體、極海半導(dǎo)體、國芯科技5.物聯(lián)網(wǎng)：樂鑫科技、極海半導(dǎo)體6.表計：鉅泉光電、復(fù)旦微電、上海貝嶺、東軟載波7.電機控制：峰岹科技、國民技術(shù)、中微半導(dǎo)8.電池管理：中穎電子9.醫(yī)療保?。盒竞？萍?、中微半導(dǎo)10.信息安全：國民技術(shù)、極海半導(dǎo)體、國芯科技

15家國產(chǎn)MCU廠家信息概要匯總

  東軟載波-上海東軟載波微電子核心技術(shù)：控制、連接、安全、感知等物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù);關(guān)鍵產(chǎn)品：MCU控制芯片、安全芯片、載波芯片、射頻芯片、觸控芯片等;主要應(yīng)用：智能電網(wǎng)、白色家電、工業(yè)控制、儀器儀表、電機控制、電源管理、消費電子等領(lǐng)域;競爭優(yōu)勢：圍繞集成電路、能源互聯(lián)網(wǎng)和智能化業(yè)務(wù)進行產(chǎn)業(yè)鏈布局，建立從“芯片、軟件、模組、終端、系統(tǒng)”到信息服務(wù)完整而系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)布局。

  芯?？萍己诵募夹g(shù)：高精度ADC技術(shù)、高可靠性MCU技術(shù)、AI測量算法;關(guān)鍵產(chǎn)品：模擬信號鏈芯片、MCU芯片、健康測量AIOT芯片;主要應(yīng)用：工業(yè)測量與工業(yè)控制、通信與計算機、鋰電管理、消費電子、汽車電子、智慧家居、智能儀表、智慧健康等;競爭優(yōu)勢：形成以模擬信號鏈、MCU、健康測量AIOT芯片為核心的業(yè)務(wù)布局。

  兆易創(chuàng)新核心技術(shù)：NOR Flash技術(shù)、DDR3/DDR4/LPDDR4 DRAM產(chǎn)品技術(shù)、車規(guī)級MCU、OLED觸控技術(shù);關(guān)鍵產(chǎn)品：存儲器產(chǎn)品線(NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM)、MCU產(chǎn)品線(通用MCU、低功耗MCU、無線MCU、電機控制MCU、RISC-V MCU)、傳感器產(chǎn)品線(LCD觸控、電容指紋、光學(xué)指紋);主要應(yīng)用：工規(guī)、車規(guī)、消費等領(lǐng)域產(chǎn)品;競爭優(yōu)勢：提供包括存儲、控制、傳感、邊緣計算、連接等芯片以及相應(yīng)算法和軟件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)及解決方案;多賽道多產(chǎn)品線組合布局可實現(xiàn)突破周期性的持續(xù)成長。

  國民技術(shù)核心技術(shù)：信息安全、SoC、無線通信連接三大核心技術(shù);關(guān)鍵產(chǎn)品：通用 MCU 產(chǎn)品線、)安全芯片產(chǎn)品線主要應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)控制、智能家電及智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、消費電子、電機驅(qū)動、伺服、電池及能源管理;網(wǎng)絡(luò)身份認(rèn)證、電子銀行、可信計算、電子證照、移動支付與服務(wù)器云安全、物聯(lián)網(wǎng)安全等信息安全領(lǐng)域。競爭優(yōu)勢：實施“通用+安全”的產(chǎn)品戰(zhàn)略，重點在高端高性能MCU、高可靠性車規(guī)MCU、 高可靠性BMS、安全微認(rèn)證芯片、可信計算芯片等戰(zhàn)略產(chǎn)品線上投入資源。

  國芯科技核心技術(shù)：嵌入式CPU 微架構(gòu)設(shè)計技術(shù)(基于M*Core、PowerPC和RISC-V指令集);關(guān)鍵產(chǎn)品：IP授權(quán)與芯片定制服務(wù)、云安全芯片、汽車電子車身及網(wǎng)關(guān)控制芯片、發(fā)動機控制芯片、RAID控制芯片、網(wǎng)絡(luò)通信處理控制器;主要應(yīng)用：信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信;競爭優(yōu)勢：專注于國產(chǎn)嵌入式CPU的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，核心技術(shù)在自主可控方面具有突出優(yōu)勢，在國家重大需求和關(guān)鍵領(lǐng)域(信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面優(yōu)勢明顯。

  中穎電子核心技術(shù)：家電主控MCU技術(shù)、鋰電池管理計量技術(shù);關(guān)鍵產(chǎn)品：通用MCU、鋰電池管理芯片、AMOLED顯示驅(qū)動芯片;主要應(yīng)用：消費電子、家電、汽車電子、計算機與網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制等;競爭優(yōu)勢：產(chǎn)品以高性價比、高可靠性、低不良率、高直通率為核心競爭力。專注在現(xiàn)有工控MCU芯片、OLED顯示驅(qū)動芯片、IIOT芯片及汽車電子芯片的相關(guān)技術(shù)研發(fā)，以及各類產(chǎn)品持續(xù)往高端化提升，采用的制程技術(shù)也不斷向較高階制程遷移。

  峰岹科技核心技術(shù)：電機驅(qū)動控制處理器內(nèi)核ME;關(guān)鍵產(chǎn)品：電機主控芯片MCU/ASIC、電機驅(qū)動芯片HVIC、電機專用功率器件MOSFET;主要應(yīng)用：家電、電動工具、計算機及通信設(shè)備、運動出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域;競爭優(yōu)勢：在單芯片上全集成或部分集成LDO、運放、預(yù)驅(qū)、MOS等器件，設(shè)計出具備高集成度、高效率、低噪音控制且能完成復(fù)雜控制任務(wù)的電機驅(qū)動控制專用芯片。從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計、電機驅(qū)動架構(gòu)、電機技術(shù)三者有效融合，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實現(xiàn)復(fù)雜的電機驅(qū)動控制算法，形成自主知識產(chǎn)權(quán)的電機驅(qū)動控制處理器內(nèi)核ME。

  樂鑫科技核心技術(shù)：Wi-Fi 4和Wi-Fi 6 IP、Bluetooth LE 5.0和5.2 IP、RISC-V MCU架構(gòu)、Wi-Fi MCU技術(shù)、Wireless SoC技術(shù);關(guān)鍵產(chǎn)品：無線MCU、AIoT芯片、無線SoC;主要應(yīng)用：智能家居、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、車聯(lián)網(wǎng)等;競爭優(yōu)勢：以“處理+連接”為方向。“處理”以MCU為核心，包括AI計算;“連接”以無線通信為核心，目前已包括Wi-Fi、藍牙和Thread/Zigbee技術(shù)，產(chǎn)品范圍擴大至Wireless SoC領(lǐng)域。

  士蘭微 – MCU產(chǎn)品線核心技術(shù)：基于MCU的功率控制技術(shù)關(guān)鍵產(chǎn)品：電控類MCU主要應(yīng)用：工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS、光伏逆變、紡織機械類伺服產(chǎn)品、各類變頻風(fēng)扇類應(yīng)用以及電動自行車等;競爭優(yōu)勢：采用IDM模式，在特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)上具有更突出的競爭優(yōu)勢，可實現(xiàn)特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件和化合物芯片的協(xié)同發(fā)展。

  極海半導(dǎo)體 – 納思達旗下子公司核心技術(shù)：自主SoC芯片定制設(shè)計、國家密碼SM算法的安全架構(gòu)關(guān)鍵產(chǎn)品：APM32通用MCU芯片、低功耗藍牙5.1芯片、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)SoC-eSE安全芯片;主要應(yīng)用：消費電子、工業(yè)控制、信息安全、汽車等;競爭優(yōu)勢：極海32位APM32工業(yè)級/車規(guī)級MCU覆蓋Cortex-M0+/M3/M4多元化CPU，已通過IEC61508/IEC60730功能安全認(rèn)證、AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，符合工業(yè)級和車規(guī)級高可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

  比亞迪半導(dǎo)體核心技術(shù)：工業(yè)及汽車微控制器芯片設(shè)計及測試技術(shù)關(guān)鍵產(chǎn)品：IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品;主要應(yīng)用：汽車的電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)和照明系統(tǒng)，以及工業(yè)、家電、新能源和消費電子領(lǐng)域;競爭優(yōu)勢：除車規(guī)級IGBT外，工業(yè)級MCU芯片和車規(guī)級MCU芯片均已量產(chǎn)出貨，是中國最大的車規(guī)級MCU芯片廠商。

  鉅泉光電核心技術(shù)：融合高精準(zhǔn)時鐘和低功耗設(shè)計的高可靠MCU設(shè)計關(guān)鍵產(chǎn)品：電能計量芯片、智能電表MCU 芯片和載波通信芯片;主要應(yīng)用：電網(wǎng)終端、智能電表、載波通信設(shè)備等;競爭優(yōu)勢：國內(nèi)市場占有率相對領(lǐng)先的智能電表芯片供應(yīng)商。

  中微半導(dǎo)核心技術(shù)：高可靠性MCU 技術(shù)、混合信號處理技術(shù)關(guān)鍵產(chǎn)品：家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片;主要應(yīng)用：家電、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、新能源車等;競爭優(yōu)勢：深耕家電和消費電子MCU市場20余年，技術(shù)和產(chǎn)品布局全面，正在升級打造平臺型模數(shù)混合信號芯片設(shè)計公司。

  復(fù)旦微電核心技術(shù)：集成外設(shè)的超低功耗MCU設(shè)計關(guān)鍵產(chǎn)品：安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片;主要應(yīng)用：信息安全應(yīng)用、智能卡、電網(wǎng)終端、智能表計、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等;競爭優(yōu)勢：通用低功耗MCU累計出貨量已達千萬級別，20年行業(yè)積累和市場驗證，產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性已得到客戶端認(rèn)可，研發(fā)團隊和質(zhì)量管理體系齊全。

上海貝嶺核心技術(shù)：計量芯片與MCU一體集成的計量SoC關(guān)鍵產(chǎn)品：電源管理芯片、功率器件、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電力專用芯片、物聯(lián)網(wǎng)前端、非揮發(fā)存儲器、標(biāo)準(zhǔn)信號產(chǎn)品;主要應(yīng)用：網(wǎng)絡(luò)通信、手機、機頂盒、液晶電視、高端及便攜式醫(yī)療設(shè)備、安防設(shè)備、工控設(shè)備、智能電表、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子等應(yīng)用市場;競爭優(yōu)勢：產(chǎn)品和業(yè)務(wù)布局在功率鏈和信號鏈兩大類別，多個細分應(yīng)用領(lǐng)域。