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一、產品圖片
廠商名稱：XILINX(賽靈思)
二級分類：FPGA現場可編程門陣列
中文描述：系列現場可編程門陣列（FPGA）IC 400 FCBGA
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三、XC7A200T-2FBG676I概述
Xilinx®7系列FPGA由四個FPGA系列組成，它們滿足了從低成本、小尺寸到，成本敏感的高容量應用程序，以超高端連接帶寬、邏輯容量和信號處理能力滿足最苛刻的要求高性能應用。
7系列FPGA：
?Spartan®-7系列：針對低成本、低功耗和高性能進行了優(yōu)化輸入/輸出性能?？商峁┑统杀?、非常小的外形尺寸
最小PCB封裝
?Artix®-7系列：針對需要串行通信的低功耗應用進行了優(yōu)化收發(fā)器和高DSP和邏輯吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清單總成本
應用
?Kintex®-7系列：優(yōu)化了2倍的價格性能與上一代相比有所改進，實現了新的類
FPGA
?Virtex®-7系列：針對最高的系統(tǒng)性能和系統(tǒng)性能提高2倍的容量。最高通過堆疊硅互連（SSI）實現的高性能設備
技術
7系列FPGA基于最先進的、高性能、低功耗（HPL）、28 nm、高k金屬柵（HKMG）工藝技術，可實現通過2.9 Tb/s的I/O帶寬、200萬個邏輯單元容量和5.3 TMAC/s的DSP，系統(tǒng)性能得到了前所未有的提高，同時消耗量減少了50%功率比上一代設備高，為ASSP和ASIC提供了完全可編程的替代方案。
7系列FPGA功能概述
?基于可配置為分布式內存的實6輸入查找表（LUT）技術的高級高性能FPGA邏輯。
?36 Kb雙端口塊RAM，內置FIFO邏輯，用于片上數據
緩沖
?高性能選擇? 支持DDR3的技術接口高達1866MB/s。
?內置萬兆收發(fā)器的高速串行連接從600 Mb/s到最高6.6 Gb/s，最高可達28.05 Gb/s，提供了一個特殊的低功耗模式，針對芯片間接口進行了優(yōu)化
?用戶可配置的模擬接口（XADC），包括雙
12位1MSPS模擬數字轉換器，帶片上熱和提供傳感器。
?具有25 x 18乘法器、48位累加器和預加法器的DSP切片用于高性能濾波，包括優(yōu)化的對稱系數濾波。
?強大的時鐘管理塊（CMT），結合鎖相環(huán)路（PLL）和混合模式時鐘管理器（MMCM）塊用于高精度和低抖動。
?使用MicroBlaze快速部署嵌入式處理? 加工機
?PCI Express®（PCIe）集成塊，最多支持x8 Gen3
端點和根端口設計
?多種配置選項，包括支持商品存儲器，使用HMAC/SHA-256的256位AES加密身份驗證，以及內置的SEU檢測和校正。
?低成本、線鍵合、裸芯片倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝，便于家庭成員之間的遷移相同的包。所有包裝均為無鉛和精選包裝Pb選項中的軟件包。
?設計用于28 nm的高性能和最低功率，HKMG、HPL工藝、1.0V核心電壓工藝技術和0.9V核心電壓選項，功率更低。
四、XC7A200T-2FBG676I中文參數、資料
|
品牌 |
XILINX(賽靈思) |
系列: |
XC7A200T |
|
封裝 |
BGA |
邏輯元件數量: |
215360 LE |
|
商品標簽 |
工業(yè)級 |
輸入/輸出端數量: |
400 I/O |
|
邏輯元件/單元數 |
215360 |
工作電源電壓: |
1 V |
|
總RAM位數 |
13455360 |
最小工作溫度: |
- 40 C |
|
I/O數 |
400 |
最大工作溫度: |
+ 100 C |
|
電壓-供電 |
0.95V ~ 1.05V |
安裝風格: |
SMD/SMT |
|
安裝類型 |
表面貼裝型 |
封裝 / 箱體: |
FCBGA-676 |
|
工作溫度 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
商標: |
Xilinx |
|
基本產品編號 |
XC7A200 |
數據速率: |
6.25 Gb/s |
|
RoHS狀態(tài) |
符合 ROHS3 規(guī)范 |
分布式RAM: |
2888 kbit |
|
濕氣敏感性等級(MSL) |
4（72 小時） |
內嵌式塊RAM - EBR: |
13140 kbit |
|
ECCN |
3A991D |
濕度敏感性: |
Yes |
|
HTSUS |
8542.39.0001 |
邏輯數組塊數量——LAB: |
16825 LAB |
|
LAB/CLB數 |
16825 |
收發(fā)器數量: |
8 Transceiver |
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REACH狀態(tài) |
非 REACH 產品 |
產品類型: |
FPGA - Field Programmable Gate Array |
|
工廠包裝數量: |
1 |
單位重量: |
142.330 g |
五、XC7A200T-2FBG676I：引腳圖、封裝和3D模型
