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三星半導(dǎo)體K4A8G165WG-BCWE參數(shù)全解析
2025-08-20 9次


在半導(dǎo)體領(lǐng)域,三星憑借深厚的技術(shù)積累與持續(xù)創(chuàng)新,推出了眾多性能卓越的芯片產(chǎn)品。其中,K4A8G165WG-BCWE在DDR4內(nèi)存芯片家族中占據(jù)重要地位,其出色的參數(shù)賦予了電子設(shè)備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力與穩(wěn)定性。下面,我們深入剖析該芯片的各項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)。

 

大容量存儲(chǔ)設(shè)計(jì)

 

K4A8G165WG-BCWE具備8GB的大容量?jī)?nèi)存。這一容量規(guī)格在當(dāng)下復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景中至關(guān)重要,能夠滿足諸如高性能計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理有海量需求的設(shè)備。從組織形式來(lái)看,它采用512Mx16的架構(gòu),這種架構(gòu)使得芯片在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和讀取時(shí)能夠以高效的并行方式進(jìn)行。例如,在數(shù)據(jù)中心同時(shí)處理大量用戶請(qǐng)求數(shù)據(jù)時(shí),512Mx16的組織形式可讓芯片迅速定位并存取相應(yīng)數(shù)據(jù)塊,大大提升了數(shù)據(jù)處理效率,確保系統(tǒng)流暢運(yùn)行,避免因內(nèi)存容量不足或存取效率低下而導(dǎo)致的卡頓現(xiàn)象。

 

高速數(shù)據(jù)傳輸性能

 

該芯片的數(shù)據(jù)傳輸速度堪稱一大亮點(diǎn),高達(dá)3200Mbps。如此高速的數(shù)據(jù)傳輸率,讓其在面對(duì)大數(shù)據(jù)流處理任務(wù)時(shí)游刃有余。在科學(xué)研究中的大數(shù)據(jù)分析場(chǎng)景下,研究人員需要對(duì)大量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行快速分析建模。K4A8G165WG-BCWE能夠以極快的速度將存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)傳輸至處理器進(jìn)行運(yùn)算,極大地縮短了數(shù)據(jù)分析時(shí)間,加速科研進(jìn)程。在游戲領(lǐng)域,對(duì)于那些追求極致流暢體驗(yàn)的3A游戲而言,高速的數(shù)據(jù)傳輸可確保游戲場(chǎng)景中的紋理、模型等數(shù)據(jù)能夠迅速加載到內(nèi)存并傳輸至顯卡進(jìn)行渲染,有效減少游戲加載時(shí)間,避免游戲過(guò)程中的掉幀現(xiàn)象,為玩家?guī)?lái)沉浸式的游戲體驗(yàn)。

 

低功耗節(jié)能特性

 

工作電壓方面,K4A8G165WG-BCWE僅需1.2V。在倡導(dǎo)綠色節(jié)能的時(shí)代背景下,這一低電壓設(shè)計(jì)具有顯著優(yōu)勢(shì)。對(duì)于眾多依靠電池供電的移動(dòng)設(shè)備以及對(duì)能耗成本敏感的數(shù)據(jù)中心而言,低電壓意味著更低的能耗。以物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備為例,它們通常需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行且不便頻繁更換電池。K4A8G165WG-BCWE的低功耗特性可有效延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間,減少維護(hù)成本。在數(shù)據(jù)中心,大規(guī)模使用低功耗內(nèi)存芯片能夠降低整體電力消耗,為企業(yè)節(jié)省可觀的電費(fèi)支出,同時(shí)也符合環(huán)保節(jié)能的發(fā)展理念。

 

緊湊高效的封裝形式

 

K4A8G165WG-BCWE采用96引腳的FBGA(球柵陣列封裝)形式。這種封裝方式使得芯片在有限的空間內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)高密度的引腳布局,從而提高了信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。相比傳統(tǒng)封裝形式,F(xiàn)BGA封裝減少了引腳電感和電容等寄生效應(yīng),降低了信號(hào)干擾,確保數(shù)據(jù)在高速傳輸過(guò)程中的準(zhǔn)確性。在空間緊湊的主板設(shè)計(jì)中,如筆記本電腦、小型服務(wù)器等設(shè)備的主板,96FBGA封裝的K4A8G165WG-BCWE能夠在有限的板級(jí)空間內(nèi)高效布局,為其他組件騰出更多空間,同時(shí)保證內(nèi)存芯片與主板上其他芯片之間的數(shù)據(jù)通信順暢。

 

適宜的工作溫度范圍

 

芯片的工作溫度范圍為0°C至85°C。這一溫度區(qū)間能夠滿足大多數(shù)常規(guī)電子設(shè)備的使用環(huán)境需求。無(wú)論是在室內(nèi)常溫環(huán)境下工作的辦公電腦,還是在戶外可能面臨一定溫度波動(dòng)的工業(yè)控制設(shè)備,K4A8G165WG-BCWE都能穩(wěn)定運(yùn)行。在一些對(duì)溫度較為敏感的應(yīng)用場(chǎng)景中,如醫(yī)療設(shè)備中的數(shù)據(jù)處理單元,穩(wěn)定的工作溫度范圍可確保設(shè)備在不同環(huán)境下始終保持精確的數(shù)據(jù)處理能力,為醫(yī)療診斷和治療提供可靠的支持。

 

三星半導(dǎo)體K4A8G165WG-BCWE通過(guò)其出色的容量、高速傳輸性能、低功耗設(shè)計(jì)、高效封裝形式以及適宜的工作溫度范圍等參數(shù),展現(xiàn)出強(qiáng)大的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。這些參數(shù)相互協(xié)同,使其成為眾多電子設(shè)備提升性能、降低能耗、優(yōu)化空間布局的理想內(nèi)存芯片選擇,在推動(dòng)電子設(shè)備技術(shù)發(fā)展進(jìn)程中發(fā)揮著重要作用。

 

  • 三星半導(dǎo)體K4A8G165WC-BCWE選型與開(kāi)發(fā)要點(diǎn)剖析
  • K4A8G165WC-BCWE的高可靠性和大容量存儲(chǔ)特性,使其能夠穩(wěn)定地存儲(chǔ)大量關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù),同時(shí)快速響應(yīng)服務(wù)器的各種數(shù)據(jù)請(qǐng)求,確保服務(wù)器系統(tǒng)的高效運(yùn)行。在服務(wù)器開(kāi)發(fā)中,要著重進(jìn)行內(nèi)存管理的優(yōu)化,合理分配內(nèi)存資源,避免因內(nèi)存沖突或資源耗盡導(dǎo)致的系統(tǒng)故障,保障服務(wù)器長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
    2025-08-20 14次
  • 三星半導(dǎo)體K4A8G165WC-BCTD在DDR4存儲(chǔ)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力剖析
  • K4A8G165WC-BCTD采用FBGA96封裝形式,引腳數(shù)96Pin,安裝類型為SMT(表面貼裝技術(shù))。這種封裝體積小巧,能有效節(jié)省電路板空間,提升電子設(shè)備集成度;電氣性能優(yōu)良,保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定,減少干擾和衰減;散熱效率高,確保芯片長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行時(shí)性能穩(wěn)定。與一些采用傳統(tǒng)TSOP封裝的競(jìng)品相比,后者體積較大,在空間利用和電氣性能上存在劣勢(shì),難以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備小型化、高性能的發(fā)展需求。
    2025-08-20 27次
  • 三星半導(dǎo)體K4A8G165WC-BCRC存儲(chǔ)器市場(chǎng)地位解析
  • K4A8G165WC-BCRC擁有8Gb的存儲(chǔ)容量,采用512Mx16的組織架構(gòu)。這種架構(gòu)設(shè)計(jì),猶如構(gòu)建了一座秩序井然的大型數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù),每個(gè)存儲(chǔ)單元各司其職,無(wú)論是存儲(chǔ)海量高清視頻、復(fù)雜的應(yīng)用程序代碼,還是規(guī)模龐大的數(shù)據(jù)庫(kù)信息,都能有條不紊地進(jìn)行,確保數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與讀取操作高效、靈活地開(kāi)展。在消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品中,如高端智能手機(jī),大容量存儲(chǔ)使得用戶能夠輕松保存大量珍貴照片、長(zhǎng)時(shí)間的高清視頻,同時(shí)確保各類應(yīng)用程序在后臺(tái)穩(wěn)定運(yùn)行,不會(huì)因內(nèi)存不足而出現(xiàn)卡頓或閃退現(xiàn)象,極大提升了用戶的使用體驗(yàn)。
    2025-08-20 11次
  • 三星半導(dǎo)體K4A8G165WC-BCPB:DDR4內(nèi)存芯片的實(shí)力之選
  • K4A8G165WC-BCPB的存儲(chǔ)容量為8Gb,采用512Mx16的組織架構(gòu)。這一架構(gòu)意味著芯片內(nèi)部存在512M個(gè)存儲(chǔ)單元,每個(gè)單元能夠存儲(chǔ)16位的數(shù)據(jù)。這種設(shè)計(jì)就如同精心規(guī)劃的大型倉(cāng)庫(kù),每個(gè)存儲(chǔ)單元是一個(gè)個(gè)有序排列的小隔間,無(wú)論是存儲(chǔ)大量高清照片、視頻,還是復(fù)雜的應(yīng)用程序數(shù)據(jù),都能安排得井井有條,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與讀取的高效性和靈活性。
    2025-08-20 11次
  • 三星半導(dǎo)體K4A8G165WB-BIWE:高性能DDR4內(nèi)存芯片解析
  • K4A8G165WB-BIWE的存儲(chǔ)容量達(dá)8Gb,采用512Mx16的組織架構(gòu)。這意味著芯片內(nèi)部有512M個(gè)存儲(chǔ)單元,每個(gè)單元可存儲(chǔ)16位數(shù)據(jù)。這樣的架構(gòu)設(shè)計(jì)讓芯片在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與讀取時(shí),兼顧了高效性與靈活性。在消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品中,如高端智能手機(jī),8Gb的容量能夠輕松應(yīng)對(duì)大量高清照片、視頻以及各類應(yīng)用程序的存儲(chǔ)需求,確保手機(jī)運(yùn)行流暢,用戶數(shù)據(jù)存儲(chǔ)無(wú)憂。對(duì)于專業(yè)級(jí)的工作站,面對(duì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)文件、大型數(shù)據(jù)庫(kù)等,該芯片合理的存儲(chǔ)架構(gòu)配合數(shù)據(jù)傳輸機(jī)制,能快速訪問(wèn)存儲(chǔ)單元,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的高效讀寫,為專業(yè)工作提供有力支持。
    2025-08-20 10次

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