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三星半導(dǎo)體 K4B4G1646D-BYK0 產(chǎn)品簡介
2025-08-07 111次


三星半導(dǎo)體的 K4B4G1646D-BYK0 是 DDR3 SDRAM 產(chǎn)品線中的重要成員，憑借出色性能與可靠性，在多領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。

 

一、產(chǎn)品基本信息

 

存儲規(guī)格：4Gb 容量，采用 256M x 16 架構(gòu)，16 位數(shù)據(jù)寬度提升傳輸效率，減少處理器讀取數(shù)據(jù)次數(shù)。

封裝形式：96 球 FBGA 封裝，高引腳密度適配復(fù)雜電路，同時(shí)優(yōu)化電氣性能與散熱，延長使用壽命。

電壓與溫度：支持 1.35V/1.5V 雙電壓，1.35V 適配移動設(shè)備降功耗，1.5V 滿足高性能設(shè)備需求；工作溫度-40°C 至 + 95°C，適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境。

 

二、性能特點(diǎn)

 

高速傳輸：1600MHz 工作頻率，縮短系統(tǒng)加載時(shí)間，保障多任務(wù)與服務(wù)器高并發(fā)場景流暢運(yùn)行。

架構(gòu)優(yōu)勢：8 Banks 架構(gòu)實(shí)現(xiàn)并行讀寫，減少訪問延遲；預(yù)取技術(shù)提前緩存數(shù)據(jù)，降低讀取延遲，提升高清視頻播放與數(shù)據(jù)庫處理效率。

穩(wěn)定可靠：經(jīng)嚴(yán)格質(zhì)量檢測，支持 7×24 小時(shí)高負(fù)載運(yùn)行；兼容主流主板，FBGA 封裝增強(qiáng)散熱，減少高溫?fù)p耗。

 

三、應(yīng)用領(lǐng)域

 

計(jì)算機(jī)領(lǐng)域：適配個(gè)人電腦，滿足辦公、娛樂需求，兼容 DIY 裝機(jī)；為服務(wù)器提供高效數(shù)據(jù)處理支持，保障企業(yè)業(yè)務(wù)穩(wěn)定。

 

消費(fèi)電子：用于智能電視存儲系統(tǒng)數(shù)據(jù)，確保超高清視頻流暢播放；支撐機(jī)頂盒穩(wěn)定運(yùn)行，提升家庭娛樂體驗(yàn)。

 

工業(yè)控制：應(yīng)用于自動化設(shè)備、數(shù)控機(jī)床等，在惡劣環(huán)境中穩(wěn)定處理傳感器數(shù)據(jù)，保障生產(chǎn)精度與效率。

 

四、總結(jié)

 

K4B4G1646D-BYK0 憑借容量、速率、穩(wěn)定性優(yōu)勢，在多領(lǐng)域提供高效存儲解決方案，當(dāng)前仍以獨(dú)特價(jià)值占據(jù)市場重要地位。

 

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