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炬芯ATS3609D:具備多模態(tài)融合與低功耗設(shè)計(jì)的SoC
2025-05-13 110次


炬芯ATS3609D是一款面向人工智能多模態(tài)交互場景設(shè)計(jì)的低功耗SoC芯片,通過融合語音、圖像及傳感器數(shù)據(jù),構(gòu)建自然化人機(jī)交互體驗(yàn),廣泛應(yīng)用于智能教育、翻譯設(shè)備、服務(wù)機(jī)器人等領(lǐng)域。

 

一、硬件架構(gòu)與核心性能

 

?雙核異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)

?

集成Cortex-A5應(yīng)用處理器(主頻≥600MHz)與CEVA-X2 DSP400MHz),分別承擔(dān)系統(tǒng)調(diào)度與AI算法加速任務(wù)。A5核運(yùn)行Linux系統(tǒng),管理GUI界面和多任務(wù)調(diào)度;DSP核專用于語音降噪、聲紋識別及圖像預(yù)處理,可實(shí)現(xiàn)多線程并行計(jì)算。

 

?多模態(tài)輸入支持?

 

?語音模塊?:內(nèi)置4麥克風(fēng)陣列接口,支持波束成形與回聲消除,信噪比≥65dB,喚醒率>98%1米距離)。

 

?視覺模塊?:集成MIPI CSI接口,支持500萬像素?cái)z像頭輸入,結(jié)合嵌入式ISP實(shí)現(xiàn)圖像畸變校正與特征提取。

 

?觸控感知?:通過I2C/SPI接口連接電容觸摸屏與壓力傳感器,識別手指點(diǎn)讀軌跡精度達(dá)±1mm。

 

?低功耗設(shè)計(jì)

?

采用PMU電源管理單元與動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整(DVFS)技術(shù),典型功耗≤800mW。深度睡眠模式下電流<50μA,支持語音關(guān)鍵詞喚醒功能。

 

二、關(guān)鍵技術(shù)特性

 

?全場景交互能力?

 

?語音全雙工?:支持打斷喚醒與連續(xù)對話,響應(yīng)延遲<200ms,通過上下文語義理解實(shí)現(xiàn)多輪對話管理。

 

?多模態(tài)融合?:基于傳感器融合算法,實(shí)現(xiàn)語音指令與手勢操作的協(xié)同識別,交互準(zhǔn)確率提升至95%(對比單模態(tài)方案提升32%)。

 

?教育場景優(yōu)化?

 

?AI伴讀系統(tǒng)?:內(nèi)置TTS引擎支持中英雙語發(fā)音評測,可識別少兒發(fā)音偏差并生成糾錯(cuò)動(dòng)畫,單詞跟讀評分誤差<5%。

 

?點(diǎn)讀識別?:通過高頻RFID讀取紙質(zhì)教材編碼,與屏幕GUI聯(lián)動(dòng)呈現(xiàn)3D模型,定位延遲<0.3秒。

 

?開發(fā)靈活性

?

提供OpenCV加速庫與TensorFlow Lite Micro框架,支持移植ResNet-18等輕量化模型。SDK包含語音喚醒詞定制工具,允許客戶自主訓(xùn)練3-5音節(jié)喚醒短語。

 

三、典型應(yīng)用場景

 

?智能翻譯設(shè)備

?

在離線模式下可實(shí)現(xiàn)中///韓等43種語言互譯,依托NPU加速的seq2seq模型,翻譯響應(yīng)時(shí)間<1.2秒,準(zhǔn)確率超85%。代表性產(chǎn)品如便攜翻譯機(jī),通過雙Mic降噪在90dB環(huán)境噪聲下仍保持清晰拾音。

 

?教育機(jī)器人

?

應(yīng)用于K12智慧課堂時(shí),可同時(shí)管理20個(gè)學(xué)生終端設(shè)備,通過人臉識別統(tǒng)計(jì)課堂參與度,結(jié)合情感分析算法生成教學(xué)反饋報(bào)告。

 

?智能家居中樞

?

作為帶屏音箱主控芯片,支持語音控制與觸屏操作雙通道輸入,通過DLNA協(xié)議同步多房間音頻播放,時(shí)延抖動(dòng)<20ms

 

四、生態(tài)與部署

 

炬芯提供Turnkey解決方案,包含HDK硬件開發(fā)板(含2.1英寸LCD模組)與ATS3609D-EVB評估套件。量產(chǎn)方案已通過FCC/CE認(rèn)證,支持Android 9.0Ubuntu 18.04系統(tǒng)鏡像快速部署。典型產(chǎn)品開發(fā)周期可縮短至8-12周,BOM成本較分立方案降低40%。

 

結(jié)語

 

ATS3609D通過多模態(tài)融合與低功耗設(shè)計(jì),推動(dòng)了教育電子、智能家居等領(lǐng)域的交互范式升級。其雙核架構(gòu)在維持1.2W超低功耗的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了端側(cè)復(fù)雜AI任務(wù)處理,為強(qiáng)人工智能時(shí)代的多維度人機(jī)協(xié)同提供了硬件基礎(chǔ)。

  • MDDG03R01G低導(dǎo)通MOS 跨越新領(lǐng)域,提升同步整流、DC-DC轉(zhuǎn)換效率
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