h1_key

當(dāng)前位置:首頁 >新聞資訊 > 新品資訊>博世SMI800汽車級MEMS慣性測量單元(IMU)深度解析
博世SMI800汽車級MEMS慣性測量單元(IMU)深度解析
2025-04-18 45次

一、產(chǎn)品定位與核心特性


博世SMI800是面向L3及以上高階自動駕駛開發(fā)的下一代6軸MEMS慣性測量單元(IMU),集成3軸陀螺儀與3軸加速度計,在延續(xù)SMI240系列車規(guī)級可靠性的基礎(chǔ)上,進一步優(yōu)化性能與功能安全等級,支持ASILD級安全認(rèn)證,成為域控制器融合定位系統(tǒng)的核心傳感組件?。

 

SMI800采用緊湊型LGA-12引腳封裝(2.5mmx3.0mmx0.8mm),工作溫度范圍擴展至-40℃至125℃,并通過AEC-Q100 Grade1認(rèn)證,可滿足自動駕駛域控制器對高溫環(huán)境的嚴(yán)苛需求?。


二、性能參數(shù)突破


?陀螺儀性能?:量程提升至±500°/s,噪聲密度低至?0.06°/s/√Hz?(典型值),較SMI240降低40%;


?加速度計性能?:量程±24g,噪聲密度僅?2.5mg/√Hz?,動態(tài)響應(yīng)速度提升30%;


?穩(wěn)定性強化?:全溫域零偏不穩(wěn)定性(In-Run Bias Instability)達?0.3°/h?(陀螺儀)與?0.03mg?(加速度計),長期漂移誤差減少50%?。


三、關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新


?ASILD安全架構(gòu)

?
內(nèi)置雙核自校驗機制,實時監(jiān)測傳感器信號完整性,支持ISO26262ASILD功能安全等級,可覆蓋轉(zhuǎn)向控制、緊急制動等高安全需求場景?。


?片上溫度補償引擎

?
集成數(shù)字溫度補償算法,全溫度范圍內(nèi)輸出誤差小于±0.5%,無需外部校準(zhǔn)即可滿足車道級定位精度要求。


?多傳感器同步接口

?
新增SPI/CANFD雙模通信協(xié)議,支持與激光雷達、毫米波雷達的時間戳同步(±1μs精度),提升多源異構(gòu)數(shù)據(jù)融合效率?。


四、核心應(yīng)用場景


?高階自動駕駛(L3/L4)

?
作為冗余定位系統(tǒng)的核心傳感器,在GNSS信號失效時,通過慣性導(dǎo)航(INS)維持厘米級定位精度達30秒以上。


?底盤域控制器集成

?
與電子助力轉(zhuǎn)向(EPS)、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)(ESC)聯(lián)動,實現(xiàn)車輛動態(tài)模型的實時重建,優(yōu)化緊急避障性能。


?艙駕一體域控

?
通過低延遲數(shù)據(jù)傳輸(<1ms),支持智能座艙的體感交互功能,如AR-HUD動態(tài)補償、駕駛員狀態(tài)監(jiān)測等?。


五、行業(yè)競爭力分析


相較于競品(如TDKICM-45680、ADIADIS1647X),SMI800的優(yōu)勢在于:
?安全冗余設(shè)計?:唯一通過ASILD認(rèn)證的消費級封裝IMU,支持雙CAN總線冗余輸出;


?功耗優(yōu)化?:運行功耗低至6mW(@50Hz),滿足域控制器低功耗設(shè)計要求;


?供應(yīng)鏈整合?:與博世雷達、攝像頭組成“感知-定位-決策”全棧解決方案,降低系統(tǒng)集成復(fù)雜度?。


六、未來技術(shù)演進方向


?芯片級集成趨勢?:與AI加速器、MCU封裝為SiP模塊,減少PCB占板面積;


?量子慣性傳感技術(shù)?:聯(lián)合博世量子實驗室研發(fā)基于冷原子的高精度陀螺儀原型,目標(biāo)將零偏穩(wěn)定性提升至0.01°/h量級;


?OTA動態(tài)校準(zhǔn)?:通過云端大數(shù)據(jù)優(yōu)化溫度補償模型,延長傳感器生命周期?。


七、總結(jié)


博世SMI800通過ASILD級安全認(rèn)證、超低噪聲密度及多模態(tài)通信接口,重新定義了汽車級IMU的性能標(biāo)桿。其在冗余定位、底盤控制等關(guān)鍵場景中的表現(xiàn),不僅加速了L3自動駕駛的量產(chǎn)落地,也為艙駕融合架構(gòu)提供了底層傳感支持。隨著博世在MEMS-光子集成等前沿領(lǐng)域的持續(xù)投入,SMI800有望成為下一代智能汽車的核心“運動感知器官”。

  • 意法半導(dǎo)體STM32N657I0H3Q微控制器深度解析
  • STM32N657I0H3Q是意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出的高性能ARM Cortex-M55內(nèi)核微控制器(MCU),屬于STM32N6系列中的旗艦型號。該芯片采用16nm FinFET先進制程工藝,主頻高達800MHz,集成4.2MB連續(xù)SRAM,并融合了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器、圖形處理單元(GPU)及多模態(tài)外設(shè)接口,專為實時信號處理、邊緣AI及復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
    2025-04-30 48次
  • 意法半導(dǎo)體STM32N655X0H3Q微控制器功能深度分析
  • STM32N655X0H3Q基于ARM? Cortex?-M55內(nèi)核設(shè)計,主頻高達800MHz,并集成Helium矢量處理技術(shù),顯著提升了DSP級運算效率。該技術(shù)通過單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)架構(gòu)優(yōu)化矢量運算,在音頻處理、數(shù)字濾波等場景中可實現(xiàn)超40%的算法加速。
    2025-04-30 53次
  • 意法半導(dǎo)體STM32N655L0H3Q產(chǎn)品綜合介紹
  • STM32N655L0H3Q基于意法半導(dǎo)體最新STM32N6系列設(shè)計,采用16nm FinFET先進工藝,搭載Arm Cortex-M55內(nèi)核,主頻高達800MHz,并集成ArmHelium矢量處理技術(shù),顯著提升了信號處理能力和指令執(zhí)行效率。其架構(gòu)優(yōu)化使得該芯片在復(fù)雜算法處理、高精度計算等場景下表現(xiàn)優(yōu)異,例如在工業(yè)控制中可快速響應(yīng)多任務(wù)調(diào)度需求。
    2025-04-30 60次
  • 意法半導(dǎo)體STM32N655A0H3Q:專為邊緣AI應(yīng)用設(shè)計
  • STM32N655A0H3Q是意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出的STM32N6系列高性能微控制器旗艦型號,專為邊緣AI應(yīng)用設(shè)計,結(jié)合了傳統(tǒng)MCU的低功耗、高集成度特性與專用AI加速單元的算力優(yōu)勢,成為工業(yè)控制、智能終端及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的革新性解決方案。
    2025-04-30 48次
  • 意法半導(dǎo)體STM32N6首款?邊緣AI應(yīng)用MCU系列詳解
  • STM32N6系列是意法半導(dǎo)體(ST)推出的首款專為?邊緣AI應(yīng)用?設(shè)計的高性能微控制器(MCU),采用?MCU+NPU異構(gòu)架構(gòu)?,在低功耗、低成本基礎(chǔ)上實現(xiàn)MPU級的AI算力。其核心亮點包括: ?先進工藝?:基于16nm FinFET工藝,顯著提升能效與集成度。 ?高性能內(nèi)核?:搭載800MHz主頻的Arm?Cortex?-M55CPU,支持?Helium矢量處理技術(shù)?,強化DSP運算能力,可實現(xiàn)數(shù)據(jù)預(yù)處理與后處理。
    2025-04-30 54次

    萬聯(lián)芯微信公眾號

    元器件現(xiàn)貨+BOM配單+PCBA制造平臺
    關(guān)注公眾號,優(yōu)惠活動早知道!
    10s
    溫馨提示:
    訂單商品問題請移至我的售后服務(wù)提交售后申請,其他需投訴問題可移至我的投訴提交,我們將在第一時間給您答復(fù)
    返回頂部