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　　隨著武器裝備的不斷發(fā)展，電子元器件，尤其是通信類的電子器件應(yīng)用的數(shù)量、品種眾多，越來(lái)越廣泛，電子元器件的選擇和使用就日益顯得重要。器件選擇不當(dāng)會(huì)造成所購(gòu)買(mǎi)的元器件不符合要求，從而影響到系統(tǒng)的可靠性，因此如通過(guò)軍用元器件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、軍用元器件選用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范操作，對(duì)元器件的選用進(jìn)行控制，為軍用產(chǎn)品提供了重要保障。

一、軍用電子元器件選用中存在的問(wèn)題

　　1) 國(guó)產(chǎn)元器件產(chǎn)品目錄信息掌握的不全面，大部分國(guó)產(chǎn)元器件相關(guān)資料未形成互聯(lián)網(wǎng)電子文檔，不便于在查找、對(duì)比;

　　2) 國(guó)產(chǎn)元器件的標(biāo)準(zhǔn)無(wú)法查找準(zhǔn)確，元器件的資料錯(cuò)誤較多，某種元器件型號(hào)執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)不能快速、便捷查詢，咨詢廠家，也很難得到正確信息;

　　3) 合格供方的界定難度較大，所選軍用元器件無(wú)法準(zhǔn)確、快速的確定是否為合格供方，對(duì)生產(chǎn)商的執(zhí)照、資質(zhì)等信息獲取被動(dòng);

　　4) 國(guó)內(nèi)外電子元器件主流標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)識(shí)模糊，尤其對(duì)于國(guó)外某生產(chǎn)商的主流產(chǎn)品了解不全面，導(dǎo)致選用的部分元器件為非主流產(chǎn)品，不能保證產(chǎn)品跟蹤、供貨周期等問(wèn)題;

　　5) 部分集成電路國(guó)產(chǎn)元器件未形成系列產(chǎn)品，很多情況是依據(jù)技術(shù)協(xié)議生產(chǎn)個(gè)性化產(chǎn)品，不能滿足元器件功能的擴(kuò)展、繼承性，同時(shí)也不能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的公用、共享、標(biāo)準(zhǔn)化;

　　6) 部分國(guó)產(chǎn)元器件存在生產(chǎn)周期長(zhǎng)、價(jià)格過(guò)高以及開(kāi)發(fā)工具和開(kāi)發(fā)環(huán)境的通用性差等問(wèn)題，制約了器件使用的普遍性，導(dǎo)致元器件的售后服務(wù)相對(duì)較差，遇到問(wèn)題解決能力弱，不能滿足現(xiàn)在的設(shè)計(jì)周期和設(shè)計(jì)成本;

　　7) 目前國(guó)內(nèi)SMD中BGA、QFN等封裝國(guó)產(chǎn)化器件很少，少有存在類似封裝的材料和環(huán)保性都不能與國(guó)際接軌，元器件制作工藝對(duì)焊接、返修工藝和振動(dòng)、環(huán)境適應(yīng)性不能滿足要求;

　　8) 通信設(shè)備越來(lái)越提倡小型化的設(shè)計(jì)，很多國(guó)產(chǎn)元器件性能指標(biāo)滿足要求，但是外形尺寸太大，形成了小型化與國(guó)產(chǎn)化矛盾的現(xiàn)狀;

　　9) 實(shí)際選用的元器件過(guò)程中，由于可供選擇的國(guó)產(chǎn)集成芯片較少，導(dǎo)致設(shè)備的元器件種類的國(guó)產(chǎn)化率很難達(dá)到要求，特別是二院的航天產(chǎn)品中問(wèn)題突出;

10) 選用部分進(jìn)口元器件時(shí)，對(duì)其采用的規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)、進(jìn)貨渠道等信息掌握不全面，國(guó)外禁運(yùn)元器件時(shí)有發(fā)生、市場(chǎng)變化較大，特別是軍品斷檔已對(duì)許多產(chǎn)品的生產(chǎn)、維修產(chǎn)生了影響。

二、軍用電子元器件選用的建議

　　1) 調(diào)研收集國(guó)產(chǎn)元器件性能、特點(diǎn)以及技術(shù)參數(shù)，形成系列產(chǎn)品目錄、電子文檔，便于查找和性能對(duì)比;

　　2) 國(guó)內(nèi)外元器件的執(zhí)行的規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)有據(jù)可查，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)查詢;

　　3) 軍用元器件形成系列化標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)標(biāo)準(zhǔn)分別針對(duì)航天彈上、航天地面、空軍、海軍、陸軍、裝甲兵等分軍種改進(jìn)和完善。例如形成元器件選用標(biāo)準(zhǔn)、元器件保管標(biāo)準(zhǔn)、元器件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、元器件運(yùn)輸標(biāo)準(zhǔn)、元器件包裝標(biāo)準(zhǔn)、SMT元器件貼裝托盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)、SMT溫度曲線設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)、元器件可靠性分析標(biāo)準(zhǔn)、元器件失效分析標(biāo)準(zhǔn)等系列;

　　4) 建議整理《國(guó)產(chǎn)軍用元器件合格供方目錄大全》，其中包括生產(chǎn)上的執(zhí)照、資質(zhì)等信息;

　　5) 形成國(guó)內(nèi)外電子元器件主流標(biāo)準(zhǔn)和各生產(chǎn)商主流產(chǎn)品對(duì)照表，便于及時(shí)掌握生產(chǎn)商、產(chǎn)品情況;

　　6) 依據(jù)技術(shù)協(xié)議研制的元器件信息綜合整理、形成標(biāo)準(zhǔn)并及時(shí)發(fā)布，在設(shè)計(jì)初期就應(yīng)該將元器件的擴(kuò)展、繼承性設(shè)計(jì)思路放在首位，為不同應(yīng)用廠家提供資源共享的平臺(tái)，對(duì)已經(jīng)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的產(chǎn)品可供查詢;

　　7) 建議軍用元器件標(biāo)準(zhǔn)依照國(guó)際主流標(biāo)準(zhǔn)、通用標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)，對(duì)元器件的主要參數(shù)進(jìn)行明確規(guī)定，如性能特性、封裝形式、外形尺寸、開(kāi)發(fā)環(huán)境等，使國(guó)產(chǎn)元器件在設(shè)計(jì)階段就與國(guó)際接軌，特別應(yīng)加快增加國(guó)產(chǎn)元器件的貼裝種類、塑封材料等系列化產(chǎn)品，滿足設(shè)計(jì)初期型號(hào)的選定和替代國(guó)際主流器件和斷檔器件的要求，從而滿足進(jìn)口/國(guó)產(chǎn)元器件種類與數(shù)量的比例，提高國(guó)產(chǎn)化的比率;

　　8) 及時(shí)動(dòng)態(tài)發(fā)布國(guó)產(chǎn)元器件優(yōu)選目錄、準(zhǔn)用目錄、停產(chǎn)目錄和國(guó)外權(quán)威機(jī)構(gòu)的QPL/PPL中的元器件、國(guó)外元器件最新“禁運(yùn)”、“斷檔”軍品情況;

　　9) 依據(jù)產(chǎn)品研制生產(chǎn)階段中元器件使用品種的變化情況、元器件生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品及其質(zhì)量狀況變化情況、元器件使用過(guò)程中的信息反饋形成統(tǒng)一模板進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、動(dòng)態(tài)管理，形成信息化查詢系統(tǒng)。統(tǒng)一由國(guó)家軍方建立一個(gè)權(quán)威機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)時(shí)時(shí)發(fā)布和宣貫元器件相關(guān)信息，時(shí)時(shí)指導(dǎo)各軍工廠家。