h1_key

當(dāng)前位置：首頁 >新聞資訊 > 新品資訊>Sensirion SHT30-DIS-B2.5KS數(shù)字溫濕度傳感器全解析
Sensirion SHT30-DIS-B2.5KS數(shù)字溫濕度傳感器全解析
2025-03-21 73次


一、產(chǎn)品概述


SHT30-DIS-B2.5KS是Sensirion推出的新一代數(shù)字溫濕度傳感器，屬于SHT3x系列的低成本版本，專為高精度、高可靠性的工業(yè)級應(yīng)用設(shè)計(jì)?。該傳感器基于CMOSens®芯片技術(shù)，結(jié)合溫度補(bǔ)償算法和線性化處理，可直接輸出經(jīng)過校準(zhǔn)的數(shù)字信號，適用于復(fù)雜環(huán)境下的溫濕度監(jiān)測需求?。其工作電壓范圍為2.15V至5.5V，兼容3.3V與5V系統(tǒng)，并支持I2C高速通信（最高1MHz）?。


二、核心技術(shù)參數(shù)


1.傳感器性能


?測量范圍?：


濕度：0%RH至100%RH（全量程）
溫度：-40°C至125°C

?
?精度指標(biāo)?：


濕度精度：典型值±1.5%RH（20%~80%RH范圍內(nèi)），最大值±2%RH（全量程）?
溫度精度：典型值±0.1°C，最大值±0.2°C（-40°C~125°C）

?
?重復(fù)性誤差?：


濕度：±0.1%RH（高重復(fù)性模式）
溫度：±0.05°C（高重復(fù)性模式）

?
2.電氣特性


?工作電壓?：2.15V~5.5V（兼容寬電壓設(shè)計(jì)）?


?功耗?：


單次測量模式：1.5μA（典型值）
周期測量模式：0.6mA（1Hz采樣率）

?
?接口類型?：I2C（支持標(biāo)準(zhǔn)、快速、高速模式），可配置兩個從機(jī)地址（0x44或0x45）?


3.封裝與尺寸


?封裝類型?：DFN-8（2.5mm×2.5mm×0.9mm），表面貼裝設(shè)計(jì)?
?保護(hù)蓋?：附帶聚酰亞胺保護(hù)膜，防止SMT焊接過程中的污染，需在安裝后手動移除

?
三、硬件設(shè)計(jì)與接口配置


1.引腳定義


SHT30-DIS-B2.5KS采用8引腳DFN封裝，關(guān)鍵引腳功能如下：
?VDD?：電源輸入（2.15V~5.5V）
?GND?：接地
?SDA?：I2C數(shù)據(jù)線
?SCL?：I2C時(shí)鐘線
?ADDR?：地址選擇引腳（高電平：0x44；低電平：0x45）?


2.  I2C通信協(xié)議


?單次測量模式?：主機(jī)發(fā)送測量指令（如0x2C06），傳感器完成測量后返回16位溫度和濕度原始數(shù)據(jù)?


?周期性測量模式?：傳感器以預(yù)設(shè)頻率自動更新數(shù)據(jù)寄存器，主機(jī)可隨時(shí)讀取最新值?


?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換公式?：


溫度：T(°C)=-45+175×(RawValue/65535)
濕度：RH(%)=100×(RawValue/65535)?


四、典型應(yīng)用場景


?工業(yè)自動化?：用于生產(chǎn)線環(huán)境監(jiān)測、設(shè)備狀態(tài)維護(hù)等場景，支持高溫高濕環(huán)境下的長期穩(wěn)定運(yùn)行?


?智能家居?：集成于空調(diào)、除濕器等家電，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)溫濕度調(diào)控?


?醫(yī)療設(shè)備?：適用于呼吸機(jī)、培養(yǎng)箱等設(shè)備的環(huán)境參數(shù)監(jiān)測?


?冷鏈物流?：結(jié)合低功耗設(shè)計(jì)，用于冷藏運(yùn)輸中的溫濕度記錄與報(bào)警?


五、使用注意事項(xiàng)


?保護(hù)膜移除?：安裝后需使用鑷子剝離傳感器頂部的保護(hù)膜，否則將影響測量精度?


?PCB布局建議?：


避免將傳感器置于發(fā)熱元件附近


信號線長度超過10cm時(shí)需增加濾波電容?


?校準(zhǔn)維護(hù)?：長期使用后可通過周期性自檢指令（如0x285E）驗(yàn)證傳感器性能?


六、競品對比


與同類傳感器相比，SHT30-DIS-B2.5KS在以下方面表現(xiàn)突出：
?精度優(yōu)勢?：濕度誤差比DHT20低1%RH，溫度誤差比AHT30低0.1°C

?
?響應(yīng)速度?：典型啟動時(shí)間＜2ms，單次測量僅需4ms（高重復(fù)性模式）?


?封裝兼容性?：DFN-8封裝與SHT20系列兼容，便于硬件升級?


通過上述特性，SHT30-DIS-B2.5KS成為工業(yè)級溫濕度傳感領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品，適用于對精度、可靠性和小型化要求嚴(yán)苛的場景?。

  • 意法半導(dǎo)體STM32N657I0H3Q微控制器深度解析
    • STM32N657I0H3Q是意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出的高性能ARM Cortex-M55內(nèi)核微控制器（MCU），屬于STM32N6系列中的旗艦型號。該芯片采用16nm FinFET先進(jìn)制程工藝，主頻高達(dá)800MHz，集成4.2MB連續(xù)SRAM，并融合了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器、圖形處理單元（GPU）及多模態(tài)外設(shè)接口，專為實(shí)時(shí)信號處理、邊緣AI及復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
    2025-04-30 40次
  • 意法半導(dǎo)體STM32N655X0H3Q微控制器功能深度分析
    • STM32N655X0H3Q基于ARM? Cortex?-M55內(nèi)核設(shè)計(jì)，主頻高達(dá)800MHz，并集成Helium矢量處理技術(shù)，顯著提升了DSP級運(yùn)算效率。該技術(shù)通過單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）架構(gòu)優(yōu)化矢量運(yùn)算，在音頻處理、數(shù)字濾波等場景中可實(shí)現(xiàn)超40%的算法加速。
    2025-04-30 43次
  • 意法半導(dǎo)體STM32N655L0H3Q產(chǎn)品綜合介紹
    • STM32N655L0H3Q基于意法半導(dǎo)體最新STM32N6系列設(shè)計(jì)，采用16nm FinFET先進(jìn)工藝，搭載Arm Cortex-M55內(nèi)核，主頻高達(dá)800MHz，并集成ArmHelium矢量處理技術(shù)，顯著提升了信號處理能力和指令執(zhí)行效率。其架構(gòu)優(yōu)化使得該芯片在復(fù)雜算法處理、高精度計(jì)算等場景下表現(xiàn)優(yōu)異，例如在工業(yè)控制中可快速響應(yīng)多任務(wù)調(diào)度需求。
    2025-04-30 49次
  • 意法半導(dǎo)體STM32N655A0H3Q:專為邊緣AI應(yīng)用設(shè)計(jì)
    • STM32N655A0H3Q是意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出的STM32N6系列高性能微控制器旗艦型號，專為邊緣AI應(yīng)用設(shè)計(jì)，結(jié)合了傳統(tǒng)MCU的低功耗、高集成度特性與專用AI加速單元的算力優(yōu)勢，成為工業(yè)控制、智能終端及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的革新性解決方案。
    2025-04-30 39次
  • 意法半導(dǎo)體STM32N6首款?邊緣AI應(yīng)用MCU系列詳解
    • STM32N6系列是意法半導(dǎo)體（ST）推出的首款專為?邊緣AI應(yīng)用?設(shè)計(jì)的高性能微控制器（MCU），采用?MCU+NPU異構(gòu)架構(gòu)?，在低功耗、低成本基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)MPU級的AI算力。其核心亮點(diǎn)包括： ?先進(jìn)工藝?：基于16nm FinFET工藝，顯著提升能效與集成度。 ?高性能內(nèi)核?：搭載800MHz主頻的Arm?Cortex?-M55CPU，支持?Helium矢量處理技術(shù)?，強(qiáng)化DSP運(yùn)算能力，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)預(yù)處理與后處理。
    2025-04-30 45次

    萬聯(lián)芯微信公眾號

    元器件現(xiàn)貨+BOM配單+PCBA制造平臺
    關(guān)注公眾號，優(yōu)惠活動早知道！
    10s
    溫馨提示：
    訂單商品問題請移至我的售后服務(wù)提交售后申請，其他需投訴問題可移至我的投訴提交，我們將在第一時(shí)間給您答復(fù)
    返回頂部