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由于供應吃緊，全球幾大晶圓代工廠已經(jīng)將Q2季度報價上調(diào)10-20%，整體漲幅和Q1差別不大。不過，韓媒最新消息指出，部分代工漲幅高達50%...

半導體供應短缺將嚴重擾亂供應鏈，同時，芯片代工廠正在提高芯片的價格。國際電子商情先前有報道，全球幾大晶圓代工廠將二季度代工價較上一季度再次上調(diào)10-20%，整體漲幅與第一季度相似。

不過，韓媒最新消息指出，有部分代工合同價漲幅高達50%。

截圖自ETNews

ETNews引述了一家韓國Fabless廠負責人的消息，“我們的客戶(公司)已經(jīng)要求增加半導體的供應，所以我們以高出50%的價格與代工商續(xù)簽合同。但很顯然，以前的價格不再適用，這部分只能和客戶協(xié)商作出調(diào)漲。”據(jù)廠商介紹，晶圓代工廠商漲價主因是模擬芯片、功率半導體和顯示驅(qū)動芯片等的需求持續(xù)暴增，以及8吋代工產(chǎn)能的長期短缺。

代工廠方面，一名韓國晶圓代工商高層說：“目前，我們的產(chǎn)能還不能接受所有客戶的訂單。與此同時，隨著Fabless廠需求的增加，代工市場的整體價格正在（持續(xù)）上漲。”市調(diào)機構Counterpoint最新研究報告顯示，8吋晶圓代工廠的部份產(chǎn)品跟去年下半年相比已經(jīng)漲價30%至40%，認為新一波的晶圓代工漲價潮預計進一步推高半導體產(chǎn)業(yè)鏈的采購成本和產(chǎn)品價格。

“目前，即使是二手8吋半導體設備的價格也已經(jīng)躍升至新高。交貨時間也超過12個月。”一位半導體設備經(jīng)銷商負責人說。

另據(jù)Gartner分析師Kanishka Chauhan在最新報告中表示，半導體供應短缺將嚴重擾亂供應鏈，并將在2021年制約多種電子設備的生產(chǎn)，在此同時，芯片代工廠正在提高芯片的價格，而這也將傳導至下游設備。該機構還預測，全球半導體供應短缺將持續(xù)整個2021年，并在2022年第二季度恢復至正常水平，而基板產(chǎn)能限制可能會延長到2022年第四季度。

事實上，晶圓代工價格調(diào)漲可以說是全球性的。國際電子商情此前報道過，繼Q1和Q2各調(diào)漲代工價10%后，有消息指出，聯(lián)電還計劃在6月1日起將再度對8吋、12吋大幅調(diào)漲報價，將采取的競標搶產(chǎn)能與季季漲策略，預計漲勢居晶圓代工業(yè)者之首。

晶圓代工產(chǎn)能短缺，增產(chǎn)不易

國際電子商情了解到，擴大生產(chǎn)以解決供應短缺并不容易，需要大規(guī)模的投資，這給代工廠帶來了沉重的負擔。一些閑置的空間雖然可以增加生產(chǎn)設備，但由于半導體設備價格飛漲，代工商難以心甘情愿地采購。有數(shù)據(jù)指出，光是一座8吋晶圓廠就要投入10億美元，12吋廠投資金額更高達30億美元，加上廠商們憂心擴充成熟制程產(chǎn)能后，若未來出現(xiàn)供需緩解得到，造成產(chǎn)能閑置，廠商將蒙受巨額投資損失。

不過 ，鑒于晶圓代工產(chǎn)能日益短缺，全球晶圓代工廠也為滿足客戶龐大的訂單需求，相繼擴大投資擴產(chǎn)，預計成熟工藝產(chǎn)能將在2022年起陸續(xù)開出，并于2023年達到高峰期，屆時產(chǎn)能吃緊情況可望獲得緩解。目前包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電、三星、英特爾、中芯國際、華虹半導體都有相應擴產(chǎn)計劃。