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上篇文章我們對模擬芯片中非常重要的一類細分行業(yè)即電源管理芯片進行了簡單的介紹，本篇文章，我們將對另一類重要的模擬芯片細分行業(yè)即信號鏈進行梳理。完成信號鏈芯片的介紹，也意味著完成了集成電路芯片的最后一塊拼圖，讓我們開始吧。

  01、什么是信號鏈芯片 

  信號鏈芯片是系統(tǒng)中信號從輸入到輸出的路徑，包括信號的收集、放大、傳輸和處理的全部過 程。一個典型的信號鏈包括以下兩步：1) 將連續(xù)信號如聲、光或電波轉(zhuǎn)換為由0或1表示 的數(shù)字信號;2) 通過電動系統(tǒng)處理將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號。

信號鏈IC是可以接收、傳輸、放大和過濾模擬信號的集成電路。信號鏈IC主要包括：① 線性產(chǎn)品：放大器、比較 器、視頻濾波器和模擬開關(guān);② 轉(zhuǎn)換器：ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)和 其他轉(zhuǎn)換器;以及③ 接口產(chǎn)品：主要是收發(fā)器。

  02、信號鏈芯片分類 

  1.放大器：放大器一般是指由聯(lián)網(wǎng)運算放大器組成的放大電路，可以放大輸入信號的電 壓或功率。放大器的主要類型有

  2.運算放大器：由三極管組成，能夠進行數(shù)學運算，芯伯樂XBLW的運放芯片根據(jù)市場需求研發(fā)了多款性能卓越，品質(zhì)穩(wěn)定的芯片。芯片可根據(jù)客戶需求定制特殊封裝，如小尺寸封裝，自定義腳位，芯伯樂XBLW封裝定制方便客戶進行產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)。

①通用運算放大器芯片，特征：寬供電電源范圍，內(nèi)部頻率補償，直流電壓增益高，低輸入失調(diào)電壓和失調(diào)電流，低靜態(tài)功耗，適用于信號放大電路，延時電路等常規(guī)的運算放大器的電路當中去。

代表作芯片XBLW LM358封裝

XBLW LM358典型應(yīng)用電路

   ②此電路為電池充電器充滿自停電路當電池電壓沒有達到充電終止電壓時，檢測電路始終輸出一個“高電平”信號，用來控制三極管，使其飽和導通（相當于K閉合），當檢測電路檢測到電池電壓達到設(shè)定的充電終止電壓時，檢測電路始終輸出一個“低電平”信號使三極管始終處于截止狀態(tài)（相當于K斷開）。

   ③低壓軌到軌COMS運放， 特征：較寬的共模電壓范圍，輸入輸出軌到軌，極低的靜態(tài)功耗，輸入偏置電流和失調(diào)電流都是達到了皮安（PA）級，采用COMS工藝設(shè)計，這類產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于便攜式電子產(chǎn)品中。

代表作芯片XBLW LMV321封裝圖

             XBLW LMV321典型應(yīng)用電路

上圖為電流采樣電阻設(shè)計電路，電路采用差分放大，LMV321為放大器電流計算公式：I=R2*Vout/(R2+R4).

③低噪聲運算放大器芯片，通常用于放大高頻系統(tǒng)（如射頻放大器）中的微弱信號，特征：低噪聲，高增益，寬帶寬，產(chǎn)品應(yīng)用于儀器儀表，傳感器信號放大，高速數(shù)據(jù)采集，通信電路等。代表作芯片XBLWTL074
  （2）音頻功率放大器：將來自信號源的微弱電信號進行放大，以驅(qū)動揚聲器發(fā)聲。芯伯樂XBLW目前推出的幾款音頻功率放大器芯片屬于AB類，該類芯片特征：效率高，穩(wěn)定性好，產(chǎn)品應(yīng)用于汽車立體聲收錄音機，中功率音響設(shè)備。

 代表作芯片 XBLW TDA2030 封裝圖

XBLW TDA2030 典型應(yīng)用電路

     

  本電路可以將是利用運放TDA2030A制作的功率放大器。電源電壓為±12V至±22V。輸出的最大功率為18W。

(3) 比較器芯片：比較器是通過比較兩個輸入端的電流或電壓的大小，在輸出端輸出不同電壓結(jié)果的電子元件。比較器常被用于模數(shù)轉(zhuǎn)換電路中。

(4) 

  當Voltage A > Voltage B時，輸出1；當Voltage A < Voltage B時，輸出0。

芯伯樂XBLW的比較器有雙路比較器，四路比較器，滿足用戶不同電路設(shè)計需求。比較器有兩個性能指標，① 失調(diào)電壓低，② 傳播延遲，反應(yīng)輸入信號超過閾值的時刻與輸出狀態(tài)變化的時刻之間的時間，這兩項是比較器的重要性能指標，芯伯樂XBLW這兩項參數(shù)，經(jīng)實際運用測量要優(yōu)于同行品牌。產(chǎn)品應(yīng)用于電源管理，電池電量檢測和自動控制系統(tǒng)中，還常用于溫度控制和保護電路中。

             代表作比較器芯片XBLW LM393 SOP-8封裝

                       XBLW LM393典型應(yīng)用電路

  03、放大器芯片具有以下特點

  集成度高：放大器芯片通過將多個電子器件和電路集成在一個芯片上，實現(xiàn)了高度集成化。這使得它們能夠在小尺寸的芯片上完成復雜的放大功能，同時減少了電路布局和連接的復雜性。

  小型化：由于放大器芯片的集成度高，它們通常非常小巧，能夠在緊湊的電子設(shè)備中使用。這對于需要在有限空間內(nèi)實現(xiàn)放大功能的應(yīng)用非常有益，如移動電話、音頻設(shè)備和無線通信設(shè)備等。

  高性能：放大器芯片具有優(yōu)秀的性能指標，如高增益、低噪聲、高線性度和寬頻帶寬等。它們能夠在不失真和失真最小化的情況下，穩(wěn)定地放大輸入信號，以滿足不同應(yīng)用的要求。

  低功耗：放大器芯片通常采用低功耗設(shè)計，以降低能耗和熱量產(chǎn)生。這對于便攜式電子設(shè)備和電池供電設(shè)備非常重要，可以延長電池壽命并提高設(shè)備的效率。