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  意法半導(dǎo)體單片天線匹配IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)的MLPF-NRG-01D3，以及面向STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU的MLPF-WB-02D3。這兩款產(chǎn)品有助于簡化電路設(shè)計，優(yōu)化STM32WB無線微控制器和可編程藍(lán)牙低能耗無線應(yīng)用處理器(BlueNRG LPx)的射頻傳輸。

  針對藍(lán)牙低能耗無線應(yīng)用處理器BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點(diǎn)間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天線匹配IC的2.4GHz低通濾波器，可輕松滿足全球無線電法規(guī)的要求，包括FCC、ETSI和ARIB規(guī)范。

  這兩款新IC電路元件采用意法半導(dǎo)體的集成無源器件(IPD)技術(shù)制造在玻璃襯底上，這樣設(shè)計可以最大限度地減少信號插入損耗，性能優(yōu)于采用分立元件構(gòu)建的電路。在同一芯片上集成所有元件還確保組件參數(shù)的一致性和終端產(chǎn)品的質(zhì)量。此外，意法半導(dǎo)體的IPD有助于加快產(chǎn)品上市時間，降低物料清單成本，縮小電路尺寸。

  BlueNRG-LP和BlueNRG-LPS SoC以及STM32WB1x和STM32WB5x包含意法半導(dǎo)體的高能效2.4GHz射頻IP內(nèi)核，并配有免版稅的協(xié)議棧和專用軟件工具，讓射頻設(shè)計經(jīng)驗不足的開發(fā)人員也能輕松快速地開發(fā)先進(jìn)的無線產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品都提供片上功能，例如，存儲器、外設(shè)、通信接口、穩(wěn)壓電源，以及先進(jìn)的硬件安全功能，包括加密、存儲器保護(hù)和公鑰加速 (PKA)。

  BlueNRG-LPx系統(tǒng)芯片可獨(dú)立使用或配合網(wǎng)絡(luò)處理器使用，支持Bluetooth® Low Energy 5.3功能，包括點(diǎn)對點(diǎn)和網(wǎng)狀通信、廣告擴(kuò)展和測向。

  STM32WB5x和STM32WB1x MCU是取得Bluetooth 5.3, Zigbee® 3.0和OpenThread認(rèn)證的無線雙核微控制器，Arm® Cortex®-M4處理器內(nèi)核處理應(yīng)用任務(wù)，Cortex-M0+內(nèi)核專門管理射頻通信協(xié)議，采用WLCSP和UFBGA封裝，可以直接連接MLPF-WB-02D3 IPD。

  MLPF-NRG-01D3 IPD 兼容BlueNRG-LPx全系產(chǎn)品，包括采用 UFQFPN 和 WLCSP 封裝的 BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax 和 BLUENRG-332xx，可針對BLUENRG-LP(S)片上系統(tǒng)量身定制。

MLPF-WB-02D3可提供多種封裝，有效提高STM32WB5x和STM32WB1x無線MCU的射頻性能。

  關(guān)鍵特性：

  ●相對于分立器件解決方案，溫度變化小

  ●天線側(cè)的標(biāo)稱阻抗50 Ω

  ●深度諧波抑制濾波器

  ●低插入損耗

  ●提供WLCSP和UFBGA封裝(MLPF-WB-02D3)

●提供QFN和CSP封裝(MLPF-NRG-01D3)

  應(yīng)用示例：

  ●可穿戴設(shè)備、醫(yī)療器械、資產(chǎn)跟蹤、電子支付、智能卡

  ●信標(biāo)器、零售、智能家居、智能標(biāo)簽和搜尋器、玩具和游戲

  ●預(yù)防性維護(hù)、電子計量和工業(yè)傳感器