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  國(guó)產(chǎn)儲(chǔ)存芯片行業(yè)自進(jìn)入下行周期以來，價(jià)格持續(xù)下滑，存儲(chǔ)原廠盈利能力已降至冰點(diǎn)。存儲(chǔ)廠商紛紛降低產(chǎn)能利用率和庫存水位，伴隨著下游需求在2023H2逐步邊際復(fù)蘇，存儲(chǔ)行業(yè)有望在2023H2初現(xiàn)拐點(diǎn)。

  近期美光在華銷售產(chǎn)品受到審查，將加速國(guó)產(chǎn)制造進(jìn)程，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)有望受益于景氣度拐點(diǎn)和自主可控雙重邏輯，看好國(guó)內(nèi)各存儲(chǔ)公司未來表現(xiàn)。

  存儲(chǔ)芯片廠商：

兆易創(chuàng)新：國(guó)內(nèi)利基存儲(chǔ)平臺(tái)型龍頭，自研DRAM占比不斷提升。1)NOR：根據(jù)IC Insights，兆易創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)第一大、全球第三大NOR龍頭，2021年全球NOR市占率達(dá)到23.2%。公司當(dāng)前NOR主流型號(hào)GD25/55系列覆蓋512Kb-2Gb全容量，工業(yè)級(jí)占比超50%，車規(guī)SPI NOR Flash 2Mb-2Gb全容量已經(jīng)鋪齊;55nm全系列產(chǎn)品均已量產(chǎn)，正在推進(jìn)45nm制程工藝研發(fā);2)SLC NAND：38nm和24nm制程全面量產(chǎn)，1-4Gb全容量覆蓋，38nm車規(guī)SLC NAND已經(jīng)推出，搭配車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash;3)DRAM：公司推出自研利基19nm DDR3、17nm DDR4、LPDDR3/4等產(chǎn)品，同時(shí)具備長(zhǎng)鑫技術(shù)支持并代銷大容量DRAM。公司于3月1日公告，2022年與長(zhǎng)鑫實(shí)際采購(gòu)金額為8.74億元，其中代銷6.13億元，代銷2.61億元;預(yù)計(jì)2023H1與長(zhǎng)鑫關(guān)聯(lián)交易金額預(yù)計(jì)為5.55億元，其中自研2.08億元，代銷3.47億元。

紫光國(guó)微：特種IC平臺(tái)型廠商，特種存儲(chǔ)業(yè)務(wù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)擴(kuò)大。紫光國(guó)微子公司深圳國(guó)微主營(yíng)特種IC業(yè)務(wù)，在2013年便擁有特種SRAM/ERPOM/EEPROM/FLASH/高可靠存儲(chǔ)共5大系列產(chǎn)品，特種SRAM具備國(guó)內(nèi)最高水平;2017年，公司特種DRAM包括SDRAM/DDR/DDR2/DDR3等十多個(gè)品種;2022年，公司新開發(fā)特種NAND、新型存儲(chǔ)器等多個(gè)品種，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)不斷擴(kuò)大。

復(fù)旦微電：擁有完整的NVM產(chǎn)品線，主推EEPROM、NOR、SLC/Parallel等產(chǎn)品線。①EEPROM(容量1kbit-1024kbit)：用于手機(jī)模組、消費(fèi)電子、工業(yè)、通訊、醫(yī)療等應(yīng)用;②SPI NOR Flash(容量0.5Mbit-256Mbit)：覆蓋手機(jī)、網(wǎng)通、安防、PC、物聯(lián)網(wǎng)、顯示面板、辦公設(shè)備及工控等產(chǎn)品;③NAND Flash(0.5Gbit-8Gbit)：既能用于手機(jī)、數(shù)據(jù)卡、機(jī)頂盒等消費(fèi)類產(chǎn)品，又能滿足工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn);④ASNVM(VCM Driver EEPROM/NVM)：已為DIMM內(nèi)存條開發(fā)SPD專用EEPROM，為手機(jī)攝像頭模組開發(fā)VCM Driver、EEPROM二合一產(chǎn)品，為NFC配對(duì)及產(chǎn)品開發(fā)雙接口EEPROM或Flash產(chǎn)品。公司2022年存儲(chǔ)產(chǎn)品通過價(jià)格調(diào)整等應(yīng)對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)的波動(dòng)，也在加強(qiáng)工業(yè)、高可靠、汽車等市場(chǎng)拓展，F(xiàn)M24C512DA1(EEPROM)已通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，并陸續(xù)上車使用，適用于T-BOX、智能座艙、域控制器、娛樂系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、安全與底盤等;公司NOR/NAND等車規(guī)產(chǎn)品也在認(rèn)證推廣中。

北京君正：汽車?yán)?/span>DRAM龍頭，車規(guī)NOR逐漸起量。公司是全球第二大車規(guī)DRAM龍頭，產(chǎn)品份額僅次于美光，當(dāng)前產(chǎn)品以DDR3為主，DDR3在DRAM產(chǎn)品中占比大約為50%左右，后續(xù)如果有海外大廠等逐漸退出該市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將對(duì)公司未來市場(chǎng)帶來一定的機(jī)會(huì);公司DDR4營(yíng)收逐漸增加，新品8G LPDDDR4在22Q4已開始送樣;車規(guī)級(jí)NOR持續(xù)起量，50nm NOR有望占據(jù)更多市場(chǎng)份額。

聚辰股份：提供內(nèi)存接口EEPROM等產(chǎn)品，車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)持續(xù)拓展。公司與瀾起科技合作開發(fā)SPD及DDR5相關(guān)配套芯片，DDR5滲透率逐漸提升，有望伴隨瀾起內(nèi)存條而迅速放量;公司車規(guī)EEPROM包含A3(-40℃-85℃)、A2(-40℃-105℃)、A1(-40℃-125℃)全系列產(chǎn)品，用于車載攝像頭、液晶顯示、娛樂系統(tǒng)等外圍部件，目前實(shí)現(xiàn)批量供貨，并逐步延伸至車身控制模塊、底盤轉(zhuǎn)動(dòng)及微持電機(jī)、智能座艙、新能源汽車三電系統(tǒng)等核心部件;車規(guī)NOR容量為512Kb-1Gb，已通過AEC-Q100 Grade1驗(yàn)證。

普冉股份：40nm NOR占比逐步提升，ETOX工藝持續(xù)拓展。公司存儲(chǔ)產(chǎn)品包括NOR和EEPROM，1)NOR：以SONOS工藝為主，主要面向中小容量，當(dāng)前40nm占比提升，有助于降低成本、提高毛利率，同時(shí)積極拓展中高(128Mb及以上)ETOX工藝NOR產(chǎn)品;2)EEPROM：逐漸從消費(fèi)類拓展至車規(guī)級(jí)，車規(guī)產(chǎn)品已經(jīng)通過A1認(rèn)證，用于車身攝像頭、車載中控、娛樂系統(tǒng)等領(lǐng)域，在同步推進(jìn)全容量車規(guī)EEPROM的認(rèn)證。

東芯股份：利基存儲(chǔ)平臺(tái)型廠商，國(guó)內(nèi)SLC NAND占比超50%。公司同時(shí)布局SLC NAND、利基DRAM、NOR，1)SLC NAND：公司SLC NAND國(guó)內(nèi)占比超50%，募投項(xiàng)目中，1x nm先進(jìn)制程的SLC NAND產(chǎn)品完成了產(chǎn)品首輪流片，目前正在調(diào)試;已有產(chǎn)品通過AEC-Q100認(rèn)證，正在從工業(yè)向車規(guī)級(jí)發(fā)展;2)DRAM：公司DRAM包括25nm DDR3，容量為1Gb-4Gb，也包括低功耗的LPDDR1、LPDDR2以及LPDDR4x產(chǎn)品，公司DDR3用于消費(fèi)類產(chǎn)品，自研LPDDR1/2與自主SLC NAND合封出售，LPDDR4x目前面向通訊類，未來將進(jìn)一步擴(kuò)大容量;3)NOR：公司NOR使用的是ETOX技術(shù)，主要針對(duì)中大容量的產(chǎn)品，目前容量涵蓋64Mb-1Gb，中大容量的NOR更多用于網(wǎng)絡(luò)通訊、工業(yè)、汽車等。

恒爍股份：主營(yíng)NOR和MCU，NOR產(chǎn)品逐步向工業(yè)、汽車市場(chǎng)切換。SPI NOR產(chǎn)品提供1-256Mb容量，采用ETOX工藝，代工廠主要為武漢新芯和中芯國(guó)際，主要用于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司大容量NOR正在研發(fā)，部分產(chǎn)品的AEC-Q100認(rèn)證正在推進(jìn)。

上海貝嶺：新一代基于I2C協(xié)議的EEPROM產(chǎn)品已經(jīng)完成更新，主要應(yīng)用于汽車等領(lǐng)域的SPI及Microwire等標(biāo)準(zhǔn)的系列EEPROM產(chǎn)品也已完成設(shè)計(jì);公司著力提升EEPROM產(chǎn)品的可靠性，以滿足工業(yè)控制領(lǐng)域的高端客戶需求，工業(yè)級(jí)產(chǎn)品在常溫下的擦寫次數(shù)最高可達(dá)到400萬次以上，已在電表等領(lǐng)域大量使用;多款主流容量的車規(guī)級(jí)EEPROM產(chǎn)品正在進(jìn)行A1等級(jí)的AEC-Q100驗(yàn)證考核，部分產(chǎn)品已經(jīng)通過考核且批量供貨;同時(shí)，NOR等其他的非揮發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)品研發(fā)工作正在按計(jì)劃進(jìn)行。

  存儲(chǔ)模組及主控芯片廠商：

  江波龍：國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組龍頭，布局嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)、內(nèi)存條四大產(chǎn)品線。江波龍是國(guó)內(nèi)DRAM和NAND存儲(chǔ)模組龍頭，自主培育行業(yè)存儲(chǔ)品牌FORSEE和高端消費(fèi)品牌Lexar，在嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域，2022年eMMC&UFS全球份額第六;在固態(tài)硬盤領(lǐng)域，Lexar品牌SSD出貨量全球第四，目前實(shí)現(xiàn)了SATA企業(yè)級(jí)批量交付，PCIe SSD也開始交付;在移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域，Lexar品牌全球排名第二;在內(nèi)存條領(lǐng)域，22H1實(shí)現(xiàn)RDIMM量產(chǎn)，RDIMM產(chǎn)品開始交付。

  佰維存儲(chǔ)：面向To B和To C端，下游應(yīng)用不斷拓展。公司主要產(chǎn)品包括嵌入式存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，產(chǎn)品用于移動(dòng)智能終端、工業(yè)、企業(yè)、車載、PC OEM等六大領(lǐng)域，在To B端，公司佰維(Biwin)提供產(chǎn)品包括消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤及內(nèi)存條，針對(duì)國(guó)產(chǎn)PC品牌廠商、PC OEM廠商、裝機(jī)商等PC前裝市場(chǎng);在To C端，子公司佰微(Biwintech)及運(yùn)營(yíng)的惠普(HP)、掠奪者(Predator)等品牌面向PC后裝、電子競(jìng)技、移動(dòng)存儲(chǔ)等市場(chǎng)。

  德明利：核心技術(shù)聚焦閃存主控芯片，從移動(dòng)存儲(chǔ)向嵌入式存儲(chǔ)、SSD等領(lǐng)域拓展。公司自主設(shè)計(jì)內(nèi)存主控芯片，結(jié)合主控芯片固件方案及量產(chǎn)工具開發(fā)、存儲(chǔ)模組測(cè)試等，形成完整的存儲(chǔ)管理應(yīng)用方案。公司產(chǎn)品主要包括存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤、固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模組，主要聚焦于移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)中的消費(fèi)電子、工控設(shè)備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，2021年自主主控芯片搭載率超70%。目前，公司開始布局嵌入式存儲(chǔ)和SSD等業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)23Q2會(huì)進(jìn)行1顆SATA固態(tài)硬盤主控芯片的tape-out。

國(guó)科微：自2013年投入固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片的研發(fā)，推出多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的存儲(chǔ)器主控芯片，GK2302v200系列全面適配128層TLC和QLC顆粒，GK2302系列搭載國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU IP核，GK2301系列獲得國(guó)密國(guó)測(cè)雙重認(rèn)證存儲(chǔ)器主控芯片系列。

  存儲(chǔ)封測(cè)廠商：

  深科技：存儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。公司高端制造中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主要包括硬盤PCBA、硬盤HAS、硬盤基片、企業(yè)SSD、服務(wù)器PCBA等產(chǎn)品的制造服務(wù);存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要是為存儲(chǔ)半導(dǎo)體提供封裝測(cè)試，最終產(chǎn)成品包括RAW NAND、DRAM、LPDRAM、Embedded Storage等。存儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)線合肥沛頓于2021年12月實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)于2023年底至2024年初實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)后總產(chǎn)能達(dá)到12萬片/月。

  通富微電：擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SIP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)，可進(jìn)行高端CPU/GPU、存儲(chǔ)器等的封測(cè)。