元器件分銷：

1、中電港正式上市！股價暴漲239%，市值突破306億元！

芯片半導體：

1、14nm工藝！三星電子已量產第一代WarBoy NPU芯片

2、存儲器大廠過寒冬，硅晶圓廠承壓！

3、SIA：2月份全球芯片市場下跌20%；分析師：半導體低迷今年將見底

4、人工智能芯片效率比拼 高通以 2:1 擊敗英偉達

晶圓代工：

1、臺積電赴德國設廠有新動作，業(yè)界研判設廠計劃已接近成熟階段

2、供應鏈消息稱臺積電將如期在2025年上線 2nm 工藝

元器件分銷

1、中電港正式上市！股價暴漲239%，市值突破306億元！

4月10日消息，電子元器件分銷龍頭中電港已于2023年4月10日在深交所主板掛牌上市。

上午盤中股價最高達到40.30元/股，漲幅最高達239.23%，總市值超過306億元。

中電港成立于2014年，是一家以電子元器件分銷為核心業(yè)務，并為客戶提供電子元器件信息查詢、選型替代、技術方案、產業(yè)資訊等服務的企業(yè)。

中電港是行業(yè)知名的電子元器件應用創(chuàng)新與現(xiàn)代供應鏈綜合服務平臺，其授權品牌包括高通、AMD、NXP、美光、ADI、瑞薩、英偉達等國際品牌。紫光展銳、長江存儲、華大半導體、瀾起、豪威科技、兆易創(chuàng)新、長鑫存儲、圣邦微等國內品牌，覆蓋從CPU、GPU、MCU等處理器到存儲器、射頻器件、分立器件、傳感器器件等完備的產品類別。

芯片半導體

1、14nm工藝！三星電子已量產第一代WarBoy NPU芯片

4月7日，據韓媒BusinessKorea報道，三星半導體已成功量產第一代WarBoy NPU芯片，采用三星14nm制程工藝。初代WarBoy芯片已經完成量產，預計在不久的將來投入市場。

據悉，WarBoy是一款專為人工智能設計的神經元網絡芯片，速度是普通GPU的十倍。主要負責某個部分的計算，例如影像、AI計算、圖像分析等。由于WarBoy只需要負責單個項目，在處理AI計算時，它的速度可以輕松超越市面上主流的GPU，且造價、售價也比專業(yè)級GPU更加便宜。

目前來說，大部分運用訓練AI大型語言模型的硬件設備都來自英偉達，例如英偉達A100加速顯卡，能夠提供高達19.5TFlops的單精度浮點性能。但投入到人工智能領域，只靠一張加速顯卡是辦不到。

當然，像是英偉達A100、AMD的MI250這類計算加速顯卡，受限于產量問題也很難買到?，F(xiàn)如今非常多企業(yè)投入到人工智能領域。某種程度上來說，WarBoy不僅可以減少AI領域研發(fā)的成本，也能減少不必要的資源浪費。足以見得，高性能計算卡正在專業(yè)領域扮演著重要的角色。

2、存儲器大廠過寒冬，硅晶圓廠承壓！

據此前《科創(chuàng)板日報》消息，伴隨產業(yè)庫存堆積，美光、鎧俠、SK海力士等多家存儲芯片龍頭均宣布減產或放緩投資。如今存儲器最大咖三星也跟進減產行列。業(yè)界分析，存儲器廠多以生產標準型產品為主，是硅晶圓廠最穩(wěn)定且量大的出貨來源。三星減產恐沖擊臺灣三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶、臺勝科、合晶營運。

綜觀存儲器產業(yè)，據市場研究公司Omdia的資料統(tǒng)計；2022年第3季，三星的DRAM全球市占率逾四成，穩(wěn)坐龍頭。SK海力士市占率29.9%，美光落在24.8%。

至于NAND方面，據集邦科技統(tǒng)計；三星同樣穩(wěn)居全球第一大廠，市占率33%，SK集團19.9%排名第二，鎧俠市占15.6%居第三。

據統(tǒng)計，全球DRAM月產能約161.4萬片晶圓，NAND則有176.2萬片，隨存儲器原廠紛紛減產對硅晶圓廠出貨量勢必同步銳減，壓力倍增。

3、SIA：2月份全球芯片市場下跌20%；分析師：半導體低迷今年將見底

據eeNews報道，根據半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的最新數(shù)據，由于市場繼續(xù)放緩，2月份半導體銷售額與去年同期相比下降了20%。

2023年2月的銷售額總計397億美元，比413億美元下降4%，比2022年2月的500億美元下降20.7%。受打擊最嚴重的是芯片的主要用戶中國，同比下降34.2%，美國比去年2月下降14.8%。所有地區(qū)的月度銷售額均下降：歐洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亞太地區(qū)/所有其他(-3.6%)、美洲(-5.3%) 和中國(-5.9 %)。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“2月份全球半導體銷售額繼續(xù)放緩，連續(xù)第六個月同比和環(huán)比下降。短期市場周期性和宏觀經濟逆風導致銷售降溫，但由于一系列終端市場的需求不斷增長，市場的中長期前景依然光明?！?/span>

4、人工智能芯片效率比拼 高通以 2:1 擊敗英偉達

4月9日消息，人工智能芯片是用于訓練和運行人工智能模型的專用硬件，高通公司和英偉達公司是目前兩家領先的人工智能芯片制造商，在近期公布的一組新的測試數(shù)據中，高通的人工智能芯片在三個衡量電源效率的指標中以2比1擊敗了英偉達。

高通利用其在為手機等低功耗設備設計芯片的經驗，推出了一款專為云端和邊緣端提供高性能、低功耗人工智能處理的芯片，名為 Cloud AI 100。該芯片在周三公布的由 MLCommons 發(fā)布的測試數(shù)據中，在圖像分類和物體檢測方面分別達到了 227.4 次查詢每瓦特和 3.8 次查詢每瓦特的功率效率指標，比英偉達的旗艦芯片 H100 更為出色。

晶圓代工

1、臺積電赴德國設廠有新動作，業(yè)界研判設廠計劃已接近成熟階段

4月10日，據臺灣《經濟日報》消息，臺積電供應鏈透露，近期陸續(xù)接獲臺積電要求提供設備、耗材、廠務設施等出貨至德國的初步報價內容。業(yè)界研判；這意味臺積電德國設廠計劃應已接近成熟階段。據悉，臺積電赴美設立亞利桑那州新廠前夕，也曾對供應商提出類似要求，之后便宣布美國新廠計劃。

對于赴德設廠，臺積電表示還在評估中，尚未定案。臺積電將于下周四舉行法說會，外界預期，除了公布首季財報、營運展望，海外設廠規(guī)劃進度等也會是關注焦點之一。

據悉，目前臺積電部分供應商仍規(guī)劃維持在原來廠區(qū)生產，再運送到臺積電的海外廠區(qū)，主要考察歐美地區(qū)各種成本都較高，必須等客戶在海外的訂單量達一定規(guī)模時，才會考慮前往設廠，改為在當?shù)厣a。

2、供應鏈消息稱臺積電將如期在2025年上線 2nm 工藝

根據供應鏈消息，臺積電將如期在 2025 年上線 2nm 生產工藝。2025年下半年在新竹市寶山鄉(xiāng)進入量產。

消息還表示，臺積電計劃在2026年推出N2P工藝，這一工藝將采用背面供電網絡（BSPDN）技術。2nm芯片是臺積電的一個重大節(jié)點，該工藝將會采用納米片晶體管（Nanosheet），取代鰭式場效應晶體管（FinFET），這意味著臺積電工藝正式進入GAA晶體管時代。其中，2nm芯片相較于3nm芯片，在相同功耗下，速度快10-15%。在相同速度下，功耗降低25-30%。值得關注的是，代工技術從高K金屬柵極平面FET發(fā)展到FinFET再到MBCFET，目前正進階到BSPDN。此外，三星也將在2nm工藝采用BSPDN技術。