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ST高壓模擬開關芯片
2023-03-27 1030次

  意法半導體是全球最大的半導體公司之一。在很多不同的應用領域位列世界前茅,包括工業(yè)用半導體、打印機噴頭、MEMS(微機電系統(tǒng))器件及傳感器、機頂盒及家庭網關系統(tǒng)芯片、智能卡芯片、汽車集成電路、計算機外設、無線和移動通信芯片。

  

 

  意法半導體64通道高壓開關芯片STHV64SW,集成度達到前所未有的水平,適用于先進的超聲系統(tǒng)、超聲探頭、壓電驅動器、自動化測試設備、工業(yè)自動化和工業(yè)制造過程控制系統(tǒng)。

  STHV64SW集成邏輯控制信號移位寄存器、自偏置高壓MOSFET柵極驅動器和輸出峰流±3A的N溝道MOSFET開關。這些開關管的響應速度快,開通時間1.5μs;低靜態(tài)電流節(jié)省關閉狀態(tài)功耗。低導通電阻和低失真以及低串擾確保信號完整性出色。內部過熱關斷和欠壓鎖保護(UVLO)功能確保開關安全工作。 芯片采用的是意法半導體專有的BCD6s-SOI(絕緣體上硅)和BCD8s SOI制造工藝,在同一芯片上集成精準模擬電路(雙極晶體管)、低壓CMOS邏輯電路和穩(wěn)健可靠的DMOS功率級。目前已有創(chuàng)新的高科技設備采用STHV64SW。

 

  • ST意法半導體公司簡介、核心產品線、運用行業(yè)
  • 一、公司簡介 成立時間:1987年(由意大利SGS微電子和法國湯姆遜半導體合并而成) 總部地點:瑞士日內瓦(運營中心分布于意大利、法國、新加坡) 全球地位: 歐洲最大半導體公司,2023年全球半導體營收排名第8(IC Insights數據) 員工超5萬人,在35個國家設有研發(fā)與制造基地 核心戰(zhàn)略:聚焦智能駕駛、工業(yè)物聯網、個人電子三大高增長市場。 二、核心產品與技術 ST擁有全產業(yè)鏈設計制造能力(IDM模式),產品線覆蓋以下關鍵領域: 1. 微控制器(MCU)與微處理器(MPU)
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  • 意法半導體宣布ST87M01 NB-IoT和GNSS模塊獲得沃達豐NB-IoT認證
  • 意法半導體宣布ST87M01 NB-IoT和GNSS模塊獲得沃達豐NB-IoT認證。ST87M01在一個小型化、低功耗、集成化模塊中整合移動物聯網接入和地理定位功能,適用于各種物聯網和智能工業(yè)用途。
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  • 意法半導體量產氮化鎵器件:SGT120R65AL和SGT65R65AL工業(yè)級650V常關G-HEMT?晶體管
  • 該系列先期推出的兩款產品SGT120R65AL和SGT65R65AL都是工業(yè)級650V常關G-HEMT?晶體管,采用PowerFLAT 5x6 HV貼裝封裝,額定電流分別為15A和25A,在25°C時的典型導通電阻(RDS(on))分別為75mΩ和49mΩ。此外,3nC和5.4nC的總柵極電荷和低寄生電容確保晶體管具有最小的導通/關斷能量損耗。開爾文源極引腳可以優(yōu)化柵極驅動。
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  • 意法半導體牽手空客功率電子技術研發(fā)合作
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