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 近日，德州儀器中國區(qū)總裁姜寒在一場媒體溝通會(huì)上表示，德州儀器成都第二座封裝測試廠相關(guān)設(shè)備正在安裝調(diào)試中，待全面投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能翻番。

德州儀器成都工廠

成都德州儀器擁有一座一體化生產(chǎn)和制造基地，是全球?yàn)閿?shù)較少的集晶圓制造、封裝、測試、凸點(diǎn)加工于一體的工廠。姜寒稱長期來看，市場對(duì)芯片的需求越來越大，比如每輛新能源車和燃油車現(xiàn)在使用的芯片數(shù)都是幾年前的平均4倍。因此，德州儀器對(duì)未來的半導(dǎo)體市場保有信心。姜寒表示成都工廠從2010年開始運(yùn)營，目前已經(jīng)投資到2028年，金額超過一百億人民幣。

姜寒表示，目前德州儀器將繼續(xù)大量投資自有的生產(chǎn)能力，重點(diǎn)發(fā)展12英寸晶圓制造。制造以外，德州儀器也在強(qiáng)化封裝測試能力，以保證在未來碰到任何市場情況下都能滿足客戶的交付需求。姜寒透露，目前德州儀器所用制程工藝的良率大于98%。隨著于去年陸續(xù)宣布擴(kuò)建12英寸新晶圓廠，將有助于進(jìn)一步擴(kuò)大營收。

德州儀器是全球最大的模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。在全球，德州儀器擁有15個(gè)制造基地，涵蓋12座晶圓廠（有8英寸，也有12英寸）、7座封裝和測試工廠。在汽車、工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施等驅(qū)動(dòng)下，模擬芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)仍是主要方向。