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IGBT是什么芯片
2023-03-08 4449次

  目前新能源汽車的模塊系統(tǒng)由電池、VCU、BSM、電機等。,但這些都是成熟的商品。國內(nèi)外的模塊廠商已經(jīng)開發(fā)了很多,但是有一個模塊需要業(yè)界的關注,那就是電機驅(qū)動部分,也就是電機驅(qū)動部分最重要的部件IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor絕緣柵雙極型晶體管芯片)。


  IGBT的概念

  IGBT是什么芯片(絕緣柵雙極型晶體管),是由 BJT(雙極結型晶體三極管) 和 MOS(絕緣柵型場效應管) 組成的復合全控型-電壓驅(qū)動式-功率半導體器件,其具有自關斷的特征。

  簡單講,是一個非通即斷的開關,IGBT沒有放大電壓的功能,導通時可以看做導線,斷開時當做開路。IGBT融合了BJT和MOSFET的兩種器件的優(yōu)點,如驅(qū)動功率小和飽和壓降低等。


IGBT是什么芯片


  IGBT的基本原理

  IGBT是以GTR為主導元件,MOSFET為驅(qū)動元件的達林頓結構的復合器件。其外部有三個電極,分別為G-柵極,C-集電極,E-發(fā)射極。


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  在IGBT使用過程中,可以通過控制其集-射極電壓UCE和柵-射極電壓UGE的大小,從而實現(xiàn)對IGBT導通/關斷/阻斷狀態(tài)的控制。

  1)當IGBT柵-射極加上加0或負電壓時,MOSFET內(nèi)溝道消失,IGBT呈關斷狀態(tài)。

  2)當集-射極電壓UCE<0時,J3的PN結處于反偏,IGBT呈反向阻斷狀態(tài)。

  3)當集-射極電壓UCE>0時,分兩種情況:

  ①若柵-射極電壓UGE

  ②若柵-射極電壓UGE>Uth ,柵極溝道形成,IGBT呈導通狀態(tài)(正常工作)。此時,空穴從P+區(qū)注入到N基區(qū)進行電導調(diào)制,減少N基區(qū)電阻RN的值,使IGBT通態(tài)壓降降低。


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  IGBT的主要特點

  1、主要優(yōu)點

  1)具有非常低的導通壓降與優(yōu)秀的導通電流密度.所以可以使用更小尺寸的器件從而降低成本。

  2)因為柵極結構使用MOS管的同類設計,所以驅(qū)動功率非常小,驅(qū)動電路也很簡單.與可控硅/BJT這些電流控制型器件來比,在高壓與高電流應用場景,IGBT非常易于控制。

  3)與BJT相比具有更好的電流傳導能力.在正向與反向隔離方面參數(shù)也更優(yōu)秀。


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  2、不足之處

  1)開關速度低于功率MOSFET,但是高于BJT.因為是少數(shù)載流子器件,集電極電流殘余導致關斷速度較慢。

  2)因為內(nèi)部的PNPN型可控硅結構,有一定概率會鎖死。


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  IGBT產(chǎn)業(yè)鏈

  IGBT是技術成熟的器件,產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都相對穩(wěn)定。

  IGBT核心技術為IGBT芯片的設計和制造以及IGBT模塊的設計、制造和測試。行業(yè)壁壘非常高,包括對人才和設備的要求也極高。

  行業(yè)認證周期長,車規(guī)級認證周期長達2~3年,定點企業(yè)先發(fā)優(yōu)勢明顯。

  IGBT制造屬于資本密集型行業(yè),一條年產(chǎn)25萬片的8寸晶圓線投資額超20億元。

  IGBT產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及代表公司:


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