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  光學(xué)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心部件，已廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域。光學(xué)芯片可分為激光學(xué)芯片和探測(cè)器芯片，其中激光學(xué)芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，探測(cè)器芯片主要用于接收信號(hào)，將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。激光學(xué)芯片，根據(jù)光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為表面發(fā)射芯片和邊緣發(fā)射芯片，表面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊緣發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探測(cè)器芯片，主要有PIN和APD。

  工信部2017年底發(fā)布的《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018—2022年)》指出，目前高速率光學(xué)芯片國(guó)產(chǎn)化率僅3%左右，要求2022年中低端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率超過60%，高端光電子芯片國(guó)產(chǎn)化率突破20%。

  資料來(lái)源：中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)

  從上圖可以看到，國(guó)產(chǎn)高端光學(xué)芯片的缺失給行業(yè)帶來(lái)了巨大發(fā)展機(jī)會(huì)。在政策支持下，我國(guó)光學(xué)芯片行業(yè)發(fā)展迅速。尤其近年來(lái)，國(guó)際局勢(shì)不穩(wěn)，國(guó)外斷供國(guó)內(nèi)芯片的事件頻頻發(fā)生，國(guó)產(chǎn)替代也便成為了近年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)界的熱門話題，依靠國(guó)內(nèi)部分光學(xué)芯片龍頭企業(yè)的不斷發(fā)力，在50G/400G等PAM4光模塊產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了較大突破，已先后推出了50G QSFP28 PAM4 LR、400G QSFP-DDSR8等產(chǎn)品，后續(xù)50G QSFP28 BIDI/ER以及400G QSFP-DD DR4/FR4也將陸續(xù)發(fā)布。

  據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前本土光學(xué)芯片/光模塊廠商主要有：芯思杰、瑞識(shí)科技、新亮智能、度亙激光、長(zhǎng)瑞光電、立芯光電、源杰半導(dǎo)體、銳晶激光、索爾思光電、長(zhǎng)光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電、敏芯半導(dǎo)體、博創(chuàng)科技、中際旭創(chuàng)、縱慧芯光、曦智科技、劍橋科技、凌越光電、盛為芯等企業(yè)。

  此外，國(guó)內(nèi)通信龍頭企業(yè)華為也在積極布局光學(xué)芯片賽道。據(jù)投資界信息，2012年，華為收購(gòu)英國(guó)集成光子研究中心CIP Technologies，開啟了光學(xué)芯片領(lǐng)域的探索;次年，華為又出手收購(gòu)一家比利時(shí)硅光技術(shù)開發(fā)商Caliopa，完善自身在光學(xué)芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

  而后自2019年下半年開始，華為再次集中投資光電芯片企業(yè)，一度掀起國(guó)內(nèi)光學(xué)芯片投資熱潮。今年3月，華為又投了另一家光電芯片企業(yè)——縱慧芯光。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至目前，華為投資布局版圖涉及十余家光學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)。

  2020年2月，華為還在倫敦發(fā)布了800G可調(diào)超高速光模塊。據(jù)介紹，該產(chǎn)品支持200G-800G速率靈活調(diào)節(jié);單纖容量達(dá)到48T，對(duì)比業(yè)界方案高出40%;基于華為信道匹配算法，傳輸距離相比業(yè)界提升20%。這款產(chǎn)品被應(yīng)用在全系列的華為OptiXtrans光傳送產(chǎn)品中，是華為光網(wǎng)絡(luò)頂級(jí)競(jìng)爭(zhēng)力的重要組成部分。

  去年4月，華為還公布了一項(xiàng)關(guān)于光學(xué)芯片的專利，名為“耦合光的光學(xué)芯片及制造方法”，專利中不僅提供了一種用于在光學(xué)芯片與另一光學(xué)器件之間耦合光的光學(xué)芯片，同時(shí)還提供了制造這種光學(xué)芯片的方法，甚至還包含了對(duì)晶圓的切割、蝕刻。

  一系列動(dòng)作也能看到華為在光學(xué)芯片賽道的專注與堅(jiān)持。換句話說(shuō)，華為確信光學(xué)芯片是未來(lái)數(shù)據(jù)傳輸?shù)募夹g(shù)之光。

  雖然國(guó)產(chǎn)廠商進(jìn)入該領(lǐng)域較晚，市場(chǎng)份額相對(duì)較小。但是通過近年來(lái)在技術(shù)上的快速追趕，國(guó)內(nèi)已經(jīng)掌握光學(xué)芯片核心技術(shù)的廠商隊(duì)伍不斷壯大，與國(guó)外廠商在技術(shù)上的差距已經(jīng)是越來(lái)越小。

  據(jù)維科網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究中心的統(tǒng)計(jì)，過去八年間，國(guó)內(nèi)光學(xué)芯片市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)從8億美元攀升至20.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約17.3%。同時(shí)，根據(jù)我國(guó)在5G、數(shù)據(jù)中心、“西數(shù)東算”、“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃，預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)光學(xué)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大至24億美元。

  對(duì)我國(guó)而言，既要在傳統(tǒng)賽道電子芯片領(lǐng)域盡快補(bǔ)短板，也要盡早在光子芯片等新賽道布局發(fā)力。雙管齊下，努力抓住新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的機(jī)遇。