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上周傳出歐洲半導體商意法半導體（STMicroelectronics）晶圓廠失火，沖擊 3D 傳感器生產，也許會拖累新款 iPhone 的生產進度。但是隨后有外資出面反駁，稱此一說法太過夸大。

Benzinga 10 日報導，BlueFin Research 分析師 John Donovan 和 Steve Mullane 表示，意法半導體廠房失火，被迫關閉，可能要好幾周才能重啟生產。由于這是意法半導體唯一的 3D 傳感器生產設施，3D 傳感器生產周期長、良率又低，廠房多停止運作一天，意法半導體越難趕上生產時程。因此新iPhone不太可能在8月份量產，時間節(jié)點會被迫推遲到9月。

BlueFin 報告稱，供應鏈尚未做出反應，可能是蘋果和意法半導體仍在評估火災對生產的沖擊，擬定因應之道。

然而，新消息指出，事情沒那么嚴重。

巴倫周刊（Barronˋs）13 日報導，Rosenblatt Securities 的 Jun Zhang 認為，火災應該不會延誤 iPhone 生產。他說，意法半導體的法國 Crolles 廠失火的位置只是一個小小地下室，不影響 iPhone 8 內部 3D 傳感模組的 CMOS 傳感器，受到?jīng)_擊的是三星和蘋果相機模組的微處理器。

Zhang 強調，微處理器的交期（lead time）短，只需 3 周，不至于延誤 iPhone 8 生產時程。他說，OLED 屏幕較可能拖累 iPhone 8 問世時間，內嵌于屏幕的指紋辨識解決方案難度高，最容易成為絆腳石。另外，OLED 面板和驅動 IC 在產能限制下，初始生產將極為緩慢。

向來報導蘋果相關情報具有高準確度的日本科技博客Macotakara 8日報導，除了iPhone 7s、iPhone 7s Plus之外，蘋果還計劃在今年推出一款定位為高端款的新iPhone、該款產品可能將稱為“iPhone Edition”，而“iPhone Edition”雖會和iPhone 7s／iPhone 7s Plus同步于9月亮相，不過其實際開賣時間恐會延后很多。

Macotakara指出，“iPhone Edition”目前仍處于研發(fā)階段，且存在多款原型機（prototype），原型機種類包含玻璃機殼、鋁機殼、白色陶瓷機殼以及IPS TFT、AMOLED、有Home鍵、無Home鍵等各種款式，而“iPhone Edition”要推進到設計驗證測試階段（DVT，Design Verification Test）恐仍需一段時間，而若等到設計最終定案階段才采購零件的話，恐讓開始生產的時間延遲，因此蘋果在DVT前一個階段的工程驗證測試階段（EVT，Engineering Verification Test）就向材料商調查可能的采購數(shù)量，而該調查情報外流到部分分析師手中，也就讓市場流出各種有關高端款新iPhone的傳聞。