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推出全新英特爾? Agilex? 7 FPGA 和 SoC (AGI 041)
英特爾在巴塞羅那世界移動通信大會 (Mobile World Congress, MWC) 期間宣布推出全新英特爾? Agilex? 7 FPGA 和 SoC (AGI 041),為在現代數據中心、通信和企業網絡中創建高速、低時延、安全的基礎設施提供支持。這些設備可用于開發先進的 SmartNIC 和基礎設施處理單元 (IPU),用以管理高速存儲和加速服務器,并可通過多個獨立的 PCIe 5.0 端口連接至多個服務器 CPU,同時支持 100G、200G 和 400G 以太網數據中心基礎設施連接。
2023-06-09
15次
恩智浦半導體推出新一代i.MX 91系列應用處理器
智浦半導體正式發布i.MX 91系列應用處理器系列。憑借恩智浦二十多年來在開發多市場應用處理器方面的領先優勢,i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的優化組合,可滿足下一代基于Linux的物聯網和工業應用的需求。
2023-06-09
0次
ST推出ILPS28QSW防水壓力傳感器
意法半導體新推出的ILPS28QSW傳感器采用密封的圓柱形表面貼裝封裝。該封裝采用防液體滲透性很高的陶瓷基板和堅固的車用灌封膠保護內部電路。蓋子由高級手術鋼制成,用O形圈密封并用環氧樹脂粘合劑固定。這種獨特的封裝設計確保防水達到IP58等級,在超過一米的水中不滲水,并通過了IEC 60529和ISO 20653認證。
2023-06-09
13次
瑞薩電子推出超35款全新電機控制應用領域MCU
瑞薩電子宣布面向電機控制應用領域發布三個全新MCU產品群,其中超過35種來自于RX和RA家族的新產品。這些新款MCU擴充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設備、信號調節器等的卓越電機控制產品組合。
2023-06-05
37次
順絡小尺寸高Q值片式射頻電感HQ0201Q系列
順絡電子憑借多年射頻電感的設計開發經驗、業界先進的制造平臺,開發了HQ0201Q系列——高Q特性、超小封裝射頻電感以滿足市場需求。相比我司現有的HQ0402Q系列(0.4×0.2×0.3mm),體積減小約75%,占板面積縮小了60%,對于空間布局要求較嚴苛的設計里,HQ0201Q的出現可讓工程師在開發時游刃有余。
2023-06-05
31次
Microchip推出全新VSC8574RT以太網PHY器件
Microchip推出全新的VSC8574RT PHY,進一步擴展其耐輻射(RT)以太網PHY產品陣容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒體獨立接口(SGMII)和四通道串行千兆位媒體獨立接口(QSGMII),可減少設計中的總信號引腳數,降低主機器件所需空間。
2023-05-26
61次
AMD Xilinx賽靈思汽車車規級( XA ) Artix? UltraScale+? 系列兩款全新產品
AMD Xilinx賽靈思汽車車規級( XA ) Artix? UltraScale+? 系列兩款全新產品:XA AU10P 和 XA AU15P 成本優化型處理器,兩款產品均符合汽車標準,并針對高級駕駛輔助系統( ADAS )傳感器應用進行優化。
2023-05-25
124次
航順芯片全新主流級HK32R78
航順芯片全新主流級HK32C030家族推出之后,又隆重推出另一重磅級HK32R78家族產品,HK32R78家族產品可以硬件兼容國外另一著名某品牌MCU,主要應用于家電產品市場。
2023-05-25
60次
ST 推出第二代STM32 微處理器(MPU)STM32MP2系列
ST 推出第二代STM32 微處理器(MPU),新推出的64位微處理器(MPU) STM32MP2系列目標通過SESIP 3級認證,工業應用接口和專用邊緣 AI加速單元。該產品在繼承了STM32生態系統基礎上,采用了全新的處理器架構,提升了工業和物聯網邊緣應用的性能和安全性。
2023-05-20
129次
美光推出兩款固態硬盤 (SSD)美光 6500 ION NVMe SSD 及美光 XTR NVMe SSD
Micron Technology Inc. 美光科技今日宣布推出兩款固態硬盤 (SSD)——美光 6500 ION NVMe SSD 及美光 XTR NVMe SSD。這兩款產品通過降低運營成本并提高存儲效率,為數據中心帶來更多競爭優勢,以應對當今數據量急劇增長的趨勢。美光 6500 ION 是一款大容量的 SSD,能提供卓越的性能,并使數據中心更節能,比基于 QLC 的競品 SSD 具備更高價值。
2023-05-20
80次
泰科電子小型化標準線對板連接器
而隨著車身功能單元的不斷增多,域架構的布局日益靈活,也對域控制器的連接需求提出更多挑戰。對此,TE Connectivity泰科電子汽車事業部中國區團隊精心研發了新一代小型化混合型標準線對板連接器,專為域控制器連接需求而生,緊湊便捷,柔性靈活。
2023-05-19
85次
德州儀器推出UCC5880-Q1碳化硅柵極驅動器
德州儀器 (TI) 今日推出一款高集成度的功能安全合規型隔離式柵極驅動器,助力工程師設計更高效的牽引逆變器,并更大限度地延長電動汽車 (EV) 行駛里程。全新 UCC5880-Q1 增強型隔離式柵極驅動器提供的功能可使電動汽車動力總成工程師能夠在提高功率密度、降低系統設計復雜性和成本的同時實現其安全和性能目標。
2023-05-19
139次
英飛凌推出汽車應用的新型OptiMOS? 7 40V MOSFET系列
英飛凌推出 OptiMOS? 7 40V MOSFET 系列。作為英飛凌最新一代面向汽車應用的功率 MOSFET,OptiMOS? 7 40V MOSFET提供多種無引腳、堅固的功率封裝。該系列產品采用了 300 毫米薄晶圓技術和創新的封裝,相比于其它采用微型封裝的器件,具有顯著的性能優勢。
2023-05-19
131次
英飛凌推出新型WLC1150無線充電發射器IC
無線充電已成為當今電池供電應用不可或缺的一部分,為各個行業的便攜式產品帶來了簡單易用、對用戶友好的使用體驗。英飛凌推出了全新的WLC1150無線充電發射器IC,進一步擴大其無線充電(WLC)控制器IC產品陣容,為需要更強無線電源傳輸能力的應用提供高度集成、易于設計和經濟高效的解決方案。
2023-05-18
70次
英飛凌帶集成二極管1200V半橋柵極驅動器2ED132xS12x系列
帶有集成自舉二極管和過流保護OCP的1200V SOI半橋柵極驅動器2ED132xS12x系列。EiceDRIVER? SOI系列誕生了首批1200V SOI半橋產品,用于高功率應用,如商用HVAC、熱泵、伺服驅動器、工業變頻器、泵和風機(高達10kW)。這個2ED132x系列有4個型號,分別為2種不同的封裝的4種產品。
2023-05-16
98次
兆易創新推出超小尺寸3x3x0.4mm——GD25LE128EXH
兆易創新GigaDevice宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度僅為0.4mm,容量高達128Mb,是目前業界在此容量上能實現的最小塑封封裝產品,可在應對大容量代碼存儲需求的同時,提供極大限度的緊湊型設計自由。
2023-05-16
89次
MX80系列車載用途小型防水中繼連接器
本航空電子工業株式會社(JAE)為滿足要求解決前述問題,已經研發并量產推出MX80系列車載用途小型防水中繼連接器。該系列產品適用電線口徑為0.13至1.0?,使用溫度范圍-40°至+125°,滿足IPX7防護等級要求,且具備體積小,防水性能高等特點。
2023-05-16
44次
順絡電流互感器TWPEP050706B202T
電流互感器是依據電磁感應原理將一次側的大電流,按比例變為適合通過儀表或繼電器使用的,額定電流為5A或者1A的交換設備,主要應用于電源、儲能、光伏、智能電表等多個領域。
2023-05-12
67次
英飛凌推出全新EiceDRIVER? 1200 V 半橋驅動器 IC系列
英飛凌繼推出 EiceDRIVER? 6ED223xS12T 系列 1200 V 絕緣體上硅(SOI)三相柵極驅動器之后,現又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列,進一步擴展其產品組合。該驅動器 IC系列的半橋配置補充了現有的 1200V SOI 系列,為客戶提供了更多的選擇以及設計靈活性。
2023-05-11
86次
兆易創新推出GD32H737/757/759系列Cortex?-M7內核超高性能MCU
兆易創新GigaDevice宣布,正式推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制,以先進工藝制程和優化的成本控制,全面釋放高級應用的創新潛力。
2023-05-11
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