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    1. 尼得科(NIDEC)與瑞薩電子合作開發新一代電動汽車用電驅系統E-Axle的半導體解決方案
      2. 
                        
      
                            尼得科株式會社(以下簡稱“尼得科”)瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)已達成共識，將合作開發應用于新一代E-Axle(X-in-1系統)的半導體解決方案，該新一代E-Axle系統集成了電動汽車(EV)的驅動電機和功率電子器件。
                        
      
                        
      
                            2023-06-09
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    2. 瑞薩電子完成Panthronics收購
      3. 
                        
      
                            瑞薩電子宣布針對專注于高性能無線產品的無晶圓廠半導體公司Panthronics AG(以下“Panthronics”)的收購，在獲得必要的監管批準后，于日本標準時間2023年6月2日、中歐夏令時2023年6月1日成功完成。瑞薩電子同時宣布了13項“成功產品組合”解決方案設計，將瑞薩電子的產品與Panthronics獨特的近場通信(NFC)技術相結合，展示了瑞薩電子產品陣容的持續擴展，特別在連接領域。
                        
      
                        
      
                            2023-06-09
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    3. 洞悉汽車連接的未來
      4. 
                        
      
                            隨著汽車行業開始向自動化程度日益提高的電動互聯汽車過渡，整個行業正在經歷一場前所未有的變革。在這些汽車大趨勢中，汽車連接處于車輛設計決策的最前沿，其發揮的核心作用包括實現廣泛的創新用戶體驗、增值服務、功能安全與信息安全增強以及可改變駕駛員與車輛互動方式的新功能。
                        
      
                        
      
                            2023-06-09
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    4. 意法半導體攜手三安光電推進中國碳化硅生態
      5. 
                        
      
                            法半導體(簡稱ST)和中國化合物半導體龍頭企業(涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產品)三安光電宣布，雙方已簽署協議，將在中國重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。新的SiC制造廠計劃于2025年第四季度開始生產，預計將于2028年全面落成，屆時將更好地支持中國的汽車電氣化、工業電力和能源等應用日益增長的需求。
                        
      
                        
      
                            2023-06-09
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    5. Nordic芯片nRF54系列
      6. 
                        
      
                            Nordic芯片在低功耗藍牙市場占領先份額的 Nordic半導體延續創新承諾，發布全新第四代低功耗無線SoC——nRF54 系列首款產品 nRF54H20。對于需要高處理能力、出色能源效率和最先進安全性的顛覆性物聯網應用，nRF54H20 是理想選擇。
                        
      
                        
      
                            2023-05-31
                            80次
                        
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      
                        
                    
      
                    
      
                        
    6. 芯?？萍糚C全芯亮相COMPUTEX 2023
      7. 
                        
      
                            5月30日，為期4天的2023年臺北電腦展(COMPUTEX Taipei)盛大開展?；顒右浴肮矂摕o限可能”為主題，聚集全球26個國家和地區的上千家展商參展，涵括全球指數級計算機行業龍頭廠商及全球PC全產業鏈各領域的新興企業。
                        
      
                        
      
                            2023-05-31
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    7. Molex與Infor合作提高航運中能見度和準時交貨率
      8. 
                        
      
                            Molex全球供應鏈全球卓越中心(CoE)還報告稱，供應鏈中斷導致渠道庫存大量增加，進口需求量激增。由于美國港口擁堵，每天的裝載數量減少，也減少了司機運貨趟數。因為長時間的港口延誤使他們的收入減少，越來越多的司機正在退出此行業。
                        
      
                        
      
                            2023-05-26
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    8. 半導體行業平均增速的3倍!
      9. 
                        
      
                            安森美正加倍努力發展汽車和工業領域的高端智能電源和智能感知業務，其智能電源聚焦于碳化硅(SiC)、硅電源(IGBT、FET)和功率IC。根據安森美加速增長的財務模型預測，從2022年到2027年，公司收入的年復合增長率(CAGR)預計達到10%到12%，是半導體市場預期增長率的3倍，并且，通過新品發售和將增量利潤投入SiC增產，其2027年的毛利率目標預計達到53%。
                        
      
                        
      
                            2023-05-26
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    9. 了解TI德州儀器中國明星產品
      10. 
                        
      
                            每天，TI(德州儀器)都在打破“不可能”的邊界，為客戶創造他人無法復制且不可或缺的產品?；谀M和嵌入式處理器產品組合的深度和廣度，各種終端應用成為可能，也為 TI 的持續增長提供機會。每季度我們都將分享 TI 中國明星產品
                        
      
                        
      
                            2023-05-26
                            60次
                        
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      
                        
                    
      
                    
      
                        
    10. 英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile已量產!
      11. 
                        
      
                            隨著市場上對帶寬的要求不斷增加，對更快、更靈活的設備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿足行業發展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產。
                        
      
                        
      
                            2023-05-26
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    11. Francesco Muggeri：ST持續投資中國市場
      12. 
                        
      
                            ST亞太區功率分立和模擬產品部營銷和應用副總裁Francesco Muggeri： 目前，全球能源需求不斷增長，尤其是對電力的需求，據相關數據顯示，2020年至2030年全球電力需求將增加超過30%。另一方面，由于生物能源的持續消耗，造成二氧化碳排放量的不斷增加，從而導致一系列的環境問題，如氣溫上升、冰川融化、洪水以及極端天氣增加等。
                        
      
                        
      
                            2023-05-25
                            39次
                        
      
                    
      
                
      
                                
      
                    
      
                        
                    
      
                    
      
                        
    12. 英特爾? Agilex? 7 FPGA F-Tile已量產
      13. 
                        
      
                            英特爾? Agilex? 7 FPGA 采用異構多芯片架構，中心 FPGA 邏輯結構通過英特爾的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術與 6 枚收發器 chiplet(即小芯片)連接。每個 chiplet 或 tile(即小芯片)都是一枚小型集成電路芯片，內含一整套定義明確的硬核化功能子集。
                        
      
                        
      
                            2023-05-25
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    13. 英特爾首款支持PCIe 5.0和CXL的Agilex 7 FPGA R-Tile
      14. 
                        
      
                            英特爾可編程解決方案事業部今日宣布，符合量產要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產權(IP)的產品。
                        
      
                        
      
                            2023-05-25
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    14. 萊迪思ORAN解決方案集合產品榮獲2023年Edison Awards? 銀獎
      15. 
                        
      
                            萊迪思半導體公司今日宣布Lattice ORAN?解決方案集合產品榮獲2023年Edison Awards? 銀獎，以表彰該產品對5G的發展做出的杰出貢獻。Lattice ORAN此次獲獎為創新服務類，該產品旨在加速安全、適應性強的開放式無線接入網絡(ORAN)的部署，實現強大的控制數據安全、靈活的前傳同步和低功耗硬件加速。
                        
      
                        
      
                            2023-05-24
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    15. 安森美的SiC仿真工具PLECS
      16. 
                        
      
                            安森美(onsemi)最新推出了一款基于PLECS的具有獨特功能的仿真工具，為設計人員提供了一個在線仿真的新選擇。安森美的SiC仿真工具是行業的一個重大進步，加快軟/硬開關設計上市。我們的工具使客戶能了解我們的器件在其應用環境中的表現，并充分優化性能以符合技術邊界。
                        
      
                        
      
                            2023-05-24
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    16. 安森美 (onsemi) 提供廣泛的高功率硅基和碳化硅 (SiC) 分立器件
      17. 
                        
      
                            安森美 (onsemi) 提供廣泛的高功率硅基和碳化硅 (SiC) 分立器件，適用于各種功率水平的住宅、商業和公用事業太陽能系統(圖 2)。住宅太陽能有很多好處，包括通過可靠清潔的綠色能源為家用電器供電、為電動汽車充電，以及向電網傳輸電力。
                        
      
                        
      
                            2023-05-20
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    17. 英特爾攜手聯想：5G+智能算力賦能智慧交通
      18. 
                        
      
                            5G+智能算力技術已在城市道路、物流園區和高速公路等多種場景進行了部署。實踐表明，大規模車聯網的部署可以有效幫助城市與交通管理部門提升交通管理效率，提高城市智慧化程度，降低交通事故發生率。在智慧園區應用中，車聯網亦可為自動駕駛及園區智慧化管理保駕護航。
                        
      
                        
      
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    18. TI德州儀器 出席第十屆國際智能網聯汽車技術年會
      19. 
                        
      
                            2023 年 5 月 15 日至 18 日，2023 國際(亦莊)智能網聯汽車科技周暨第十屆國際智能網聯汽車技術年會 (CICV 2023) 在北京召開?；顒泳劢古c新一代人工智能、智能交通、信息通信、智慧能源相結合的新型汽車產業生態，邀請全球頂級專家、政策制定者和產業領袖共聚一堂，共同探索技術創新，分享全球實踐，促進產業發展。
                        
      
                        
      
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    19. ADI宣布投資6.3億歐元在利默里克建造研發與制造設施
      20. 
                        
      
                            近日，ADI宣布將在其位于愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計劃新建一座占地4.5萬平方英尺的先進研發與制造設施。新設施將支持ADI開發下一代信號處理創新技術，旨在加速工業、汽車、醫療和其他行業的數字化轉型。此舉預計將使ADI的歐洲晶圓產能達到現有的三倍，助力公司實現內部制造能力翻一番的目標，以增強全球供應鏈的彈性，更好地滿足客戶需求。
                        
      
                        
      
                            2023-05-20
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    20. MPLAB? ICD 5和MPLAB PICkit? 5兩款全新的在線調試器/編程器
      21. 
                        
      
                            對于嵌入式設計人員來說，編程和調試仍然是至關重要的，但人工操作耗時較長，Microchip Technology Inc.(美國微芯科)推出了MPLAB? ICD 5和MPLAB PICkit? 5兩款全新的在線調試器/編程器，為開發人員提供快速、經濟和便捷的解決方案。這兩款工具都具有遠程編程功能，提供更好的體驗。
                        
      
                        
      
                            2023-05-19
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