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一、產品圖片
二、XC3S700AN-4FGG484I描述
廠商名稱：XILINX(賽靈思)
二級分類：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列
封裝規(guī)格：BGA
中文描述：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列 XC3S700AN 372 I/O
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三、XC3S700AN-4FGG484I概述
XC3S700AN-4FGG484I現(xiàn)場可編程門的的Spartan® -3A系列陣列(FPGA)解決了大部分的設計挑戰(zhàn)大批量，成本敏感， I / O密集型的電子應用程序。五口之家提供的密度范圍從5萬到140萬系統(tǒng)門。了Spartan- 3A FPGA是擴展的一部分的Spartan- 3A族，其中還包括非易失性的Spartan- 3AN和更高密度的Spartan- 3A DSPFPGA中。了Spartan- 3A系列基礎上的成功早期的Spartan- 3E和Spartan - 3 FPGA系列。新功能提高系統(tǒng)性能并降低成本的結構。這些的Spartan- 3A系列的增強功能，結合成熟的90納米制程技術，提供更多的功能和帶寬每美元比以往任何時候，設置在可編程邏輯業(yè)界的新標準。因為他們非常低的成本，的Spartan- 3A FPGA的非常適用于廣泛的消費電子產品應用，包括寬帶接入，家庭網絡，顯示器/投影和數字電視設備。了Spartan- 3A系列是一個更好的選擇屏蔽編程的ASIC。 FPGA的避免了初期成本高，漫長的開發(fā)周期，以及固有的僵化傳統(tǒng)的ASIC ，并允許現(xiàn)場升級的設計。
XC3S700AN-4FGG484I中的Spartan® -3A FPGA系列的功能在下列文獻中描述。
?UG331 ：Spartan-3系列FPGA用戶指南
?時鐘資源
?數字時鐘管理器(DCM )
?塊RAM
?可配置邏輯塊(CLB )-分布式RAM-SRL16移位寄存器-攜帶和算術邏輯
?I / O資源
?嵌入式乘法器模塊
?可編程互連
?ISE®設計工具與IP核
?嵌入式處理和控制解決方案
?針類型和包裝概覽
?封裝圖紙
?FPGA的供電
?電源管理UG332 ：Spartan-3系列配置用戶指南
?CON組fi guration概述
?配置引腳與行為
?碼流大小
?通過模式的詳細說明-掌握使用平臺的Flash PROM串行模式-商品使用串行閃存SPI主模式-商品使用并行閃存主BPI模式-使用處理器從并行( SelectMAP )-使用處理器從串行-JTAG模式
?ISE iMPACT編程實例
?多重重構
?使用的Device DNA設計認證。
四、XC3S700AN-4FGG484I中文參數、資料
商品分類
FPGA現(xiàn)場可編程門陣列
系列:
XC3S700AN
品牌
XILINX(賽靈思)
邏輯元件數量:
13248 LE
封裝
BGA
輸入/輸出端數量:
372 I/O
商品標簽
工業(yè)級
最小工作溫度:
- 40 C
邏輯元件/單元數
13248
最大工作溫度:
+ 100 C
總RAM位數
368640
安裝風格:
SMD/SMT
I/O數
372
封裝 / 箱體:
FCBGA-484
電壓-供電
1.14V ~ 1.26V
商標:
Xilinx
安裝類型
表面貼裝型
分布式RAM:
176 kbit
工作溫度
-40°C ~ 100°C（TJ）
內嵌式塊RAM - EBR:
576 kbit
基本產品編號
XC3S700
最大工作頻率:
250 MHz
RoHS狀態(tài)
符合 ROHS3 規(guī)范
濕度敏感性:
Yes
濕氣敏感性等級(MSL)
3（168 小時）
柵極數量:
1400000
ECCN
3A991D
工廠包裝數量:
60
HTSUS
8542.39.0001
單位重量:
19.449 g
LAB/CLB數
1472
柵極數
700000
REACH狀態(tài)
非 REACH 產品
五、XC3S700AN-4FGG484I：引腳圖、封裝和3D模型
