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      XILINX(賽靈思)XC3S700AN系列 XC3S700AN-4FGG484I
      2022-07-08 142次


      一、產品圖片

        

      XC3S700AN-4FGG484I圖片 

      XC3S700AN-4FGG484I

       

      二、XC3S700AN-4FGG484I描述

        廠商名稱:XILINX(賽靈思)

        二級分類:FPGA現場可編程門陣列

        封裝規格BGA

      中文描述:FPGA現場可編程門陣列 XC3S700AN 372 I/O

        PDF數據手冊:

        在線購買:

       

       

      三、XC3S700AN-4FGG484I概述

        XC3S700AN-4FGG484I現場可編程門的的Spartan® -3A系列陣列(FPGA)解決了大部分的設計挑戰大批量,成本敏感, I / O密集型的電子應用程序。五口之家提供的密度范圍從5萬到140萬系統門。了Spartan- 3A FPGA是擴展的一部分的Spartan- 3A族,其中還包括非易失性的Spartan- 3AN和更高密度的Spartan- 3A DSPFPGA中。了Spartan- 3A系列基礎上的成功早期的Spartan- 3E和Spartan - 3 FPGA系列。新功能提高系統性能并降低成本的結構。這些的Spartan- 3A系列的增強功能,結合成熟的90納米制程技術,提供更多的功能和帶寬每美元比以往任何時候,設置在可編程邏輯業界的新標準。因為他們非常低的成本,的Spartan- 3A FPGA的非常適用于廣泛的消費電子產品應用,包括寬帶接入,家庭網絡,顯示器/投影和數字電視設備。了Spartan- 3A系列是一個更好的選擇屏蔽編程的ASIC。 FPGA的避免了初期成本高,漫長的開發周期,以及固有的僵化傳統的ASIC ,并允許現場升級的設計。

       

        XC3S700AN-4FGG484I中的Spartan® -3A FPGA系列的功能在下列文獻中描述。

       

        ?UG331 :Spartan-3系列FPGA用戶指南

       

        ?時鐘資源

       

        ?數字時鐘管理器(DCM )

       

        ?塊RAM

       

        ?可配置邏輯塊(CLB )-分布式RAM-SRL16移位寄存器-攜帶和算術邏輯

       

        ?I / O資源

       

        ?嵌入式乘法器模塊

       

        ?可編程互連

       

        ?ISE®設計工具與IP核

       

        ?嵌入式處理和控制解決方案

       

        ?針類型和包裝概覽

       

        ?封裝圖紙

       

        ?FPGA的供電

       

        ?電源管理UG332 :Spartan-3系列配置用戶指南

       

        ?CON組fi guration概述

       

        ?配置引腳與行為

       

        ?碼流大小

       

        ?通過模式的詳細說明-掌握使用平臺的Flash PROM串行模式-商品使用串行閃存SPI主模式-商品使用并行閃存主BPI模式-使用處理器從并行( SelectMAP )-使用處理器從串行-JTAG模式

       

        ?ISE iMPACT編程實例

       

        ?多重重構

       

        ?使用的Device DNA設計認證。

       

       

       

       

      四、XC3S700AN-4FGG484I中文參數、資料

       

      商品分類

      FPGA現場可編程門陣列

      系列:

      XC3S700AN

      品牌

      XILINX(賽靈思)

      邏輯元件數量:

      13248 LE

      封裝

      BGA

      輸入/輸出端數量:

      372 I/O

      商品標簽

      工業級

      最小工作溫度:

      - 40 C

      邏輯元件/單元數

      13248

      最大工作溫度:

      + 100 C

      RAM位數

      368640

      安裝風格:

      SMD/SMT

      I/O數

      372

      封裝 / 箱體:

      FCBGA-484

      電壓-供電

      1.14V ~ 1.26V

      商標:

      Xilinx

      安裝類型

      表面貼裝型

      分布式RAM:

      176 kbit

      工作溫度

      -40°C ~ 100°C(TJ)

      內嵌式塊RAM - EBR:

      576 kbit

      基本產品編號

      XC3S700

      最大工作頻率:

      250 MHz

      RoHS狀態

      符合 ROHS3 規范

      濕度敏感性:

      Yes

      濕氣敏感性等級(MSL)

      3(168 小時)

      柵極數量:

      1400000

      ECCN

      3A991D

      工廠包裝數量:

      60

      HTSUS

      8542.39.0001

      單位重量:

      19.449 g

      LAB/CLB數

      1472

      柵極數

      700000

      REACH狀態

      REACH 產品

       




       

       

      五、XC3S700AN-4FGG484I:引腳圖、封裝和3D模型


      XC3S700AN-4FGG484I封裝圖 

       

        

       

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