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    1. 產品分類

      產品中心

      江蘇長電TIP42C
      產品分類:三極管(BJT)
      功能類型:中功率線性開關
      江蘇長電MJD122
      產品分類:達林頓管
      功能類型:高直流電流增益
      江蘇長電CJ7812
      產品分類:線性穩壓器(LDO)
      功能類型:三端正穩壓器
      江蘇長電MMBD4148CC
      產品分類:開關二極管
      功能類型:快速切換速度
      江蘇長電PXT8050 200-350
      產品分類:三極管(BJT)
      功能類型:塑料封裝

      特色產品

      江蘇長電TIP42C
      Tip42c晶體管(pnp) 特性 中功率線性開關的應用 對TIP41/41A/41B/41C的補充
      江蘇長電CJ78M12
      CJ78M12三端正穩壓器,TO-252-2L塑料封裝穩壓器 特性 最大輸出電流 Iom: 0.5 a 輸出電壓 Vo: 12v 連續總耗散

      品牌介紹

      江蘇長電

      CJ江蘇長電科技,創立于1998年11月,總部位于江蘇省無錫市,CJ江蘇長電是全球領先的集成電路制造和技術服務的公司,提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

      CJ江蘇長電通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術,長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用,包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在全球擁有23,000多名員工,在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心,CJ江蘇長電在20多個國家和地區設有業務機構,可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

      江蘇長電

      應用場景

      • 江蘇長電消費電子

        消費電子

      • 江蘇長電汽車電子

        汽車電子

      • 江蘇長電工業控制

        工業控制

      • 江蘇長電新能源

        新能源

      相關資源

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      長電科技XDFOI??Chiplet系列人工智能領域應用   長電科技XDFOI? Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段,同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統級封裝。   近年來,隨著高性能計算、人工智能、5G、隨著汽車、云等應用的蓬勃發展,芯片成品制造技術需要不斷創新,以彌補摩爾定律的放緩,先進的包裝技術變得越來越重要。根據市場發展的需要,長電科技Chiplet(小芯片)的高密度多維異構集成技術平臺XDFOI?,利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化,涵蓋2D、2.5D、3D Chiplet集成技術。   經過持續研發與客戶產品驗證,長電科技XDFOI?不斷取得突破,可有效解決后摩爾時代客戶芯片成品制造的痛點,通過小芯片異構集成技術,在有機重布線堆疊中介層(RDL Stack Interposer,RSI)上,放置一顆或多顆邏輯芯片(CPU/GPU等),以及I/O Chiplet和/或高帶寬內存芯片(HBM)等,形成一顆高集成度的異構封裝體。一方面可將高密度fcBGA基板進行“瘦身”,將部分布線層轉移至有機重布線堆疊中介層基板上,利用有機重布線堆疊中介層最小線寬線距2μm及多層再布線的優勢,縮小芯片互連間距,實現更加高效、更為靈活的系統集成;另一方面,也可將部分SoC上互連轉移到有機重布線堆疊中介層,從而得以實現以Chiplet為基礎的架構創新,而最終達到性能和成本的雙重優勢。   目前,長電科技XDFOI?技術可將有機重布線堆疊中介層厚度控制在50μm以內,微凸點(μBump)中心距為40μm,實現在更薄和更小單位面積內進行高密度的各種工藝集成,達到更高的集成度、更強的模塊功能和更小的封裝尺寸。同時,還可以在封裝體背面進行金屬沉積,在有效提高散熱效率的同時,根據設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力,提升芯片成品良率。   長電科技充分發揮XDFOI? Chiplet高密度多維異構集成系列工藝的技術優勢,已在高性能計算、人工智能、5g等方面具有技術優勢、汽車電子等領域的應用為客戶提供了外觀更輕、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案,以滿足日益增長的終端市場需求。
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      長電科技ECP極小尺寸扇出封裝解決方案(下篇)   目前,由于5G隨著通信、安全雷達、無人機等方面的快速發展,市場對通信模塊微型化、輕量化、高性能、低成本的需求日益增長,給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰。   先進的包裝技術在這一產業創新趨勢中發揮著越來越重要的作用,也成為促進集成電路產業持續發展的關鍵因素。本文將介紹長電技術ECP包裝的技術優勢和應用范圍。   長電技術的ECP包裝可以實現芯片的五面包裝保護,有效解決晶圓彎曲問題,實現小芯片、大風扇比風扇包裝??捎糜诩砂b、光屏蔽、機械保護和可靠性增強、小型包裝和多芯片包裝。   ECP封裝技術優勢   來料芯片減薄后劃成單顆,通過芯片鍵合工藝將芯片面朝下置于貼雙面膠膜的載體硅上,然后使用包覆膜對芯片進行包覆整平,此時已實現芯片的5面包覆。   緊接著需要在包覆膜背面鍵合支撐硅片,隨后去掉載體硅片便得到重構晶圓。在重構晶圓上完成重新布線和金屬凸塊工藝后,通過磨劃便得到最終封裝體。在整個制造過程中,鍵合的硅片作為支撐體一直存在直至磨片,可以有選擇地通過磨片來去掉支撐硅或者保留在封裝體中。圖1分別為來料芯片及最終實現扇出型ECP工藝封裝體。   圖1:扇出型ECP來料芯片(左)和最終封裝體(右)   ECP工藝最終可以實現200μm厚度而無需背露芯片的超薄型五面封裝,而封裝體背面鍵合支撐硅,也可以有效地提高封裝體的彎曲強度和板上機械熱循環可靠性。   運用該技術可以實現增強型WLCSP扇入封裝,扇入型封裝工藝可以實現最小封裝尺寸解決方案,降低晶圓生產制造及測試成本,同時滿足便攜產品短小輕薄的特點,主要可應用于I/O接點數不多的工藝。側壁及底部實現包覆膜保護,可以有效提高封裝體對抗機械應力及外部環境變化。   圖2:扇出型ECP封裝體   ECP封裝應用范圍   ECP技術主要實現在以下方面的應用,集成封裝,光屏蔽,機械保護及可靠性增強,小尺寸封裝和多芯片封裝等。針對單芯片扇出型封裝技術,可以降低有效成本。   如圖3所示,受限于I/O數量及引腳間距,采用WLCSP封裝的芯片尺寸需0.8mm*0.8mm,但是通過扇出型ECP封裝技術并在保持引腳數目和間距的要求下,可以將芯片尺寸設計降低至0.55mm*0.47mm,晶圓上的有效芯片數量便可達到一倍以上的提升。   圖3:小尺寸WLCSP與扇出型封裝對比   相比起WLCSP,ECP在該方面的應用可以有效地降低客戶成本。而芯片周圍的包覆膜材料起到了機械保護的作用,避免了WLCSP芯片因后續工藝操作轉移而造成的碎裂風險,該尺寸也是扇出型ECP封裝在小尺寸芯片封裝的應用。   圖4為采用扇出型ECP技術實現的射頻模塊封裝體,通過將不同功能和數量的芯片集成在一個封裝體內,在芯片的周圍制作電路布線,實現芯片間的互連,進而制備具有系統功能的封裝體。   圖4:多芯片扇出ECP封裝體   繼ECP封裝技術,長電科技還深耕多維扇出集成技術XDFOITM(X-Dimensional Fan-out Integration, XDFOITM)。   XDFOI為一種以2.5D TSV-less為基本技術平臺的封裝技術,在線寬/線距可達到2um/2um的同時,還可以實現多層布線層、 2D,2.5D和3D多種異構封裝。   相比2.5D TSV封裝,具有更低的有效成本、更靈活的架構設計, 更好的性能、更佳的可靠性,是一種適用于FPGA、CPU、GPU、ASIC、APU、AI、網絡通訊和5G互聯芯片等高端產品,同時也提供小芯片(Chiplet)及異構封裝 (HIP Heterogeneous Integration Package)的系統封裝的解決方案。   圖5: 多芯片XDFOITM封裝體   展望未來,在芯片行業不斷向精益化發展的過程中,長電科技也將繼續研發新的技術,優化自己的產品,不斷提升自身的創新能力和服務能力并促進整個行業的發展。
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      長電科技“芯”設計   半導體行業已經進入協同設計時代,前道與后道工序間的界限日趨模糊,產業鏈上的各個環節已不再像以往那般涇渭分明。芯片設計、制造、封測企業“單打獨斗”的時代已經結束,從而轉向資源整合與協作。   面對此趨勢,長電科技順勢而為,積極探索。設計服務事業部的成立旨在從“跨工序”和“跨行業”兩個維度,去提高產業鏈的協作效率,也意味著長電科技在擴展新商業模式的同時,也在用實際行動讓外界重新理解和承認芯片成品制造在半導體行業發展中所起到的重要作用。   長電科技“芯”設計,以靈活的業務模式、先進的技術能力,在AI、CPU云計算、5G通信、物聯網、車聯網、射頻雷達等領域,為客戶提供從設計到產品驗證全方位的一站式芯片封裝服務(設計/仿真/打樣/測試)。   常規設計   用于芯片設計已完成,且使用大規模量產的封裝類型及設計規則的項目。   主要包括:打線、倒裝、POP、BGA、LGA、CSP、混合、WLP扇入、FO扇出、2.5D、3D。   協同設計   用于在芯片設計初期與客戶一起開展封裝協同設計來達到性能、成本、良率、工藝、材料的優化(DTCO),提升產品量產導入的效率。   主要包括:早期協同設計、PDK工具、IP功能模塊、高帶寬存儲HBM架構、子芯片(Chiplet)架構、中介層(Interposer)架構、多層數RDL、芯片/封裝/PCB協同設計,性能優化。   SiP異質系統集成設計   作為復雜系統先進封裝集成,可提供芯片/基板/系統板三級協同設計以及系統仿真,提供嵌入式芯片、芯片堆疊、小芯片Chiplet/MCP整合、集成無源器件(IPD)、封裝天線(AiP)、MEMS、評估板及驗證板設計。   仿真   測試及多物理表征   長電科技成立于1972年,是全球領先的集成電路制造和技術服務企業,擁有3,200*多項專利,在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心,遍布全球的23,000余名員工竭誠為國內外客戶提供高質量服務。   利用在封裝和測試方面的協同效應,長電科技可提供從產品設計到交付、覆蓋整個產品制造流程的集成一站式解決方案。通過電子商務解決方案,可實現高效的信息交流、庫存可視性和業務交易,從而在客戶的供應鏈上提供價值,讓客戶能夠更快地做出更合理的決策,提高生產效率,減少資源浪費,避免影響利潤。在未來,我們將繼續引領芯片成品制造行業的高質量發展,帶動行業重新定義封裝測試的產業鏈價值。

      萬聯芯城

      萬聯芯城成立于2014年1月2日,隸屬于深圳市萬聯芯科技有限公司,是中國首批嘗試開發電子元器件小批量采購的垂直電商平臺之一;萬聯芯城以“讓供應鏈更高效,讓智造更簡單”為使命驅動,可為中小制造終端用戶提供元器件現貨、BOM配單、PCBA制造等一站式電子制造解決方案。

      自創立以來,萬聯芯城一直堅守著“以良心做好良芯”的理念,相繼獲得航順芯片、川土微電子、先科ST、順絡電子、日電產科寶、長電科技、厚聲、金升陽、日本東信工業、長江連接器等30余家國內外知名原廠的授權代理資格。 萬聯芯堅持“一切以用戶為中心”的服務理念,服務客戶數超過50000家,覆蓋工業控制、通信、物聯網、醫療、汽車等行業。

      萬聯芯城先后獲得國家高新技術企業、深圳市電子商會“副會長單位”、深圳市電子商會“優秀...

      萬聯芯城logo
      萬聯芯城知名元器件供應鏈服務平臺
      知名元器件供應鏈服務平臺
      萬聯芯城卓越的元器件供應服務
      卓越的元器件供應服務
      萬聯芯城“3位一體”全服務鏈團隊
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